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據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)， 2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，實(shí)現(xiàn)銷售額10,458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4,519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3,176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2,763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。以上數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼，但近期在供給端，似乎出現(xiàn)了不一樣的趨勢(shì)
圖、2020-2022集成電路月產(chǎn)量（單位：萬塊） ?來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，與非網(wǎng)整理
國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的每月集成電路產(chǎn)量顯示，2022年3月份產(chǎn)量為285億塊，同比下降2.03%，結(jié)束了持續(xù)32個(gè)月的同比正增長(zhǎng)。2022年4月份產(chǎn)量為259億塊，環(huán)比下降9.12%，同比下降9.76%，下滑趨勢(shì)進(jìn)一步加劇。雖然環(huán)比下降的趨勢(shì)在2021年也曾出現(xiàn)（-1.37%），但同比下降速度的進(jìn)一步擴(kuò)大表明，排除季節(jié)的周期性因素后，生產(chǎn)端出現(xiàn)了持續(xù)性萎縮，這勢(shì)必對(duì)2022全年集成電路行業(yè)產(chǎn)生一定的影響，值得警惕。
固然，近日國(guó)內(nèi)疫情的反復(fù)，對(duì)各行各業(yè)均有著不同程度的影響，集成電路行業(yè)也不例外，其擾動(dòng)似乎甚至超出了2020年初疫情突襲的影響。要知道，行業(yè)供給端在2020全年同比是持續(xù)增長(zhǎng)的。當(dāng)時(shí)的疫情更多的是對(duì)全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生了擾動(dòng)，從而在后續(xù)需求恢復(fù)的過程中，造成了持續(xù)至今的缺芯過程。那么，本次疫情對(duì)國(guó)內(nèi)供給端的擾動(dòng)，是否也會(huì)產(chǎn)生類似的作用呢？或許短期并沒有確切的答案，對(duì)于月度產(chǎn)量的數(shù)據(jù)也需要持續(xù)的追蹤。
就景氣度而言，本文將通過A股總市值Top20的集成電路行業(yè)公司在2021全年及2022一季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，以及其研發(fā)支出、研發(fā)人員比例、人均薪酬、毛利率等維度，從需求端和技術(shù)含量等角度展現(xiàn)行業(yè)景氣度的可持續(xù)性。并附上集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及半導(dǎo)體設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域具有一定代表性公司的經(jīng)營(yíng)分析。
以上圖表展示了A股Top20市值的集成電路公司關(guān)于2021年及2022Q1的業(yè)績(jī)情況，以及其與研發(fā)相關(guān)的一些數(shù)據(jù)。具體到每家公司單獨(dú)的經(jīng)營(yíng)分析，下面會(huì)選取細(xì)分領(lǐng)域里的7家頭部企業(yè)，分別進(jìn)行概括，包括芯片制造1家、芯片設(shè)計(jì)4家（涉及圖像處理、特種集成電路、智能安全芯片、存儲(chǔ)器、MCU、模擬芯片等不同領(lǐng)域）、芯片封測(cè)1家、半導(dǎo)體設(shè)備1家。
1、中芯國(guó)際——有序推進(jìn)成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)，銷售、毛利率持續(xù)增長(zhǎng)
中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，向全球客戶提供 0.35 微米到 14 納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。根據(jù) IC Insights 公布的 2021 年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。
2021 年，中芯國(guó)際生產(chǎn)連續(xù)性基本穩(wěn)定，有序推進(jìn)成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)，穩(wěn)步提升先進(jìn)工藝業(yè)務(wù)，超額完成 2021 年收入目標(biāo)。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，智能手機(jī)類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 32.2%；消費(fèi)電子類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 23.5%；智能家居類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 12.8%；其他應(yīng)用類收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 31.5%。
在技術(shù)節(jié)點(diǎn)方面，來自 90 納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的比例為 62.5%。其中， 55/65納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為 29.2%，40/45 納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為 15.0%， FinFET/28 納米的收入貢獻(xiàn)比例為 15.1%。另外，55 納米 BCD 平臺(tái)進(jìn)入產(chǎn)品導(dǎo)入， 55 納米及 40 納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)， 0.15 微米高壓顯示驅(qū)動(dòng)進(jìn)入批量生產(chǎn)。
2022一季度，中芯國(guó)際銷售收入和毛利率保持增長(zhǎng)。其中，毛利率超過指引，主要由于：一、由于疫情原因，公司將原定的部分工廠歲修延后；二、疫情對(duì)天津、深圳工廠的影響低于預(yù)期。
二季度，由于部分工廠的歲修延至當(dāng)季，加上疫情對(duì)上海工廠產(chǎn)能利用率的短期影響，公司預(yù)計(jì)銷售收入環(huán)比增長(zhǎng) 1%～3%，毛利率在 37%到 39%范圍?；诠旧习肽甑某砷L(zhǎng)預(yù)期，隨著產(chǎn)能逐步釋放，若外部條件無重大不利變化，預(yù)計(jì)今年全年銷售收入增速會(huì)好于代工行業(yè)平均值，公司毛利率會(huì)好于年初預(yù)期。
2、韋爾股份——圖像傳感器及半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)穩(wěn)中有進(jìn)，二季度利潤(rùn)有望回暖
2021 年韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn) 203.80 億元，較上年同期增長(zhǎng) 18.02%。增長(zhǎng)主要來源于公司圖像傳感器解決方案在汽車及安防等領(lǐng)域收入實(shí)現(xiàn)的較大幅度增長(zhǎng)。車載領(lǐng)域，由于圖像傳感器的滲透率、裝車率以及像素等的綜合提升，量?jī)r(jià)齊升，實(shí)現(xiàn)了銷售規(guī)模和市場(chǎng)份額的大幅提升。安防領(lǐng)域，基于大數(shù)據(jù)分析的智能城市、智能家居等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)圖像傳感器也提出了更高的質(zhì)和量的要求，韋爾股份在中高端安防產(chǎn)品上取得了快速的成長(zhǎng)。
此外，觸控與顯示解決方案也有較大突破。在承繼Synaptics 產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代及新產(chǎn)品開發(fā)，借助集團(tuán)良好的供應(yīng)鏈及銷售體系， TDDI 產(chǎn)品在諸多一線手機(jī)品牌客戶方案中陸續(xù)量產(chǎn)，帶來了新的收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
2021 年半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 36.60 億元，占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 15.23%，較2020 年增長(zhǎng) 47.28%。
2022一季度，由于受到智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量下滑和國(guó)內(nèi)新一輪疫情的影響，營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)略有下降。伴隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的積極調(diào)整以及主要細(xì)分市場(chǎng)的逐漸恢復(fù)，公司預(yù)計(jì) 2022 年第二季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較 2022 年第一季度有望實(shí)現(xiàn)不低于 50%的增長(zhǎng)。
3、北方華創(chuàng)——擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)拉動(dòng)設(shè)備需求，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域展現(xiàn)新動(dòng)能
2021年，全球芯片短缺現(xiàn)象持續(xù)，國(guó)內(nèi)集成電路廠商資本支出持續(xù)增加。受產(chǎn)線新建及擴(kuò)建項(xiàng)目拉動(dòng)，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備需求在全球占比中保持較高份額，給國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)帶來良好市場(chǎng)機(jī)遇。北方華創(chuàng)電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務(wù)下游市場(chǎng)需求延續(xù)了2020年以來的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，新產(chǎn)品入市節(jié)奏加快，產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率不斷提高。
半導(dǎo)體裝備板塊表現(xiàn)突出，邏輯領(lǐng)域主流芯片產(chǎn)線批量采購(gòu)公司設(shè)備；存儲(chǔ)領(lǐng)域多種新型工藝設(shè)備進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證；先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多產(chǎn)品系列布局，與國(guó)內(nèi)主要封裝廠均建立了合作關(guān)系；功率器件領(lǐng)域與國(guó)內(nèi)主流廠商開展深度合作，成為業(yè)內(nèi)主流廠商重要設(shè)備供應(yīng)商。泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司新能源光伏、半導(dǎo)體照明、第三代半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代更新，光伏TOPCon關(guān)鍵工藝設(shè)備批量供應(yīng)市場(chǎng)， Mini/Micro LED工藝設(shè)備進(jìn)入主流產(chǎn)線，第三代半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售。
4、紫光國(guó)微——特種集成電路、智能安全芯片兩條腿走路
紫光國(guó)微是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)龍頭之一。公司以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。
2021 年度，特種集成電路業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)101.08%，占總收入63.49%，毛利率高達(dá)77.2%。特種FPGA產(chǎn)品高速發(fā)展，2x納米的FPGA系列產(chǎn)品已逐步成為主流產(chǎn)品；特種存儲(chǔ)器產(chǎn)品保持著巨大的市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在網(wǎng)絡(luò)總線、接口產(chǎn)品方面，公司繼續(xù)保持著領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率。在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，公司的電源芯片、電源模組、電源監(jiān)控等產(chǎn)品的市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。
智能安全芯片業(yè)務(wù)總量持續(xù)增長(zhǎng)，占總收入31.4%，占比有所下降，毛利率達(dá)31.17%。其中，二代身份證和電子旅行證件等證照類產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)；全球電信 SIM 卡芯片海外市場(chǎng)份額持續(xù)提升；國(guó)內(nèi)銀行 IC 卡芯片市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升；金融終端安全芯片在海外市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。同時(shí)，數(shù)字貨幣芯片及解決方案在試點(diǎn)地區(qū)被廣泛應(yīng)用；多個(gè)項(xiàng)目落地智能三表（電表、燃?xì)獗?、水表）領(lǐng)域、智能穿戴領(lǐng)域；車規(guī)級(jí)安全芯片方案在多個(gè)車企批量商用。
公司繼續(xù)深耕大功率電源、工業(yè)控制、電機(jī)控制等領(lǐng)域的同時(shí)，逐步進(jìn)入充電樁、 UPS、車載OBC、光伏逆變等應(yīng)用市場(chǎng)；其中，高壓超結(jié)MOSFET Gen3平臺(tái)銷售占比進(jìn)一步提升至50%以上。
2021年，公司晶體業(yè)務(wù)積極對(duì)接通信設(shè)備廠商頻率組件的國(guó)產(chǎn)化替代需求，加大集團(tuán)內(nèi)部產(chǎn)業(yè)協(xié)同，大力拓展網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表等高端市場(chǎng)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)銷售收入同比大幅增長(zhǎng)。
5、兆易創(chuàng)新——持續(xù)發(fā)力工業(yè)、汽車領(lǐng)域，存儲(chǔ)芯片高速增長(zhǎng)，MCU異軍突起
2021年，兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)芯片銷售收入54.51億元，同比增長(zhǎng)66.04%，占總收入64.08%。公司持續(xù)在 NOR Flash 市場(chǎng)發(fā)力，汽車和工業(yè)方向正在成為公司 NOR Flash 增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域。公司首款自有品牌 DRAM 產(chǎn)品，已在主流消費(fèi)類平臺(tái)獲得認(rèn)證，銷售收入占比將逐步提升。
NOR Flash 產(chǎn)品提供 512Kb 至 2Gb 大容量的全系列產(chǎn)品， 55nm 先進(jìn)制程工藝已全線量產(chǎn)，報(bào)告期末 55nm NOR Flash 出貨量占比超過 40%。 NAND Flash 產(chǎn)品 38nm、 24nm 工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并完成 1Gb~8Gb 主流容量覆蓋。車規(guī)產(chǎn)品方面，公司 GD25/55、 GD5F 全系列產(chǎn)品通過 AEC-Q100 車規(guī)級(jí)認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)了從 SPI NOR Flash 到 SPI NAND Flash 車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的全面布局，為車載應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)化提供豐富多樣的選擇。
MCU 產(chǎn)品則成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最快的產(chǎn)品線， 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 24.56 億元，同比增長(zhǎng) 225.36%。在工業(yè)（包括工業(yè)自動(dòng)化、電力、新能源等）、安防監(jiān)控、汽車、家電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)良好增長(zhǎng)。 2021 年 MCU 產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域銷售占比持續(xù)增長(zhǎng)，有望在 2022 年與消費(fèi)類應(yīng)用持平，成為公司 MCU 產(chǎn)品第一大營(yíng)收來源。
公司 MCU 產(chǎn)品已成功量產(chǎn) 35 個(gè)系列約 400 種型號(hào)，滿足高、中、低端各種市場(chǎng)的需求。2021 年公司推出了低功耗的 MCU 系列產(chǎn)品，適合于電池供電系統(tǒng)，如工業(yè)表計(jì)、測(cè)試類的儀器、對(duì)能效要求較高的便攜式應(yīng)用等；同時(shí)還推出無線 MCU 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)對(duì) IoT 云端的連通，應(yīng)用于智能家電、 IoT 智能終端。此外，公司不斷完善 MCU 生態(tài)協(xié)同，量產(chǎn)了電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片（目前主要應(yīng)用于電動(dòng)工具、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化三相 BLDC 和 PMSM 電機(jī)）和電源管理芯片（目前主要應(yīng)用 TWS 耳機(jī)、便攜醫(yī)療設(shè)備等）。
公司傳感器業(yè)務(wù)目前在 LCD 觸控、電容指紋、光學(xué)指紋市場(chǎng)有廣泛的應(yīng)用，特別是在電容指紋領(lǐng)域， 2021 年實(shí)現(xiàn)了顯著的營(yíng)收增長(zhǎng)，市場(chǎng)占有率有所擴(kuò)大。
6、長(zhǎng)電科技——兩大研發(fā)中心、六大生產(chǎn)基地，發(fā)力5G、汽車電子、存儲(chǔ)、計(jì)算、AI五大領(lǐng)域
長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，主要是通過高集成度的晶圓級(jí) WLP、 2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。公司 2021年度營(yíng)業(yè)收入按市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域劃分：通訊電子占比 40.0%、消費(fèi)電子占比 33.8%、運(yùn)算電子占比13.2%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比 10.3%、汽車電子占比 2.6%。
在 5G 通訊應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域，星科金朋在大顆 fcBGA 封裝測(cè)試技術(shù)上累積有十多年經(jīng)驗(yàn)，具備從 12x12mm 到 67.5x67.5mm 全尺寸 fcBGA 產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力， 同時(shí)認(rèn)證通過 77.5x77.5mm 的 fcBGA 測(cè)試產(chǎn)品。
在 5G 移動(dòng)終端領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技提前布局高密度系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 技術(shù)，配合多個(gè)國(guó)際高端客戶完成多項(xiàng) 5G 射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在移動(dòng)終端的主要元件上，基本實(shí)現(xiàn)了所需封裝類型的全覆蓋。
在車載電子領(lǐng)域，目前長(zhǎng)電科技海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過 IATF16949 認(rèn)證， 并都有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)布局。產(chǎn)品類型覆蓋智能座艙、 ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。
在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技的封測(cè)服務(wù)覆蓋 DRAM， Flash 等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。在高性能計(jì)算領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技已推出 XDFOI?全系列產(chǎn)品，為全球客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案。
在 AI 人工智能/IoT 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技擁有全方位解決方案。公司國(guó)內(nèi)廠區(qū)涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測(cè)試類型及部分高端封裝類型；產(chǎn)能充足、交期短、質(zhì)量好（良率均能達(dá)到 99.9%以上）。
2021 年度公司研發(fā)投入主要集中在 5G 射頻、天線封裝（AiP），高性能計(jì)算（HPC）和汽車應(yīng)用等新興市場(chǎng)以在先進(jìn)封裝和測(cè)試解決方案中保持技術(shù)領(lǐng)先地位。
7、圣邦股份——本土模擬龍頭產(chǎn)品持續(xù)擴(kuò)充，追趕TI的腳步未曾停下
圣邦股份作為國(guó)內(nèi)模擬集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，近3,800款可供銷售的產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。2021年，公司新增世界先進(jìn)水平的新產(chǎn)品，包括高壓高精度低噪聲儀表放大器、電荷泵模式AMOLED屏電源芯片、高效功率限制熱插拔控制器、集成可調(diào)負(fù)壓穩(wěn)壓器的負(fù)壓電荷泵電源、 35nA超低靜態(tài)電流帶看門狗功能的系統(tǒng)計(jì)時(shí)器、 140dB大動(dòng)態(tài)對(duì)數(shù)電流—電壓轉(zhuǎn)換器、 3.8V~55V輸入1.5A輸出可調(diào)頻率高達(dá)2MHz的高壓DC-DC降壓電源轉(zhuǎn)換器、 DDR終端穩(wěn)壓器、集成PGA的高速高精度24位Sigma-Delta ADC等。
經(jīng)驗(yàn)的積累和技術(shù)實(shí)力的提升，使得公司產(chǎn)品種類和數(shù)量不斷增加。在既有產(chǎn)品持續(xù)活躍的基礎(chǔ)上， 2017-2020年， 每年推出新產(chǎn)品二、三百款，使得公司的可銷售產(chǎn)品數(shù)量持續(xù)累加，為公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)提供了長(zhǎng)期穩(wěn)健的支撐。2021年，公司推出新產(chǎn)品數(shù)量增至500余款， 增速明顯提升，并且廣泛覆蓋到各個(gè)產(chǎn)品品類。
結(jié)語：
集成電路行業(yè)供給端持續(xù)2個(gè)月的產(chǎn)量下降，先于業(yè)績(jī)表現(xiàn)出了不可抗因素引起的擾動(dòng)，是一項(xiàng)重要的前置指標(biāo)。理論上講，該擾動(dòng)作為突發(fā)因素，對(duì)于供給端僅僅是起到一些干擾作用，擾動(dòng)本身并不是決定行業(yè)景氣度能否為繼的關(guān)鍵因素。下游應(yīng)用端代表的需求，才是真正決定行業(yè)景氣與否的關(guān)鍵，況且擾動(dòng)因素本身的邊際影響持續(xù)遞減。
另外，縱觀本土Top20的上市半導(dǎo)體企業(yè)在2021年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，營(yíng)收均呈現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)，其算數(shù)平均增長(zhǎng)率達(dá)68%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均增長(zhǎng)率18.2%，到2022年一季度，該平均值依然高達(dá)54%。疊加上述各家細(xì)分行業(yè)的頭部公司業(yè)績(jī)論述，表明了國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)強(qiáng)勁的供給與需求，相信很難在短期內(nèi)得到反轉(zhuǎn)，但是短期內(nèi)供給端的下降確實(shí)會(huì)使得行業(yè)供應(yīng)鏈出現(xiàn)一定程度的緊張。
下載ECAD模型
