磁控濺射

磁控濺射是一種利用高能粒子轟擊材料表面并剝離原子制造薄膜的技術(shù)。這種形式的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)技術(shù)源于二十世紀(jì) 50 年代，并且在半導(dǎo)體、顯示以及磁性存儲等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

1.磁控濺射的工作原理

磁控濺射設(shè)備主要由真空室和鍍膜靶組成。工作時，幾個金屬靶材對著基板安置于真空室中。靶材上放置有一個陰極，該陰極會發(fā)射電子。電子被磁場聚焦并加速到高速，撞擊靶材表面后會將原子或分子從靶材表面剝離。 剝離的原子和分子穿過反應(yīng)室，在經(jīng)過減壓區(qū)域后，抵達(dá)基板表面并生成均勻的薄膜。

2.磁控濺射的種類

根據(jù)工作氣體類型不同可以將磁控濺射分為惰性氣體磁控濺射和反應(yīng)性氣體磁控濺射兩類。惰性氣體磁控濺射中，使用具有高原子量的稀有氣體如氬、氖等作為工作氣體。反應(yīng)性氣體磁控濺射則需要同時加入一個可與靶材發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的氣體，例如氮氣或氧氣。

3.磁控濺射的應(yīng)用

磁控濺射是制造各種薄膜的主要技術(shù)之一，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。在半導(dǎo)體行業(yè)中，磁控濺射主要用于制造金屬導(dǎo)線，晶體管和其他器件中的金屬電極。此外，該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于液晶顯示器、太陽能電池板、防反射鏡片和光學(xué)濾波器等行業(yè)和領(lǐng)域。