413
萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工業(yè)級(jí)、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì)，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI®視頻接口。
Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗(yàn)并提高效率，這些方案在Rokid X-Craft等設(shè)計(jì)中起到了重要作用。X-Craft是一款世界領(lǐng)先的、擁有ATEX Zone 1認(rèn)證、配備了5G模塊的防爆AR頭盔。萊迪思的交鑰匙MIPI解決方案和出色的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持有助于Rokid不斷創(chuàng)新并加快我們的產(chǎn)品上市。”
萊迪思中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售副總裁王誠(chéng)表示：“萊迪思致力于為我們的客戶(hù)提供靈活性，加速他們的產(chǎn)品上市，從而幫助他們解決設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)并獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們很高興可以加深與Rokid的合作，并利用我們專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)，在語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、光學(xué)顯示等各個(gè)垂直領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新和完善的AR解決方案。”
Rokid專(zhuān)注于混合現(xiàn)實(shí)和人工智能的研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，致力于為智能AR應(yīng)用提供硬件和軟件產(chǎn)品。
