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日前，芯動科技率先突破10Gbps，以先進FinFET工藝量產(chǎn)了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案，速度領(lǐng)先市場最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右。該全套技術(shù)方案已廣泛運用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能計算、汽車自動駕駛、移動終端等高性能應(yīng)用領(lǐng)域，進一步打破“內(nèi)存墻”,超低功耗、精簡尺寸、兼容多個協(xié)議，助力客戶在高帶寬內(nèi)存方面保持長期優(yōu)勢，兼容DRAM廠商未來五年發(fā)展路線，一次設(shè)計五年不過時！
▲芯動LPDDR5X（單比特DQ達(dá)10Gbps）在長距PCB板上的實測波形
在馮諾依曼架構(gòu)體系下，高端DDR訪問技術(shù)是智能芯片突破數(shù)據(jù)訪問瓶頸致勝的法寶。新一代智能芯片的DDR接口需具備適應(yīng)更多應(yīng)用場景、低功耗、高帶寬、兼容更多DRAM協(xié)議、為更新的DRAM技術(shù)預(yù)留通道等諸多特性，從而延長產(chǎn)品周期、增加應(yīng)用覆蓋、提高產(chǎn)品的市場競爭力。最新的LPDDR5X與LPDDR5相比，速度提升17%，延遲降低15%，對5G通信性能、汽車高分辨率增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實和使用AI的邊緣計算等應(yīng)用場景有顯著的收益提升，給用戶帶來全新體驗，預(yù)計眾多國內(nèi)外客戶將搭載芯動LPDDR5/5X/DDR5技術(shù)。
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▲LPDDR5X提供了更高的速度和性能（最高8.5Gbps）
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基于在高速接口技術(shù)的長期積累和持續(xù)創(chuàng)新，芯動科技深入洞察DDR技術(shù)發(fā)展方向和客戶需求，率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP設(shè)計和量產(chǎn)驗證，首次在普通PCB長距離上實現(xiàn)內(nèi)存顆粒過10Gbps的訪問速率；相較國際市場高端LPDDR5X-7500Mbps方案，其信號有更大的余量，可為高端產(chǎn)品系統(tǒng)提供低成本和高靈活延展空間，并且在性能和穩(wěn)定、尺寸和功耗、兼容更多協(xié)議、應(yīng)用場景優(yōu)化、易用和集成等方面均表現(xiàn)超群。該技術(shù)涵蓋了內(nèi)存顆粒廠商未來5年的技術(shù)發(fā)展路線，已在先進工藝（5/7nm，12/14nm）量產(chǎn)驗證全覆蓋。此外芯動還提供Phy和Controller一站式打包方案，性能表現(xiàn)卓越，高效率低風(fēng)險集成服務(wù)，縮短客戶的開發(fā)周期和成本。
博觀而約取，厚積而薄發(fā)，作為國內(nèi)一站式IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)，芯動深耕高速接口IP十六年，憑借對研發(fā)的持續(xù)投入，對創(chuàng)新的不斷追求和底層技術(shù)的長期積淀，在GDDR6/6X、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4、HBM3/HBM2E、Innolink Chiplet、高速SerDes等多個高性能高帶寬領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先；而累計流片200次以上的驗證經(jīng)驗，高端IP出貨超60億顆的量產(chǎn)應(yīng)用，又為保障客戶產(chǎn)品開發(fā)的100%成功奠定了堅實的基礎(chǔ)；獲得AMD、微軟、亞馬遜、高通、安盛美、中興、瑞芯微、全志、君正等世界數(shù)百知名企業(yè)信賴。
*本文的眼圖均為實驗室實測結(jié)果，請第三方轉(zhuǎn)載或使用前獲得芯動科技的授權(quán)許可
