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高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）今日宣布推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無線音頻平臺——高通?S5音頻平臺（QCC517x）和高通?S3音頻平臺（QCC307x），均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術。兩款平臺經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍牙模式，將傳統(tǒng)藍牙?無線音頻和全新LE Audio技術標準相結合。
高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業(yè)務總經(jīng)理James Chapman表示：“通過充分利用驍龍?8移動平臺、高通FastConnect? 6900和全新發(fā)布的FastConnect 7800連接系統(tǒng)，以及Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，我們將帶來極致的無線音頻體驗。例如，除率先提供對無損音頻的支持外，我們還增加了帶有游戲內語音聊天功能的超低時延游戲模式，以及針對耳塞的立體聲內容錄制功能，相信這些功能將為新一代創(chuàng)作者帶來巨大價值。在這些小巧的平臺上，我們在專用硬件模塊中集成高通自適應主動降噪技術，無論用戶正在聆聽何種內容，都能體驗到實質性的降噪效果提升?！?/p>
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上述兩款新平臺為音頻OEM廠商提供了廣泛的靈活性，支持其面向多個層級進行產(chǎn)品定制，開創(chuàng)更多設計可能，采用上述兩款新平臺的音頻設備可支持更多特性，包括：
- Snapdragon Sound驍龍暢聽技術支持：
16-bit 44.1kHz 的CD級無損藍牙音質
24-bit 96kHz的超高清藍牙音質
32kHz超寬帶語音支持超清晰通話
為創(chuàng)作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的內容具有立體聲效果
即使在復雜的射頻環(huán)境中也能獲得穩(wěn)健連接
在游戲模式中音頻時延低至68ms并支持語音同步回傳
- 雙藍牙模式，面向音頻共享和廣播集成LE Audio
- 多點藍牙無線連接，支持在音源設備間實現(xiàn)輕松無縫切換
- 第3代高通自適應主動降噪技術，搭載自然透傳模式
捷波朗全球營銷高級副總裁Calum MacDougall表示：“很少有公司能夠持續(xù)準確地預測消費者的需求。高通技術公司持續(xù)助力我們帶來無與倫比的聲音體驗，就像我們的Elite系列真無線耳機，其在多個細分市場引領無線音頻的未來?！?/p>
vivo副總裁、iQOO全球市場總裁程剛表示：“對于我們的客戶而言，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術是將最佳音頻功能和連接性整合進我們的移動終端的變革性技術。高通S5音頻平臺支持的無損音頻可提供頂級的性能并絲毫不犧牲功耗，其超前的視角將助力我們滿足客戶的需求?！?/p>
小米公司手機部副總裁張雷表示：“我們的客戶一直期待獲得最新、最好的無線聆聽體驗。我們很高興成為首個將最新Snapdragon Sound驍龍暢聽平臺帶給客戶的手機公司，并與高通技術公司持續(xù)攜手重新定義音頻體驗的未來。”
與上一代高通無線音頻平臺相比，全新平臺實現(xiàn)了豐富的用戶體驗，這得益于增強的平臺架構所帶來的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥協(xié)。
目前，高通S5音頻平臺（QCC517x）和高通S3音頻平臺（QCC307x）正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預計將于2022年下半年面市。點擊此處了解有關高通S5和高通S3音頻平臺的更多信息。
