近日,IGBT領域接連迎來好消息,聞泰科技和士蘭微兩大A股知名廠商各自宣布了在功率半導體領域的重大進展。
聞泰科技:自研IGBT系列產品流片成功
3月9日,聞泰科技宣布,目前公司自主設計研發(fā)的IGBT系列產品已流片成功,取得階段性重大進展,各項參數(shù)均達到設計要求。
同時,聞泰科技還表示,IGBT流片成功后,仍需經過客戶驗證,后續(xù)量產計劃具有不確定性。目前公司生產經營正常,各項業(yè)務有序開展。
資料顯示,聞泰科技主營業(yè)務包括半導體IDM、光學影像、通訊產品集成三大業(yè)務板塊,目前已經形成從半導體芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備,到光學影像、通訊終端、筆記本電腦、IoT、服務器、汽車電子產品研發(fā)制造于一體的全產業(yè)鏈布局。
其中,在半導體業(yè)務板塊,聞泰科技全資子公司安世半導體是車規(guī)半導體龍頭,目前產品的應用領域包括汽車、工業(yè)、消費等。其客戶超過2.5萬個,產品種類超過1.5萬種,每年新增800多種新產品,全部為車規(guī)級產品。2020年,安世半導體全年生產總量超過1000億顆。
2021年,安世半導體中國研究院在上海成立,專注高壓功率器件、模擬IC等新產品研發(fā)方向。根據(jù)上海經信委此前的消息,上海是安世半導體在荷蘭總部外設立的第一個區(qū)域總部,致力于打造成世界級的功率半導體研發(fā)與創(chuàng)新中心,將建立起世界領先的車規(guī)級半導體研發(fā)實驗能力,共同支撐聞泰臨港晶圓廠項目加快建設。
士蘭微:2021年全年士蘭集科產出芯片超20萬片
根據(jù)士蘭微公告,截至2021年底,士蘭集科已實現(xiàn)一期項目月產4萬片的產能建設目標,12月份芯片產出已達到3.6萬片,2021年全年產出芯片超過20萬片。目前,士蘭集科12寸線產品包括溝槽柵低壓MOS、溝槽分離柵SGT-MOS、高壓超結MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高壓集成電路等。
資料顯示,士蘭集科是士蘭微和廈門半導體共同投資成立的半導體公司,主要負責建設兩條12寸集成電路制造生產線,第一條12寸線總投資70億元,其中一期總投資50億元,實現(xiàn)月產能4萬片;二期總投資20億元,新增月產能4萬片。
2022年2月,國家大基金二期出資6億元認繳士蘭集科新增注冊資本5.61億元,增資后成為士蘭集科第三大股東,持股14.655%。根據(jù)最新公告,士蘭微臨時股東大會已經審議通過《關于與大基金二期共同向士蘭集科增資并簽署協(xié)議暨關聯(lián)交易的議案》。
本次增資事項有利于加快12寸集成電路芯片生產線的建設和運營,積極推動士蘭集科的產能提升,為本公司提供產能保障。
士蘭微表示,今后,隨著二期項目建設進度加快,士蘭集科12寸線工藝和產品平臺還將進一步提升,公司將持續(xù)推動滿足車規(guī)要求的功率芯片和電路在12寸線上量。
2022年IGBT賽道競爭激烈
除了聞泰科技和士蘭微外,國內一眾A股IGBT廠商也在近期的調研中對2022年的行業(yè)發(fā)展透露出向好趨勢。
東微半導透露,IGBT產品市場廣闊,公司量產的新一代IGBT產品主要應用在光伏逆變、儲能、充電樁模塊等領域,其中光伏以組串式光伏逆變應用為主,已供應行業(yè)內排名靠前的頭部客戶,同時,東微半導還指出,未來公司將通過擴充產品規(guī)格和擴大產能,逐步提升Tri-gateIGBT的銷售額。
揚杰科技在介紹公司下游各領域需求狀況時提到,新能源領域(新能源汽車、光伏、風電及儲能等)行業(yè)需求保持快速增長,國產替代空間大,市場景氣度高。2022年第一季度,揚杰科技新產能來源于2021年產能的持續(xù)爬坡,以封測產能為代表(超薄微功率半導體芯片封測項目),產能較去年第四季度相比有較大幅度的增加。
新潔能在2021年年度業(yè)績預增公告中表示,2021年以來,該公司所處行業(yè)細分領域國產化進程加快,景氣度持續(xù)升高,產品供不應求。通過快速提升屏蔽柵型功率MOSFET、IGBT等產品的銷售規(guī)模及占比,成功開拓光伏儲能、新能源汽車等新興市場及其重點客戶并實現(xiàn)大量銷售。
IGBT是電源轉換的核心器件,也是新能源與節(jié)能低碳經濟的主要支撐技術,擁有廣泛的應用市場,主要面向新能源汽車、光伏/風力發(fā)電、智能電網(wǎng)、大功率電源、工業(yè)控制、家電產品等領域。
作為半導體產業(yè)的優(yōu)質賽道,在“碳中和”大背景下,2022年,IGBT需求或將迎來新一輪的發(fā)展機遇。