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在近期召開的全球開發(fā)者大會（ WWDC ）上，蘋果發(fā)布了M2處理器以及搭載該款芯片的MacBook Pro與MacBook Air。
蘋果M2采用第二代5納米制程工藝，搭載超過200億個晶體管，數(shù)量比M1芯片增加25%，可提供超過100GB/s的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，此外還采用了8核CPU+10核GPU，性能相比上代分別提升了18%、35%。
圖片來源：蘋果
此前為取代Mac產(chǎn)品中的英特爾芯片，蘋果推出了M1自研電腦芯片，如今蘋果又發(fā)布了M2芯片，這是蘋果在自研電腦芯片領域的首次升級，不過M1芯片使用第一代5納米工藝，M2使用的雖然是第二代5納米工藝，但依舊是在5納米范疇，因此多少會令外界產(chǎn)生“意猶未盡”的想法。
蘋果M系列芯片何時進入5納米以下制程？還未等蘋果正式官宣，芯片設計巨頭高通已經(jīng)出來“喊話”。
高通欲領導PC CPU市場擊敗蘋果M2芯片
TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，高通是全球第一大IC設計公司，今年一季度在手機、射頻前端部門，以及物聯(lián)網(wǎng)與車用部門助力下，高通營收達95.5億美元，年增52%，穩(wěn)居全球第一。
與此同時，高通也在積極發(fā)力PC市場。近期，高通CEO安蒙對外表示，公司目標是在PC用CPU市場上建立領導地位，并要擊敗蘋果的M2芯片。
業(yè)界“爆料大神”郭明錤透露，高通將于明年第三季度量產(chǎn)代號為Hamoa的芯片，采用臺積電4納米工藝，與蘋果M2抗衡。
圖片來源：郭明錤推特
在PC市場，高通盡管長期提供采用Arm架構(gòu)的驍龍?zhí)幚砥鳟a(chǎn)品，但影響力不及采用x86架構(gòu)的產(chǎn)品。而當同樣采用Arm架構(gòu)的蘋果M系列芯片問世并取得不錯的市場反響時，高通看到了Arm架構(gòu)芯片在PC市場的前景。
2021年高通以14億美元收購了芯片公司NUVIA，該公司致力于研發(fā)Arm架構(gòu)高性能芯片，創(chuàng)立者Gerard Williams III曾在蘋果工作長達9年，是蘋果最重要的芯片設計師之一，另外兩名聯(lián)合創(chuàng)立者John Bruno和Manu Gulati也曾是蘋果公司的半導體高管。
業(yè)界猜測，即將亮相的Hamoa芯片將由高通Nuvia團隊操刀，這將助力高通在PC芯片市場更好地與蘋果抗衡。
不過蘋果M系列芯片也在不斷提升，近期業(yè)界爆料蘋果將在今年年底前推出M2 Pro芯片，采用3納米芯片，CPU核心將增加到12核，同時GPU也會更強大。此外，蘋果還在準備M3芯片，同樣采用3納米工藝，有望在明年第三季度流片。
地位受到威脅英特爾如何反擊？
目前處理器市場由X86與Arm兩大架構(gòu)主導，其中x86為復雜指令集架構(gòu)，在桌面和服務器處理器市場占主導地位，英特爾是x86架構(gòu)霸主；Arm架構(gòu)為精簡指令集架構(gòu)，在蘋果、高通、三星、華為、英偉達等支持下，在移動處理器市場占據(jù)主導地位。
蘋果M系列芯片的推出，激活了Arm架構(gòu)桌面級處理器市場，加上未來高通Nuvia的發(fā)力，英特爾桌面處理器市場份額或?qū)⑹艿揭欢ㄓ绊憽?/p>
與此同時，Arm架構(gòu)亦在服務器市場不斷成長。集邦咨詢調(diào)查顯示，預估至2025年Arm架構(gòu)服務器滲透率達22%，云端數(shù)據(jù)中心將率先采用。
此前英特爾錯過了Arm主導的移動生態(tài)時代，如今面對Arm架構(gòu)在PC與服務器領域的“威脅”，英特爾開始反擊，加入精簡指令集架構(gòu)RISC-V陣營。
Tom's Hardware報道，近期英特爾和巴塞羅那超級計算中心聯(lián)合表示，雙方將投資高達4億歐元，聯(lián)手建立一個實驗室，主要用在開發(fā)基于RISC-V的處理器，以支持高性能計算 (HPC) 系統(tǒng)，以及用于人工智能和自動駕駛汽車的專用芯片。
RISC-V雖然普及率不如X86與Arm架構(gòu)，但RISC-V是一種免費的開源指令集架構(gòu)，獲得了不少高科技公司支持，除了英特爾之外，華為、中興、紫光展銳、阿里巴巴等企業(yè)亦在布局RISC-V。
隨著英特爾等芯片公司加入RISC-V陣營，未來RISC-V生態(tài)有望快速發(fā)展，并不斷與X86、Arm架構(gòu)抗衡。
文 | 全球半導體觀察 奉穎嫻
