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作者：常心悅

編輯：易俊江/楊健楷

5月26日下午3:30，遠(yuǎn)川研究所邀請到了上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司董事總經(jīng)理徐磊先生、華封科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長王宏波先生、全德學(xué)資本創(chuàng)始合伙人陳平先生以及多位產(chǎn)業(yè)人士參與“芯片設(shè)備線上研討會”，圍繞“中國芯片設(shè)備行業(yè)的國產(chǎn)化”這一行業(yè)熱點(diǎn)進(jìn)行了一場深度交流。

研討會上，三位嘉賓分別就“他山之石：海外巨頭的成長路”、“時代機(jī)遇：國內(nèi)企業(yè)的崛起潮”、“未來變局：哪些環(huán)節(jié)更受益”這三個主題分享了以下觀點(diǎn)：

1. 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展包括三個階段：群雄逐鹿、并購擴(kuò)張、寡頭形成。海外已經(jīng)形成寡頭格局，而國內(nèi)還處在起步階段，呈百花齊放局面。

2. 國產(chǎn)化浪潮、區(qū)域化、技術(shù)迭代給市場帶來很多機(jī)會，細(xì)分領(lǐng)域存在很大空白，與頭部客戶合作使得國內(nèi)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域快速成長。

3. 國內(nèi)設(shè)備公司來源可大致分為海歸派、大學(xué)孵化、海外并購、設(shè)備翻新企業(yè)四類，設(shè)備領(lǐng)域投資機(jī)會很多，海外的人才、并購機(jī)會需要重點(diǎn)關(guān)注。

以下為精簡后的研討會記錄。

01、他山之石：海外巨頭的成長路

分享嘉賓：徐磊，上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司董事總經(jīng)理，長期聚焦半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)，在股權(quán)投資、資本運(yùn)作領(lǐng)域擁有10年以上的豐富經(jīng)驗(yàn)。

以下為發(fā)言內(nèi)容：

首先從宏觀尺度看，任何行業(yè)的發(fā)展基本都可以劃分為三大階段。

第一階段——群雄并起。有先驅(qū)者開始從事此行業(yè)，市場機(jī)會多，大小企業(yè)差距有限，各家都在練內(nèi)功努力提升自身份額。隨著技術(shù)或下游產(chǎn)業(yè)興起，市場變熱，賺錢機(jī)會更多，會有更多的玩家進(jìn)入市場，市場開始變得更大，部分企業(yè)在資金技術(shù)等方面積累了更多優(yōu)勢，成為最初的頭部玩家。

第二階段——并購擴(kuò)張。最初的頭部企業(yè)積累了更多財(cái)富，優(yōu)勢不斷擴(kuò)大，并通過并購等各種手段不斷擴(kuò)大版圖。

第三階段——寡頭形成。市場份額基本被瓜分完畢，形成寡頭格局，頭部企業(yè)市占率大大提升，行業(yè)集中度非常高，小企業(yè)聚焦細(xì)分或前沿市場，并購數(shù)量下降。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、VLSI、Gartner、廣發(fā)證券發(fā)展研究中心

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)差不多也遵循這樣的規(guī)律。這張圖統(tǒng)計(jì)了1991到2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額。從圖上看，1991年~1996年是第一階段，即群雄并起階段。90年開始，全球第一條8吋產(chǎn)線建立，8吋時代對所有設(shè)備廠商都是巨大的機(jī)會。新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)和新的設(shè)備要求催生了大量新的需求，也催生了企業(yè)的快速發(fā)展。但這一階段更多依賴內(nèi)生發(fā)展而非外部擴(kuò)張。

到第二階段，巨頭不斷通過并購再擴(kuò)張而迅速壯大。整體市場規(guī)模上一階段基礎(chǔ)上又翻了一翻，這是8吋的擴(kuò)產(chǎn)帶來的貢獻(xiàn)，1999年第一條12吋產(chǎn)線建設(shè)，進(jìn)入12吋時代。對半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，8吋到12吋的過渡從更早幾年就開始了。

第三階段，即寡頭格局，大約在2013-2014年左右開始形成，市場擴(kuò)張速度有所放緩，市場銷售額在2018年達(dá)到600億美元左右，2021年超過1000億美元。此時市場雖然仍在上漲，但各巨頭的市場份額已經(jīng)接近穩(wěn)定態(tài)勢，大小企業(yè)之間的斷層面逐漸形成。

1989年的一篇文章統(tǒng)計(jì)了1988年全球一定規(guī)模的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的銷售數(shù)據(jù)。其中，收入超過兩億美元的企業(yè)共5家，在數(shù)量上占3.8%。前十家企業(yè)中收入達(dá)到1億~2億美金的共有7家，其中第一家和第十家收入上差距約在三倍左右。中型企業(yè)約有55家，其中最后一家的銷售額為一千萬美金，和第一家的差距約為30倍?？梢钥闯鲈谶@個階段，企業(yè)之間的差距并不算大，是一個群雄并起的階段。

數(shù)據(jù)來源：Dataquest；銷售規(guī)模單位：百萬美元

到了2020年，全球最大的設(shè)備企業(yè)應(yīng)用材料的營收超過160億美元，第十名ASM International的營收約15億美元，二者之間的差距擴(kuò)大到十倍以上。同時，統(tǒng)計(jì)中小企業(yè)的狀況已經(jīng)十分困難。收入超過1.5億美元的體量已經(jīng)不算很小，國內(nèi)也沒有幾家能達(dá)到這個規(guī)模，但這樣的體量與第一名之間的差距已經(jīng)超過100倍，也就是說，設(shè)備市場已經(jīng)發(fā)展到了寡頭壟斷階段。

從市占率的角度說明市場發(fā)展的各個階段。1988年前十大設(shè)備廠商的收入比重略超50%，到了1998年已經(jīng)達(dá)到60%，市場即將進(jìn)入第二階段；2013年，前十大設(shè)備廠商的市占率達(dá)到約70%，而2016年已經(jīng)達(dá)到75%~76%，此時市占率也難以繼續(xù)提升，市場進(jìn)入第三階段，即形成了較為穩(wěn)定的寡頭格局。

下面通過四個案例說明巨頭在快速擴(kuò)張過程中是如何進(jìn)行并購的。

數(shù)據(jù)來源：公開資料

第一個案例介紹離子注入機(jī)市場的變動。市場的先驅(qū)者（圖中標(biāo)黃色部分）出現(xiàn)在60年代，其中一部分被后來者收購，一部分離開了賽道，但他們的技術(shù)積累都延續(xù)了下來。到了80、90年代，市場開始真正變熱，標(biāo)志性事件就是12吋時代的開啟，此時出現(xiàn)大量新的企業(yè)（圖中標(biāo)淺藍(lán)色部分）為市場注入大量活力，群雄并起，百花齊放。隨著時間推移，出現(xiàn)企業(yè)抱團(tuán)合并，或被大企業(yè)收購，最后形成了典型的寡頭格局。

在整個市場擴(kuò)大時，各種企業(yè)不斷出現(xiàn)，各自專注研究不同的技術(shù)和發(fā)展路徑，不斷有新的機(jī)會爆發(fā)，這其實(shí)是最好的時代。

第二個案例介紹“KLA-tencor”并購擴(kuò)張歷程。KLA成立于1975年，更側(cè)重于集成電路缺陷檢測設(shè)備；Tencor成立于1977年，側(cè)重于半導(dǎo)體測量工具。二者均為業(yè)內(nèi)翹楚，并且都屬于晶圓成品檢測賽道，業(yè)務(wù)在絕大多數(shù)領(lǐng)域互補(bǔ)。由于對方的市場都是彼此想要切入的，所以與其相爭，不如聯(lián)手。兩家公司在1997年選擇進(jìn)行換股合并，合并后的KLA-Tencor一致對外，充分體現(xiàn)了1+1＞2，在過程控制領(lǐng)域處于獨(dú)孤求敗之地。

全面進(jìn)入12吋時代后，工藝進(jìn)步對檢測與測量的要求越來越高，設(shè)備的專業(yè)化分工越來越細(xì)，新設(shè)備、新市場也隨之而來。

KLA與Tencor合并成為一個巨頭后，憑借在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢地位，很容易對行業(yè)內(nèi)新技術(shù)公司、細(xì)分產(chǎn)品公司進(jìn)行整合，持續(xù)壯大自己，來滿足市場終端的需求變化。

1998-2008年這11年中，KLA-Tencor共進(jìn)行了13次收購，且這些密集的收購全部圍繞著檢測、測量這兩個方向進(jìn)行。直到2008年后，公司收購腳步明顯放緩，源自于此時市場已經(jīng)形成寡頭壟斷局面，新進(jìn)入者生存空間十分狹小。2018年，在原領(lǐng)域即半導(dǎo)體檢測已接近登頂，KLA-Tencor又收購了以色列的光學(xué)檢測企業(yè)obertech，逐漸向著泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、支撐設(shè)備等新的方向開啟多元化發(fā)展之路。

第三個案例介紹應(yīng)用材料的收購策略。應(yīng)用材料多年來始終是設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)，擁有最全的產(chǎn)品線，在1997年前就憑借自身迭代更新的關(guān)鍵工藝設(shè)備創(chuàng)造了超過10億美元的收入。1997年后公司開啟了并購之路，至2011年共進(jìn)行了9次交易。

作為市場龍頭，應(yīng)用材料的收購策略有兩個區(qū)別于其他企業(yè)的特點(diǎn)：一方面由于自身產(chǎn)品十分豐富，公司收購方向很多很雜；另一方面公司有能力也有需求去進(jìn)行大體量收購，如此才能維系行業(yè)王者地位，在切入新領(lǐng)域時能夠快速布局。例如公司在2000年花費(fèi)18億美金收購了Mask設(shè)備商，直接殺入一塊新的市場；2009年收購銅互聯(lián)應(yīng)用公司Semitool，布局前端技術(shù)。2013年、2019年的收購由于反壟斷問題而失敗，應(yīng)用材料進(jìn)入第三階段即寡頭狀態(tài)，難以繼續(xù)收購。

第四個案例介紹泛林集團(tuán)的收購路徑。泛林集團(tuán)經(jīng)過第一階段自主研發(fā)取得相當(dāng)?shù)氖袌龅匚缓?，通過外延并購的方式進(jìn)一步鞏固自身優(yōu)勢。1997年半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展到0.35μm，對CMP設(shè)備需求爆發(fā)，公司收購Ontrak Systems擴(kuò)充CMP產(chǎn)品線；2006年收購Bullen Semiconductor，擴(kuò)充關(guān)鍵腔體部件；2008年收購SEZ AG，強(qiáng)化清洗領(lǐng)域市場地位；2012年兼并知名薄膜設(shè)備廠商N(yùn)ovellus Systems；2017年收購半導(dǎo)體工藝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的仿真和建模解決方案的領(lǐng)先提供商Coventor。通過對細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)的收購，泛林快速擴(kuò)充業(yè)務(wù)版圖，打造自身特色優(yōu)勢，與應(yīng)用材料形成競爭。

從國內(nèi)企業(yè)情況看，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化程度整體不高。

但市占率低、國產(chǎn)化率低的另一面是市場空間大、機(jī)遇多。國內(nèi)廠家的發(fā)展環(huán)境仍處于第一階段，大量細(xì)分市場的空間尚未被開發(fā)，各家可以錯位競爭，生存發(fā)展的機(jī)會多，從而帶來更多資本回報(bào)，市場參與者與投資者都會更加踴躍地進(jìn)入，產(chǎn)業(yè)正被不斷翻新的土壤培育出百花齊放的春景。在下一個技術(shù)或市場變革的時點(diǎn)，當(dāng)下跑得快的一些企業(yè)就會開始收購合并中小型企業(yè)，行業(yè)集中度會開始提高。而現(xiàn)在，國產(chǎn)企業(yè)要做的就是各自做好專精領(lǐng)域，再去走接下來的路。

02、時代機(jī)遇：國內(nèi)企業(yè)的崛起潮

分享嘉賓：王宏波，華封科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長，擁有20年國際化公司運(yùn)營管理經(jīng)驗(yàn)，擅長ICT系統(tǒng)架構(gòu)及應(yīng)用前沿技術(shù)創(chuàng)新研究，在市場品牌建設(shè)、新媒體產(chǎn)業(yè)及互聯(lián)網(wǎng)及產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方向擁有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

以下為發(fā)言內(nèi)容：

華封科技聚焦于為全球客戶提供先進(jìn)封裝解決方案。先進(jìn)封裝目前正在全球快速發(fā)展，處于整個技術(shù)迭代的開始階段，無論是前道還是后道廠商，都將其作為關(guān)注的焦點(diǎn)。下面主要基于華封科技的角度談一些對先進(jìn)封裝的感受。

首先用幾個數(shù)字讓大家有一個初步概念：對于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化，行業(yè)普遍關(guān)注前道，但實(shí)際上后道的情況更加嚴(yán)峻，2019年封裝設(shè)備國產(chǎn)化率只有1.8%到2.0%，近兩年可能有所提升，但仍是個位數(shù)水平，而前道設(shè)備的國產(chǎn)化率表現(xiàn)更好一些，達(dá)到10%以上，也還存在很大的增長空間。從規(guī)模上說，前道設(shè)備市場空間是后道設(shè)備的8-9倍，其中核心環(huán)節(jié)光刻占到整體前道設(shè)備規(guī)模近1/3的比例，同時后道方面華封科技所聚焦的Die Attach領(lǐng)域也占到整體后道設(shè)備規(guī)模1/4-1/3的比例。

前一位嘉賓也提到，現(xiàn)階段的百花齊放局面，確實(shí)還有很多機(jī)會能給到有技術(shù)能力的公司。第一是國產(chǎn)化浪潮，整個供應(yīng)鏈的信息可控和安全備受關(guān)注；第二，全球范圍內(nèi)的區(qū)域化等變化也帶來了整個半導(dǎo)體市場空間的擴(kuò)大，汽車電子等其他終端需求的不斷增加也導(dǎo)致大量擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能不足成為突出矛盾；第三是技術(shù)迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)誕生至少十年，但從技術(shù)演進(jìn)到成熟并被設(shè)計(jì)公司采用形成量產(chǎn)，還有很長的周期要走。

一代產(chǎn)品需求的改變，帶動前端需求改變，進(jìn)而帶動整個工藝的研發(fā)，帶來新的設(shè)備需求。大量先進(jìn)封裝投產(chǎn)的真正出現(xiàn)是在兩三年前，帶來了很多設(shè)備方面的需求以及技術(shù)提升，這也是華封科技快速成長的市場背景。

華封在2014年成立時就定位在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2016年推出第一臺高精度的Flip Chip倒裝2060P產(chǎn)品，2017年推出晶圓級封裝的2060W 產(chǎn)品，2017年年底得到日月光的首臺訂單，2018年開始高速發(fā)展，同年實(shí)現(xiàn)了盈虧平衡，2019年成為日月光的關(guān)鍵封裝設(shè)備供應(yīng)商，公司發(fā)展的腳步剛好踩在先進(jìn)封裝的整個工藝迭代周期的起點(diǎn)。

先進(jìn)封裝區(qū)別于傳統(tǒng)封裝的一點(diǎn)是工藝和功能相對不固定，每一家的封裝都有不同特點(diǎn)，從而每家產(chǎn)品的性能和成本都存在差異化，這就要求設(shè)備提供商脫離固定模式，能夠靈活適應(yīng)這種變化。

華封一開始就看到了客戶需求的不確定性，進(jìn)而很好地適應(yīng)了先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的定制化趨勢。華封采用“平臺加模塊”的模式，使用統(tǒng)一平臺固定量產(chǎn)需求的核心，保障整個設(shè)備的精度、速度和穩(wěn)定性；再通過不同模塊去適配不同的先進(jìn)封裝工藝以及不同的客戶對于工藝的定制化需求。華封推出的很多不同型號的產(chǎn)品外觀差別不大，但每一臺的功能都有針對性的區(qū)別化的設(shè)置，并且由于華封在開發(fā)新產(chǎn)品時只用聚焦于開發(fā)模塊去適配客戶需求，從而大幅度縮短了研發(fā)周期。行業(yè)內(nèi)平均開發(fā)一款能夠整體穩(wěn)定運(yùn)行的新產(chǎn)品至少需要兩年，而華封平均每六個月就能推出一款全新產(chǎn)品。

同時，國家前期主要聚焦在前道設(shè)備，但隨著技術(shù)提升，后道設(shè)備的高門檻逐漸體現(xiàn)出來，想要做到頭部也很困難。華封現(xiàn)有產(chǎn)品的量產(chǎn)精度可以達(dá)到3-5微米，在技術(shù)層面上可以與國際一流廠商競爭。針對行業(yè)高端的3D封裝需求，華封的Hybrid bonding設(shè)備已經(jīng)達(dá)到亞微米的超高精度，處于頭部位置。中間段產(chǎn)品如倒裝，也在國內(nèi)和海外有所發(fā)展，已經(jīng)獲得一些頭部企業(yè)的訂單。

華封的發(fā)展路徑比其他設(shè)備公司更“險(xiǎn)”。華封沒有從傳統(tǒng)封裝設(shè)備逐步累積，而是一開始就定位在先進(jìn)封裝的高端市場。這步險(xiǎn)棋能夠成功，一方面是華封自身技術(shù)團(tuán)隊(duì)過硬，另一方面也是得益于與優(yōu)質(zhì)客戶的合作。從行業(yè)角度，設(shè)備與客戶的粘性很強(qiáng)，優(yōu)質(zhì)客戶將能力輸出給其供應(yīng)商需要較長時間，后來的競爭者很難再獲得客戶的投入，所以獲得與頭部客戶的合作機(jī)會對于設(shè)備品質(zhì)的開發(fā)十分重要。

華封的先進(jìn)封裝客戶幾乎都是行業(yè)內(nèi)的頭部企業(yè)，如日月光、臺積電、矽品等，這些頭部客戶的工程技術(shù)人員在設(shè)備功能開發(fā)、品質(zhì)把控、創(chuàng)新性開發(fā)等方面給予了華封很多的養(yǎng)分，使得華封在與他們合作的過程中獲得的不只是訂單，而是更多地從客戶需求、改進(jìn)意見、聯(lián)合開發(fā)等過程中獲得了研發(fā)能力和綜合實(shí)力的快速提升，從而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域迅速超越了一些老牌競爭對手。此外，華封有較多國際客戶，其工藝技術(shù)領(lǐng)先國內(nèi)兩到三年，這也使得華封在與其共同前進(jìn)的過程中獲得了一定的技術(shù)領(lǐng)先時間差，這對于國內(nèi)行業(yè)向前發(fā)展也有所助力。

在行業(yè)未來發(fā)展方面：

技術(shù)展望上，向更高集中度發(fā)展是半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循的方向；制造領(lǐng)域上，制程上從10nm、7nm、5nm、4nm、3nm，甚至現(xiàn)在到1nm，從縮微的角度不斷推進(jìn)更高的集成度；政策支持上，中國對半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)有很多政策性支持，未來也將繼續(xù)助力行業(yè)快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)超車；需求擴(kuò)張上，全球供應(yīng)鏈各大廠都在加快投資擴(kuò)展，一方面是需求變化的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，產(chǎn)能擴(kuò)張的長周期與需求增長的高速度形成了錯配，另一方面是新需求的增長；卡脖子問題上，整個行業(yè)卡脖子的地方很多，要做到全部解決所有問題同時保證先進(jìn)性是很難的，但我們可以在一定程度上保持底線思維，把有和無的問題抓在自己手里，同時用開放心態(tài)充分利用全球各大技術(shù)。

03、未來變局：哪些環(huán)節(jié)更受益

分享嘉賓：陳平，全德學(xué)資本創(chuàng)始合伙人。中科院微系統(tǒng)所微電子專業(yè)碩士，海通等券商十余年半導(dǎo)體行業(yè)首席分析師經(jīng)歷，曾在”新財(cái)富“、”水晶球“等各類最佳分析師評選中獲得前三名成績。對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)有較深刻的理解，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈和一二級資本圈有較深的人脈。與半導(dǎo)體龍頭企業(yè)共同創(chuàng)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，助力半導(dǎo)體設(shè)備、材料、芯片設(shè)計(jì)等企業(yè)加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

以下為發(fā)言內(nèi)容：

我之前在中科院做半導(dǎo)體傳感器的研究，后來進(jìn)入券商做半導(dǎo)體行業(yè)研究，那時國內(nèi)半導(dǎo)體處于早期起步階段，上市公司和大型企業(yè)很少，而行業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在，市場上已經(jīng)有了很多千億級市值的公司。在國內(nèi)這一波公司的成長過程中，我作為賣方分析師，看到了很多行業(yè)機(jī)會，也和其中的幾個上市公司一起成立了基金，主要投資設(shè)備、材料、芯片設(shè)計(jì)公司，幫助其快速成長，獲得了一些成績。

在這個過程中，我們觀察到國內(nèi)的設(shè)備公司來源主要分為四類。第一類是海歸派，比如盛美半導(dǎo)體的王暉博士等，他們在海外讀博并工作一定時間后，帶領(lǐng)海外優(yōu)質(zhì)人才回國創(chuàng)業(yè)，這類公司很多都已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司的中流砥柱；第二類是大學(xué)孵化，代表性的有北方華創(chuàng)、華工自控、華海誠科、中電科技等，都是國家不計(jì)短期得失投資于科研院所、大學(xué)而產(chǎn)生的本土發(fā)展成果；第三類是海外并購來的成熟資產(chǎn)；第四類是二手設(shè)備翻新企業(yè)轉(zhuǎn)型去做新設(shè)備研發(fā)。

下面分享一下設(shè)備企業(yè)的成長路徑：

第一，從客戶的策略來看。海歸派是先海外開拓，再憑借國內(nèi)客戶快速成長，如中微半導(dǎo)體很早就進(jìn)入了英特爾、臺積電等海外大公司的設(shè)備供應(yīng)鏈，積累了很好的聲譽(yù)，隨后乘著國產(chǎn)替代的風(fēng)在國內(nèi)市場取得快速發(fā)展；而國家用科研經(jīng)費(fèi)資助培養(yǎng)的、科研院所孵化的企業(yè)，則是先從國內(nèi)做起，再逐步拓展到海外，如北方華創(chuàng)、華海清科等，國家在其中對整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游起到協(xié)同推進(jìn)的紐帶作用，國產(chǎn)化對于這類企業(yè)是較好的發(fā)展機(jī)會。

第二，從產(chǎn)品的政策策略來看。設(shè)備企業(yè)的成長特性中很重要的一點(diǎn)就是跟上擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，在擴(kuò)產(chǎn)高峰期要提前準(zhǔn)備好產(chǎn)品，這包括兩方面，一個是技術(shù)準(zhǔn)備，一個是品類準(zhǔn)備。在擴(kuò)產(chǎn)高峰期，設(shè)備品類越多，發(fā)展機(jī)遇就越大。國內(nèi)工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張還將持續(xù)好幾年，給到品類擴(kuò)充多的國內(nèi)公司的發(fā)展機(jī)會還有很多，那么企業(yè)應(yīng)該如何發(fā)展多品類、成為全球平臺型企業(yè)呢？

我認(rèn)為就像剛剛徐總分享的那樣，國內(nèi)很多企業(yè)要做平臺都要經(jīng)歷并購過程，但這方面由于美國的限制，國內(nèi)大型并購并不多，比如近幾年產(chǎn)品擴(kuò)張很快的盛美半導(dǎo)體就沒有做海外并購，而是吸納了一些海外人才團(tuán)隊(duì)，這種方式在目前狀態(tài)下比并購更容易，但也有所掣肘。

由于融資難度大大降低，國內(nèi)目前小公司較多，人才分散嚴(yán)重，大公司的人員流動性也較大，這是限制國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因；海外人才回國創(chuàng)業(yè)或加入國產(chǎn)面臨著比之前更大的困難：疫情是短期因素，更根本的還是意識形態(tài)的問題。在中美問題背景下，加之美國媒體的宣傳，海外整體對華人相對敏感，海外人才回國難度越來越大。

此外，對于技術(shù)周期，就像剛剛王總的分享提到的，設(shè)備屬于工程學(xué)科，必須“實(shí)踐出真知”，設(shè)備企業(yè)需要在客戶的工廠調(diào)試，不斷改進(jìn)迭代，與客戶一起前進(jìn)。所以，好的客戶關(guān)系對于設(shè)備企業(yè)十分關(guān)鍵，尤其對于早期的設(shè)備企業(yè)，有好的客戶愿意花時間和精力帶著企業(yè)一起往前走是很難得的。

另外，現(xiàn)在大家都在講國產(chǎn)替代，我認(rèn)為國產(chǎn)替代在未來3-5年是最好的時間窗口，一旦過了這個窗口，無論是對于投資還是創(chuàng)業(yè)的機(jī)會都會比較少了。這是因?yàn)榻鼛啄昕蛻舴矫嬖敢鉅奚?、冒著生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)去培養(yǎng)國產(chǎn)供應(yīng)商，但每個環(huán)節(jié)培養(yǎng)的企業(yè)數(shù)有限，所以國內(nèi)企業(yè)要想成長，就一定要抓住未來三五年的機(jī)會，爭取在這個時間窗口在供應(yīng)鏈的各個環(huán)節(jié)做到頭部。

說完了對國內(nèi)企業(yè)成長路徑的一些感想，下面我從資本和投資角度談一些建議。

第一，未來在設(shè)備領(lǐng)域的投資和創(chuàng)業(yè)機(jī)會依然很多。國內(nèi)還有很多領(lǐng)域沒有頭部企業(yè)，投資者可以將各個領(lǐng)域拆開，從細(xì)分產(chǎn)業(yè)中尋找投資機(jī)會；第二，繼續(xù)關(guān)注海外人才，包括科研院所。國內(nèi)設(shè)備企業(yè)最大的來源就是海歸派和科研院所，目前海外人才回國面臨一定困難，但另一方面也凸顯這方面機(jī)會的重要性，只要肯花時間和精力，還是能夠在海外科研院所挖到人才的；第三，關(guān)注海外小公司的并購機(jī)會。我認(rèn)為與其國內(nèi)內(nèi)卷，不如重點(diǎn)關(guān)注歐洲、東南亞的一些技術(shù)好、估值高的公司。

04、問答環(huán)節(jié)

問題 1: 未來兩年導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體的供求態(tài)勢如何？有人認(rèn)為2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很困難，那么在2023、2024年會隨著疫情的逐漸消散而騰飛嗎？兩年后半導(dǎo)體產(chǎn)品是否會供大于求？

徐磊：半導(dǎo)體行業(yè)涉及到終端的芯片，也涉及到設(shè)備、材料等等。從新聞中可以看到行業(yè)晶圓代工巨頭臺積電正在不斷擴(kuò)產(chǎn)，美國、日本也有近百億美金的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。從功率芯片來看，全球一年乘用車、商務(wù)車合計(jì)約生產(chǎn)9000萬輛，其中一輛電動車預(yù)計(jì)搭載價(jià)值可達(dá)1000美金的芯片，從滲透率和單車的芯片載量來看，未來對于芯片的需求有很大的增長空間。

為配合芯片訂單的需求，設(shè)備產(chǎn)業(yè)也在擴(kuò)張，但這樣的布局實(shí)際上會削減設(shè)備廠的大量產(chǎn)能。新產(chǎn)品毛利更高，客戶更大，訂單優(yōu)先級更高，導(dǎo)致已成熟的產(chǎn)品市場被壓縮，訂單延后，價(jià)格不斷上漲。比如，ASML的很大一部分設(shè)備產(chǎn)能用于配合客戶做先進(jìn)產(chǎn)品，導(dǎo)致成熟的12吋晶圓生產(chǎn)設(shè)備出現(xiàn)供應(yīng)短缺。國內(nèi)設(shè)備廠擴(kuò)產(chǎn)正在推進(jìn)，這種不平衡情況在部分市場上也很顯著。

疫情對2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要影響體現(xiàn)在物流方面。半導(dǎo)體行業(yè)全球總體的擴(kuò)產(chǎn)需求目前變化不大，但疫情使整體進(jìn)程肉眼可見地放慢了。但我們身邊的上海設(shè)備廠商這兩個月并未停工，工人住在廠里繼續(xù)工作，所以受到的沖擊并不大。

由于市場本身存在大量需求，疊加國產(chǎn)化進(jìn)程，2022、2023年國內(nèi)企業(yè)的機(jī)遇會更大。就市占率而言，由于國內(nèi)市場本身很小，所以當(dāng)市占率提升1%的時候，對一家企業(yè)而言可能是80%的增長，增長空間很大，所以我認(rèn)為未來兩年國內(nèi)的設(shè)備市場前景是很好的。

王宏波：對于全球而言，晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)需求是確定的；對封裝而言，則是在配合晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)展，但略微滯后。晶圓生產(chǎn)之后依舊需要產(chǎn)能爬坡時間，多余的晶圓也需要封裝的產(chǎn)能匹配，所以是階梯匹配的狀態(tài)。從聚焦先進(jìn)封裝的華封科技來看，未來五年的需求是非常旺盛的，比如中國臺灣日月光目前就有五十多臺機(jī)器在量產(chǎn)。雖然因?yàn)橐咔榈仍?，廠房裝修進(jìn)度減緩，客戶訂單擠壓，但是先進(jìn)封裝的產(chǎn)能一直保持滿產(chǎn)，客戶訂單一直處于排隊(duì)的狀態(tài)，先進(jìn)封裝部分整體的擴(kuò)產(chǎn)趨勢是確定的。

從整個周期迭代來看，可以看到傳統(tǒng)產(chǎn)能正在淘汰。例如日月光正在全面轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，在前一段時間賣出了國內(nèi)的四個傳統(tǒng)封裝廠，用于加大資金投入先進(jìn)封裝的擴(kuò)產(chǎn)，以獲取更多利潤。

就國內(nèi)而言，先進(jìn)封裝在行業(yè)內(nèi)有不同定義，是一個相對概念。行業(yè)內(nèi)對于晶圓級封裝以上才叫先進(jìn)封裝，倒裝已經(jīng)慢慢變成傳統(tǒng)封裝。中國臺灣地區(qū)現(xiàn)在的訴求基本都是晶圓級或者更高的先進(jìn)封裝，但是大陸的倒裝才剛步入正軌。

問題2：設(shè)備早期未量產(chǎn)的時期，以低毛利率沖市場是否和科創(chuàng)屬性相矛盾？設(shè)備發(fā)貨、客戶端安裝調(diào)試如何合理區(qū)分研發(fā)與生產(chǎn)？研發(fā)費(fèi)用應(yīng)該怎樣核算？

陳平：設(shè)備在研發(fā)階段時，在客戶方調(diào)試、迭代、改進(jìn)都需要過程。實(shí)際上第一臺機(jī)器最重要的是設(shè)備能夠被客戶驗(yàn)收、不被退機(jī)就已經(jīng)是非常大的成功。隨著量產(chǎn)和采購成本的降低，各方面的固定成本被消化后，毛利率會有提升空間。所以低毛利率沖市場不一定代表科創(chuàng)屬性低，科創(chuàng)屬性也不以此衡量。

王宏波：第一臺機(jī)器制造后需要找到客戶驗(yàn)證，一般這個周期非常長，尤其是核心設(shè)備，例如我們在中國臺灣的臺積電和日月光的驗(yàn)證周期都超過了一年。在驗(yàn)證周期里對設(shè)備做改動、升級、調(diào)整的投入都會導(dǎo)致首臺機(jī)器的毛利率不高。假如最后這臺機(jī)器賣給客戶了，價(jià)格是不能變的，或只能小幅變動?？蛻趄?yàn)證階段，最關(guān)鍵的是客戶是否接受。到了未來正常批量生產(chǎn)階段，毛利率的考察主要聚焦在保證品質(zhì)一致性的情況下控制成本。

發(fā)貨和客戶端的安裝調(diào)試也需要區(qū)分情況。第一臺用于驗(yàn)證的設(shè)備實(shí)際上屬于研發(fā)過程，在客戶方的安裝調(diào)試可以算進(jìn)研發(fā)成本，之后重復(fù)訂單的安裝、調(diào)試則應(yīng)是正常售后服務(wù)費(fèi)用。

問題 3：當(dāng)下各個企業(yè)的處境非常不同。很多的芯片公司要么過得很好，要么有些小公司似乎難以為繼的樣子。那么行業(yè)的并購浪潮預(yù)計(jì)會發(fā)生在什么時候？我們該怎么去判斷這個這個時間點(diǎn)，就是中國的很多企業(yè)會被收購，小企業(yè)難以為繼的時間點(diǎn)？然后并購的邏輯是什么？

徐磊：整個中國市場在我看來現(xiàn)在還于第一個階段，即群雄并起的階段。

一是因?yàn)閲a(chǎn)化帶來獲利機(jī)會。在這個階段中，大家都希望自己能夠做到一個位置，所以不太愿意被并購，都是盡量發(fā)揮優(yōu)勢進(jìn)行發(fā)展，在幾年之后可能就會看到很多企業(yè)已經(jīng)初步成型。

二是資本市場方面，上市門檻在提升。在一批企業(yè)已經(jīng)上市，另一批處于上市和不上市之間的狀態(tài)時，資本市場才最容易催生并購動作。所以我認(rèn)為并購浪潮出現(xiàn)需要至少再過五年。

陳平：從行業(yè)的發(fā)展規(guī)律來說，后面肯定會出現(xiàn)并購潮整合潮，這是行業(yè)共識。發(fā)展初期，企業(yè)比較分散，大家都有機(jī)會往前沖，到后期行業(yè)就會逐漸集中，一方面是企業(yè)被并購，另一方面是企業(yè)倒閉或轉(zhuǎn)型。

從半導(dǎo)體目前發(fā)展的形勢來看，我個人判斷到后面被并購的難度會越來越高。過去幾年資本市場過熱，企業(yè)估值泡沫嚴(yán)重，給后面的并購增加了難度。至于什么時候并購潮會發(fā)生呢？我覺得需要有兩方面條件：一方面是資本市場熱度消退，第二方面是行業(yè)逐漸成熟，即各個環(huán)節(jié)都有兩三家企業(yè)形成規(guī)模。對于處于后位沒有機(jī)會的企業(yè)，可能就會被并購或者關(guān)門、轉(zhuǎn)型。所以我覺得可能三五年后并購的機(jī)會將越來越多。

王宏波：我認(rèn)同另外兩個嘉賓的觀點(diǎn)，從行業(yè)的發(fā)展規(guī)律來看，未來行業(yè)集中度肯定會越來越高。中國現(xiàn)在實(shí)際上有很多機(jī)會，但是這個機(jī)會也是有窗口期的，并且有發(fā)展周期。在將來有很多公司會關(guān)門或者被并購，三五年之后就可能較多發(fā)生。

至于陳總說的并購可能會變得困難的說法，可能是看對于項(xiàng)目標(biāo)的，股東們?nèi)绾尉駬?。從華封科技的角度來看，現(xiàn)在公司正處于高速發(fā)展中，我們的發(fā)展路徑定位是平臺型公司，即先做先進(jìn)封裝的核心設(shè)備，當(dāng)核心設(shè)備有了一定的實(shí)力和規(guī)模之后，再擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)上下游、豐富產(chǎn)品線。一方面是我們自己的團(tuán)隊(duì)去做，另一方面是以并購的方式合并其他的團(tuán)隊(duì)去擴(kuò)展。