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電子零部件及電子電氣設(shè)備是非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其制造過程中的缺陷和成品失效也是不盡相同的。以電子元器件為例，其失效機(jī)理可以分為兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時(shí)的、災(zāi)難性的；而磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負(fù)載類型又可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負(fù)載等。影響缺陷和失效的因素多種多樣， 包括材料成分、材料屬性、封裝設(shè)計(jì)、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等。當(dāng)產(chǎn)品存在失效風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，對于生產(chǎn)廠商來說，尤其是那些終端應(yīng)用是對可靠性有極高要求的領(lǐng)域，越早查明缺陷的根源，所能避免的損失和麻煩就越明顯。 ZESTRON R&S源自德國，領(lǐng)先全球，在解決表面污染、失效分析和預(yù)防及提升可靠性等專業(yè)領(lǐng)域擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的國際化團(tuán)隊(duì)，廣泛服務(wù)于汽車、醫(yī)療、工業(yè)、航空和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)提供培訓(xùn)、咨詢和失效分析等服務(wù)。
ZESTRON R&S采用的技術(shù)手段包括但不限于：高清數(shù)碼顯微鏡目檢、離子色譜法 IC、離子污染度測試 ROSE、傅里葉變換紅外光譜法 FTIR、涂覆可靠性測試 CoRe test、顆粒物測定/技術(shù)清潔度 Technical Cleanliness、掃描電子顯微鏡/X射線能譜分析儀 SEM/EDS、X射線光電子能譜 XPS、俄歇電子能譜 AES、涂覆層測試 Coating Layer Test、助焊劑/樹脂測試 Flux/Resin Test 、接觸角測量 Contact Angle、表面絕緣電阻測量 SIR、差熱分析 DTA等。目前ZESTRON R&S已幫助全球知名制造廠商圓滿完成了上百例失效分析及技術(shù)輔導(dǎo)服務(wù)。
ZESTRON R&S 部門經(jīng)理王克同先生目前負(fù)責(zé)管理ZESTRON北亞區(qū)分析中心業(yè)務(wù)。王經(jīng)理擁有超過16年電子行業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)，曾在全球知名的PCB和EMS企業(yè)內(nèi)歷任失效分析和質(zhì)量管理經(jīng)理。
