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瑞薩電子推出具備卓越精度和功耗的汽車雷達收發(fā)器產(chǎn)品家族

2022/11/17
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出4x4通道、76-81GHz全新雷達收發(fā)器RAA270205,進軍汽車雷達市場。旨在滿足ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng))和L3及更高級別自動駕駛應用的苛刻要求。借助多年來在全球客戶合作中積累的汽車專業(yè)知識,瑞薩將該雷達收發(fā)器納入其不斷增長的傳感器融合產(chǎn)品組合中,該產(chǎn)品組合包括雷達、視覺系統(tǒng)及其它傳感單元。

RAA270205作為瑞薩與近期收購的Steradian Semiconductors Private Limited合作設計成果,將于2022年11月15-18日在德國慕尼黑舉行的慕尼黑國際電子元器件博覽會(electronica)上亮相。此款全新收發(fā)器MMIC(單片毫米波集成電路)適用于成像雷達、長距離前視雷達和4D雷達,也可用于角雷達和中央處理雷達架構,即所謂“衛(wèi)星”車載雷達系統(tǒng)。RAA270205配備了4Tx和4Rx通道,支持多達16個MIMO(多輸入和多輸出)通道。并可以級聯(lián)以獲得更高的通道數(shù)和更佳的雷達分辨率。

RAA270205具有一流的精度,帶寬高達5GHz。其112.5MSPS的ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器)采樣率比其他同類型的產(chǎn)品快近3倍。同時,1.2W的功耗比同類收發(fā)器低50%。此外,該產(chǎn)品噪聲系數(shù)為9dB,比其它雷達收發(fā)器低3dB。高達300MHz/µs的調(diào)頻率提升了雷達分辨率及物體探測能力。

瑞薩電子高級副總裁兼汽車解決方案事業(yè)本部副總經(jīng)理Vivek Bhan表示:“如今的雷達收發(fā)器MMIC必須實現(xiàn)更高的分辨率,以支持ADAS和自動駕駛安全平臺的高精度要求。瑞薩與擁有深厚雷達設計專業(yè)知識的Steradian公司密切合作,專注于功能安全和低功耗等特性,正不斷擴大傳感器融合產(chǎn)品,以幫助我們的客戶降低開發(fā)成本,縮短上市時間。”

RAA270205成功產(chǎn)品組合

瑞薩計劃將RAA270205收發(fā)器與其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結合,以支持汽車雷達系統(tǒng)。這些“成功產(chǎn)品組合”包括將于2023年第二季度上市的“面向AD/ADAS的衛(wèi)星雷達系統(tǒng)”。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件,具備經(jīng)技術驗證的系統(tǒng)架構,帶來系統(tǒng)優(yōu)化的低風險設計,以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”,從而加速客戶設計進程,更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息,請訪問:renesas.com/win。

供貨信息

RAA270205將在2023年一季度提供樣品,并計劃于2024年投入商業(yè)量產(chǎn)。該收發(fā)器采用小型、易于集成的eWLB(嵌入式晶圓級球柵陣列)封裝,尺寸僅為7.6mm x 5.6mm。并將完全符合如IATF 16949、AEC-Q100 Grade2和ASIL B等汽車行業(yè)標準要求。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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