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7月21日消息，今年以來，由于俄烏沖突、全球通貨膨脹高漲，再加上大陸疫情封控的影響，使得智能手機、PC等消費電子需求銳減，眾多手機品牌廠商也紛紛開啟了砍單、去庫存模式，繼而上游的部分相關芯片廠商也開始出現砍單、降價、去庫存，以應對市場的驟變。
但是，對于芯片廠商來說，更為頭疼的是，在終端需求減弱、庫存壓力升高的同時，還面臨著通貨膨脹、上游原物料價格上漲、晶圓代工費用上漲、物流成本上漲等因素所帶來的整個成本的繼續(xù)上升。這也迫使了一些芯片廠商，一邊在減少投片、降價促銷、降低庫存，另一邊卻又要因為成本壓力開始準備漲價了。
近日，《日經亞洲》的報道顯示，英特爾已通知客戶，預計今年秋季將調漲大部分微處理器和周邊芯片產品的價格。最新的消息則顯示，英特爾的服務器處理器價格將上調2-10%，Workstaion等工作站處理器價格將上漲10%，臺式機和筆記本處理器的價格將上漲10-20%。新價格將從10月2日開始生效。而英特爾漲價的理由是，原材料漲價導致成本提升。
另據中國臺灣Digitimes近日報道，高通近期已通知客戶，新的定單合同的價格將上漲4%，從2023年1月開始交付的訂單價格將上漲近10%。同時，Marvell某些供應緊張的細分市場和產品的客戶價格將上漲7-8%，新價格將從8月1日開始生效。
那么為什么芯片廠商會出現一邊在砍單、降價、降庫存，另一邊卻又要準備漲價呢？
砍單、降價、去庫存
基于2021年整個半導體市場需求的大漲，令整個半導體供應鏈廠商，都享受到了產品不愁賣，營收、凈利暴漲的紅利。而對于不少下游廠商終端來說，雖然2021年飽受了“缺芯”之苦，但是只要能拿到芯片做出產品，也同樣是不愁賣的。這也使得上下游廠商在2021年底做計劃時，都對于2022年的市場預期非常的樂觀。
特別是對于下游終端廠商來說，在飽受“缺芯”之苦后，在對于2022年更為積極的預期之下，對于半導體的預期需求也是更為龐大，而且為了保障供應安全，也希望建立更高的半導體庫存。這些都導致了對于半導體過度下單和重復下單的問題，同樣這種需求也被傳遞給了上游的芯片設計廠商，也使得他們更樂觀的向向晶圓代工廠下單、重復下單。
但是，進入2022年，隨著俄烏沖突爆發(fā)、中國大陸疫情封控、全球通貨膨脹等諸多因素疊加影響之下，消費者購買力持續(xù)降低，對于終端市場需求開始出現下滑。自今年3月開始，眾多的智能手機廠商就已經開始逐步砍單，縮減今年的出貨目標。隨后，電視、PC廠商也開始紛紛跟進。而當市場出現一致性的預期之后，就會進一步加劇“連鎖反應”的形成。
根據Gartner最新的預測報告顯示，2022年全球智能手機出貨量將年減7.1%，從2021年的15.7億部降至14.6億部，低于先前預測的年增2.2%至16億部。其中，全球最大智能手機市場大中華區(qū)的出貨量預計將減少18.3%。2022年全球個人電腦（PC）出貨量將下降9.5%，低于此前預測的年減4%。
比如，此前的爆料顯示，目前全球智能手機廠商的累計砍單量已經超過了2億部。與此同時，三星電子個終端部門已經全面暫停了對于面板、半導體等物料的采購。PC大廠戴爾近期也已緊急通知面板廠商，自7月起，顯示器和筆記本電腦面板的第三季度訂單砍去50%，這也意味著戴爾三季度筆記本電腦及臺式機的出貨目標均砍去了50%。
為應對市場的變化，一些上游的芯片原廠也紛紛開始了縮減全年出貨目標，減少投片量，降價等計劃，以降低庫存壓力。
此前的爆料顯示，聯發(fā)科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7～6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套，大幅縮減到了僅500～600萬套。而郭明錤的最新報告指出，聯發(fā)科針對中低階產品，四季度的的出貨目標已砍30–35%；高通則下修旗艦級芯片平臺驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，SM8475 與SM8550 出貨預估不變，預計SM8550 今年底出貨后，將SM8450 與SM8475 降價30-40%，以利于出清庫存。
最新的消息則顯示，聯發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在臺積電以外晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫存水位，第二季末存貨周轉天數預期會再創(chuàng)新高。近期，在聯發(fā)科CEO蔡力行要求生產管理單位提出具體做法情況下，聯發(fā)科開始加大庫存去化力道，并要求封測廠配合進行生產調整，包括舊產品封測暫停生產，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產品封測降載生產，并拉長交貨時間。
除了主控芯片之外，受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，驅動IC廠商也大砍晶圓代工投片量，有廠商的砍單幅度高達20%至30%，驅動IC價格也是持續(xù)下跌。
與此同時，CIS芯片庫存也是急劇升高。由于目前一部智能手機前攝單攝＋后置雙攝早已是標配，后置三攝也已成為了主流，這也意味著隨著智能手機廠商的紛紛砍單，各個CIS廠的庫存已經爆棚。因為每砍去一部手機，可能就會增加至少3顆攝像頭的庫存。而根據芯智訊了解到信息顯示，目前思比科的CIS庫存約200KK，主攻中低端市場的格科微則達到了300KK，相比之下主攻安防市場的思特威的庫存?zhèn)认鄬Φ鸵恍?，但也?00KK。
此外，受PC市場需求轉弱，再加上虛擬幣場低迷導致挖礦需求減弱，使得顯卡庫存爆倉，價格也是持續(xù)下跌。此前傳聞顯示，NVIDIA（英偉達）已將今年的新品RTX 40系列顯卡推遲到9月后發(fā)布，而最新的消息顯示，除了旗艦級的RTX 4090顯卡外，其余中端及入門級RTX 40系列顯卡都將延期到2023年推出。
NVDIA財務長Colette Kress此前曾表示，顯卡庫存成本增加，且須應付復雜供應鏈和半導體市場問題。供應鏈交貨時間變長，加上零組件短缺，不確定因素增多，長期采購量也增加一倍以上，都增加庫存過剩風險。
為了加速消化庫存，近期市場也傳出消息稱，NVIDIA官方也準備大砍RTX 30系列顯卡官方售價，包含RTX 3090 Ti 、3090及3080 Ti ，降幅最高達500美元。
為何又要漲價？
雖然目前由于市場需求的變化，一些芯片廠商陸續(xù)出現了降低投片量、降價、庫存修正的現象，不少機構也對于下半年給出了同比下滑的預期。對于明年的市場預期更是不樂觀。但是頭部的晶圓代工廠依然是維持滿產狀態(tài)，并且還計劃進行漲價。
臺積電今年5月就已通知客戶，將于2023年1月起將全面調漲晶圓代工價格5%-10%。部分臺積電客戶已證實接獲漲價通知，先進制程漲幅為7%-9%。此外，據《彭博社》報道，三星也將于下半年開始上調晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度最高達20%。
而臺積電、三星計劃進一上調晶圓代工價格的原因，則主要是由于原物料及物流等成本上升，再加上本身產能利用率持續(xù)維持在高位。比如，日本信越化學、Sumco、昭和電工、環(huán)球晶圓等半導體材料供應商今年以來都在繼續(xù)上調產品的價格。
中芯國際CEO趙海軍在5月中旬時也表示，目前“各方面都在漲價，漲價幅度大的原材料甚至價格超過30%”，綜合來看，這些物料的漲價至少會蠶食掉中芯國際10%的毛利率，高成本對業(yè)績的蠶食尤其會在2022年體現，因為2021年所用材料仍是漲價前的一批。因此，中芯國際接下來也會在與客戶協(xié)商調價。
在近日的臺積電二季度業(yè)績說明會上，臺積電總裁魏哲家表示，目前看庫存調整仍需要持續(xù)一段時間，2023年也會持續(xù)數季，但臺積電確信會維持領先與持續(xù)成長，并確信公司本身設定15-20%年復合成長( CAGR)會持續(xù)并可達成。魏哲家表示，就算庫存調整、外部不確定因素存在，臺積電在先進制程與技術領先產能仍將維持吃緊。同時，臺積電還將繼續(xù)擴產先進制程和特殊制程。
此外，眾多的晶圓制造廠商的擴產計劃也都在持續(xù)推進當中。雖然目前市場出現了新的變化，但是僅有少數廠商放緩了擴產計劃進。因為，新建產能的開出通常需要2年左右的時間，誰也無法確定兩年后的市場需求會如何。而且逆周期進行擴產通常也正是搶占未來市場份額的重要手段。
頭部晶圓代工廠商的大規(guī)模擴產，也導致自身成本及對于資金的需求大增，這也是推動其利用自身的定價權優(yōu)勢漲價的一個因素。當然，芯片制造所需的物料和物料成本的上漲，也是迫使其繼續(xù)漲價的直接原因。
同樣，下游的芯片廠商也不得不通過漲價來轉嫁上游各個環(huán)節(jié)所帶來的的成本持續(xù)上升的壓力。
此外，目前雖然一些芯片開始出現供過于求的現象，但主要還是集中在消費類領域。雖然，后續(xù)消費類芯片空出的產能可以讓供應緊缺的芯片獲得更多產能，從而緩解供應問題。但是，考慮到生產周期等因素，這可能需要數個季度的時間，而目前車用、工業(yè)及部分行業(yè)應用等領域的芯片需求仍然緊缺。
6月底，梅賽德斯-奔馳CEO康林松就表示，預計汽車芯片短缺問題會持續(xù)到2023年。受芯片短缺影響，大眾汽車集團軟件開發(fā)部門Cariad開發(fā)也出現了延遲，導致大眾集團旗下包括奧迪、保時捷和賓利在內多個品牌全新純電動車型預計延遲發(fā)布。
田采購本部長熊倉近日在股東大會上表示：“現在芯片生產的實際情況是，一方面芯片廠商不斷增強生產能力，生產狀況逐漸好轉；另一方面，芯片需求旺盛，還會出現供不應求的情況。”
除了汽車芯片之外，全球網絡芯片持續(xù)缺貨。在此背景之下，美系網絡龍頭廠芯片報價大漲，但是客戶就算接受漲價也無法如期取得相應芯片，迫使部分客戶不惜更改終端設計，改為采用聯發(fā)科、瑞昱的芯片。
一邊是砍單、降價、降庫存，一邊是積極擴產、漲價，這就是目前半導體產業(yè)鏈的“冰火交融”的現狀。
編輯：芯智訊-浪客劍
