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汽車，能否真的變成“汽車人”？
4月12日，全球領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技在其品牌及E3控之芯發(fā)布會上，給出了亮眼的答案。
隨著其車規(guī)MCU產(chǎn)品線的發(fā)布，芯馳芯片家族已完成智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應用領域的全面覆蓋。這四個系列的芯片產(chǎn)品，如同為汽車賦予“智商”、“情商”、“溝通力”和“行動力”，讓汽車從“交通工具”華麗轉(zhuǎn)身為智慧的“汽車人”。
眾所周知，“中央計算平臺”是未來汽車電子電氣架構(gòu)的大勢所趨。作為目前國內(nèi)唯一能提供全平臺級解決方案、與主流車廠各個域控架構(gòu)契合的芯片廠商，芯馳當天也率先發(fā)布了面向未來的“芯馳中央計算架構(gòu) SCCA 1.0”。這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴展能力。 ?
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唯有“放心”，才能馳騁
芯馳是“全場景、平臺化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者，四大系列產(chǎn)品采用通用的底層架構(gòu)。芯馳科技董事長張強表示，平臺化的貫通設計，不僅大大降低了研發(fā)成本和時間投入，更能迅速提升車廠的供應鏈彈性，緩解“缺芯”風險。
唯有“放心”，才能馳騁。車規(guī)芯片在安全、可靠和長效方面的要求遠高于消費級芯片。據(jù)芯馳科技CEO仇雨菁介紹，芯馳在成立第一時間，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證，隨后很快獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認證以及國密認證，成為國內(nèi)首個“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。
目前，芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務客戶超過250家，覆蓋中國70%以上的車廠。
中國汽車工業(yè)協(xié)會常務副會長兼秘書長付炳鋒表示，當前，全球汽車芯片持續(xù)性供應不足，加強關(guān)鍵核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)和生產(chǎn)制造任重道遠?！拔覀円残牢康乜吹剑裥抉Y等不斷創(chuàng)新、精耕細作的企業(yè)脫穎而出。在全球缺芯的背景下，芯馳的研發(fā)和量產(chǎn)速度為汽車產(chǎn)業(yè)貢獻了一份力量。”
當天，長城、長安、一汽、吉利、上汽等知名車廠，以及經(jīng)緯創(chuàng)投、華登國際、聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉資本、和利資本、普羅資本等頂尖投資機構(gòu)負責人，也紛紛為芯馳打call證言，表示芯馳是車規(guī)半導體的龍頭企業(yè)，不斷超越目標，證實自身的實力，未來將持續(xù)支持芯馳發(fā)展。
四芯合一 賦車以魂
芯馳科技首席架構(gòu)師孫鳴樂在發(fā)布會上詳細介紹了芯馳自動駕駛、智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU產(chǎn)品。
芯馳的自動駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎，通過豐富的傳感器接口，汽車可以同時采集多路攝像頭、激光雷達、毫米波雷達的數(shù)據(jù)，完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動駕駛流程。基于V9處理器，芯馳還構(gòu)建了全開放自動駕駛平臺UniDrive，具有低延遲、高效率和高安全的特性。
未來“汽車人”的大腦將越來越發(fā)達，芯馳也將在下半年推出單片算力達200TOPS的自動駕駛處理器。
智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過一顆芯片同時驅(qū)動儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達10個高清顯示，并支持多屏共享和互動，滿足未來智能座艙各項功能需求。目前，芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個重磅定點車型，實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。不僅實現(xiàn)本土、合資廠、造車新勢力的全面覆蓋，并已開始與寶馬、大眾、豐田等國際車廠聯(lián)手探索未來。
隨著電子電氣架構(gòu)從分布式轉(zhuǎn)向域控和中央計算，車內(nèi)各個模塊之間的通信、數(shù)據(jù)共享越來越多。芯馳科技的中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9具有豐富的接口，不僅支持CAN、LIN、以太網(wǎng)等不同車身網(wǎng)絡之間的無縫數(shù)據(jù)交換，也可以支持5G/C-V2X網(wǎng)絡的接入，在車內(nèi)外建立起穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通道，實現(xiàn)高流量、低延遲的信息交互。
當天，芯馳重磅發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品可全面應用于線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對安全性和可靠性要求極高的應用。E3 MCU在設計之初就設定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標：車規(guī)可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別，采用雙核鎖步Cortex-R5，實現(xiàn)高達99%的診斷覆蓋率。即使在全球范圍內(nèi)，能同時滿足上述兩個標準的車規(guī)MCU也屈指可數(shù)。
在未來面向中央計算的電子電氣架構(gòu)中，MCU的處理能力也需要快速提升。芯馳科技E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內(nèi)核，其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。
E3“控之芯”5個系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有靈活的配置，CPU有單核、雙核、四核和六核，主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成豐富的通信外設模塊，內(nèi)置符合國密商密2/3/4/9標準的硬件加速器，還同時支持BGA和LQFP封裝。
未來，芯馳科技全面布局的產(chǎn)品線將持續(xù)升級迭代，為智能汽車產(chǎn)業(yè)升級提供堅實的基礎。
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