比亞迪DiLink 3.0車(chē)機(jī)拆解

比亞迪堅(jiān)持的垂直供應(yīng)鏈體系，在電動(dòng)化時(shí)代擁有無(wú)可比擬的巨大優(yōu)勢(shì)，特別是掌握了電池的核心資源。比亞迪在混動(dòng)領(lǐng)域耕耘多年，宋成為混動(dòng)標(biāo)桿。比亞迪銷(xiāo)量持續(xù)暴增是意料之中。如果油價(jià)長(zhǎng)期維持高位，最終比亞迪或許能取代一汽大眾成為國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量第一的車(chē)企，也能成為全球第一的新能源車(chē)企。

比亞迪對(duì)待座艙也頗為特立獨(dú)行，2021年比亞迪李鋒做了《從消費(fèi)電子行業(yè)視角定義未來(lái)智能汽車(chē)電子電氣架構(gòu)》的演講，不諱言比亞迪使用消費(fèi)電子芯片來(lái)做汽車(chē)電子，并且一直都是使用高通的物聯(lián)網(wǎng)或手機(jī)領(lǐng)域芯片，2016年車(chē)機(jī)采用的是高通8939(616)芯片，2017年車(chē)機(jī)采用的高通的8953（625）芯片，2021年采用的高通的6125（665）芯片，2022年以后的5G平臺(tái)將采用的是高通的6350（690)、6490方案。比亞迪的低端車(chē)型如元，使用的是廉價(jià)的NXP i.MX6芯片。至于L3/L4級(jí)智能駕駛，比亞迪認(rèn)為像高通驍龍888這樣的芯片也能勝任。比亞迪目前分DiLink 3.0和4.0兩個(gè)平臺(tái)，3.0平臺(tái)是目前主流，4.0是5G平臺(tái)，即高通SD690。與比亞迪同樣思路的是特斯拉，特斯拉也是用消費(fèi)級(jí)芯片做車(chē)機(jī)。

比亞迪近期正在籌備進(jìn)軍北美市場(chǎng)，與特斯拉正面對(duì)決。

比亞迪DiLink 3.0內(nèi)部框架圖，核心部分采用LGA封裝的高通SM6125核心模組，可以搭配6+64GB和8+128GB的MCP存儲(chǔ)，車(chē)機(jī)為平臺(tái)化設(shè)計(jì)，比亞迪除元外全系車(chē)型標(biāo)配，不同車(chē)型之間是存儲(chǔ)大小、屏幕尺寸差異。左邊的屏幕是中控屏，右邊是儀表屏，同時(shí)這套車(chē)機(jī)自帶4G Modem，也包含了T-Box，最大程度節(jié)約成本。

比亞迪的SM6125是一種SoM模組，類(lèi)似常用的4G或5G通訊模組，比亞迪有能力自制通訊模組，且供貨給寶馬等豪華品牌，寶馬電動(dòng)車(chē)旗艦iX用的5G模組就是比亞迪制造。在產(chǎn)能不足時(shí)，比亞迪可能會(huì)調(diào)配廣和通和SIMCOM的產(chǎn)能來(lái)供應(yīng)。

比亞迪車(chē)機(jī)主要芯片一覽

圖片來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)

價(jià)格僅供參考，可能偏高，近期芯片已經(jīng)明顯過(guò)剩，價(jià)格逐步下滑中。還有很多功率電子芯片未列，功率電子芯片價(jià)格波動(dòng)巨大。

車(chē)機(jī)全家福，包括了多模天線所在的鯊魚(yú)鰭以及備用電池。

比亞迪大量使用屏蔽罩，防止電磁干擾，傳統(tǒng)車(chē)機(jī)屏蔽罩的使用量遠(yuǎn)低于比亞迪。

兩塊PCB板，左邊是B板，就是電源和MCU板，右邊是A板，即主處理器板。

先看B板，右邊三個(gè)屏蔽罩拆開(kāi)如下。

左邊是ADI的A2B音頻總線Phy，中間是ADI的音頻DSP BF706CCP，價(jià)格大概5美元，右邊是AM/FM收音芯片，即意法半導(dǎo)體的TDA7706。從框架圖也可以看出，比亞迪的音頻功率放大是單獨(dú)外置在車(chē)機(jī)外的，這是奔馳寶馬豪華車(chē)的標(biāo)準(zhǔn)做法，只有這樣才可能保證音質(zhì)。本土品牌如此重視音質(zhì)，恐怕只有比亞迪一家。

美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局(NHTSA)推薦電動(dòng)車(chē)要產(chǎn)生警示聲音，旨在提醒行人有EV、HEV和PHEV存在的聲音。司機(jī)可以觸發(fā)警示音(類(lèi)似于汽車(chē)?yán)鹊穆曇簦荒敲醇逼?。但在低速時(shí)，聲音必須能自動(dòng)響起。聲音有很多，從人造信號(hào)音到模仿發(fā)動(dòng)機(jī)噪音和輪胎經(jīng)過(guò)礫石的真實(shí)聲音。ADI公司提供兩種不同解決方案，包括用于EV的車(chē)內(nèi)發(fā)動(dòng)機(jī)聲音模擬以及外部發(fā)動(dòng)機(jī)聲音產(chǎn)生。高端應(yīng)用方案基于ADSP-BF706開(kāi)發(fā)。對(duì)于入門(mén)級(jí)應(yīng)用，則基于ADAU1450 SigmaDSP。比亞迪就采用了高端方案。ADSP-BF706 Blackfin?處理器為音頻處理和CAN總線接口提供單芯片解決方案。ADI公司開(kāi)發(fā)了在ADSP-BF706上運(yùn)行的CAN軟件協(xié)議棧，使得用戶(hù)能以極少的工作量構(gòu)建汽車(chē)級(jí)演示(也可以使用Vector公司CAN協(xié)議棧)。此外，ADI公司提供完整的硬件和軟件參考設(shè)計(jì)，以及用于實(shí)時(shí)參數(shù)調(diào)試的SigmaStudio開(kāi)發(fā)環(huán)境。

B板中部是MCU，根據(jù)框架圖里的描述，似乎是一個(gè)NXP的MCU，可能是S32K系列，這個(gè)系列目前仍然非常緊俏，交貨期超過(guò)52周也就是一年。比亞迪是能自制MCU的，但車(chē)機(jī)領(lǐng)域牽涉龐大的生態(tài)系統(tǒng)，比亞迪也無(wú)能為力。MCU上部的屏蔽罩里是ADI的ADSP-21489芯片，這是一個(gè)音效DSP芯片，價(jià)格大約12-15美元。

B板背面有兩顆音頻ADC，即德州儀器的PCM1540，是針對(duì)麥克風(fēng)的。

A板正面

SM6125模組，模組包含了5個(gè)芯片，主芯片高通6125，射頻功率放大芯片是Skyworks的SKY58095，電源管理芯片是高通的PMM6125，還有三星的eMMC和高通的WLAN與BT二合一芯片。

這是360環(huán)視和其他攝像頭部分。比亞迪有8個(gè)攝像頭，對(duì)應(yīng)三個(gè)德州儀器的解串行芯片。4個(gè)360環(huán)視對(duì)應(yīng)德州儀器的DS90UB962Q-1，大概9美元。兩個(gè)200萬(wàn)像素?cái)z像頭對(duì)應(yīng)德州儀器DS90UB936Q-1，價(jià)格大概5美元。

有一顆似乎是行車(chē)記錄儀專(zhuān)用芯片Techpoint的TP9922。Techpoint是一家日本的小公司，員工總?cè)藬?shù)不到80人。2021年收入大約6400萬(wàn)美元，70%都來(lái)自中國(guó)，其中車(chē)用芯片占一半，估計(jì)比亞迪是其最大客戶(hù)。在比亞迪DiLink 4.0里也有兩顆Techpoint的芯片。

除了德州儀器的解串行，比亞迪也用了美信（ADI）的解串行。

MAX96745/96755這兩顆解串行都需要NDA才能拿到資料。不過(guò)從框架圖上可以看出這兩顆芯片，一顆對(duì)應(yīng)中控屏，應(yīng)該是MIPI DSI或HDMI轉(zhuǎn)LVDS，另一顆對(duì)應(yīng)儀表屏，也是MIPI DSI或HDMI轉(zhuǎn)LVDS。

其他比較重要的芯片還有USB HUB的USB4916，由Microchip提供，應(yīng)該是一款比較緊缺的芯片，特斯拉后排缺少USB接口就是因?yàn)閁SB4916太緊缺了，不過(guò)處在芯片交易圣地的深圳，只要出得起價(jià)錢(qián)，沒(méi)有芯片是買(mǎi)不到的。還有100M以太網(wǎng)物理層芯片，即NXP的TJA1100。

背部接口介紹

盡管比亞迪半導(dǎo)體能做芯片，但比亞迪車(chē)機(jī)里找不到比亞迪的芯片，比亞迪銷(xiāo)量暴增，單從車(chē)機(jī)領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，高通和ADI是大贏家。國(guó)產(chǎn)芯片任重道遠(yuǎn)。

拆機(jī)圖片和背板接口圖片取自美國(guó)FCC網(wǎng)站。