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高通推出全新驍龍數(shù)字底盤(pán)網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù),助力加速汽車(chē)行業(yè)的未來(lái)

2022/03/01
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為了滿足人們對(duì)頂級(jí)駕乘體驗(yàn)和車(chē)內(nèi)網(wǎng)聯(lián)服務(wù)日益增長(zhǎng)的需求,高通技術(shù)公司今日為其快速擴(kuò)展的汽車(chē)技術(shù)產(chǎn)品組合推出全新增強(qiáng)解決方案。為進(jìn)一步提升驍龍數(shù)字底盤(pán)網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)平臺(tái),高通技術(shù)公司為驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)引入“連接即服務(wù)”的全新特性,通過(guò)新的技術(shù)合作支持快速可用的連接能力、集成式分析以及面向云端與終端的開(kāi)發(fā)者環(huán)境,旨在為全球市場(chǎng)提供全新技術(shù)特性、內(nèi)容和服務(wù)。作為驍龍數(shù)字底盤(pán)不可或缺的組成部分,驍龍?汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)和驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)將助力打造更安全、可定制、沉浸式且可持續(xù)升級(jí)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)

高通技術(shù)公司今日還重點(diǎn)展示了為開(kāi)發(fā)車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和云連接應(yīng)用及服務(wù)而打造的集成式應(yīng)用框架——驍龍車(chē)載網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用框架。同時(shí)推出全新Wi-Fi 6E汽車(chē)芯片組,旨在面向Wi-Fi應(yīng)用帶來(lái)更高帶寬,并以無(wú)與倫比的速度支持內(nèi)容傳輸。

憑借高通技術(shù)公司為交通運(yùn)輸行業(yè)提供汽車(chē)連接解決方案的長(zhǎng)期積累,這些最新的增強(qiáng)特性助力汽車(chē)廠商為消費(fèi)者重新定義駕乘體驗(yàn),同時(shí)還為汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)全新機(jī)遇,支持其開(kāi)發(fā)和交付可以創(chuàng)造營(yíng)收的數(shù)字服務(wù)。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車(chē)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示:“高通技術(shù)公司深知汽車(chē)廠商需要獨(dú)特和完整的聯(lián)網(wǎng)解決方案以滿足不斷演進(jìn)的需求并賦能二十一世紀(jì)的汽車(chē)。通過(guò)擴(kuò)展車(chē)內(nèi)連接產(chǎn)品,我們?yōu)轵旪垟?shù)字底盤(pán)提供具有變革性且可擴(kuò)展的一整套解決方案,我們相信汽車(chē)行業(yè)將利用這些解決方案打造無(wú)與倫比的下一代駕乘體驗(yàn),滿足客戶期待。”

連接即服務(wù)
為了支持可在汽車(chē)整個(gè)生命周期持續(xù)更新的高度定制化用戶體驗(yàn),驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)帶來(lái)了一種能夠擴(kuò)展系統(tǒng)性能和特性的無(wú)縫升級(jí)方式,同時(shí)賦能全新數(shù)字服務(wù)。連接即服務(wù)擴(kuò)展了上述功能,通過(guò)內(nèi)置驍龍?車(chē)載網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備(NAD)模組以及具備API功能的開(kāi)發(fā)者環(huán)境,支持全球連接,打造基于終端側(cè)和云端的增強(qiáng)應(yīng)用/服務(wù)。在網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)遙測(cè)數(shù)據(jù)和先進(jìn)數(shù)據(jù)分析的支持下,開(kāi)發(fā)者環(huán)境中提供的工具幫助汽車(chē)廠商解決在車(chē)載網(wǎng)聯(lián)硬件上創(chuàng)建網(wǎng)聯(lián)服務(wù)所面對(duì)的復(fù)雜性。高通技術(shù)公司重點(diǎn)展示了以下全新技術(shù)合作,以支持為全球市場(chǎng)提供連接即服務(wù)并帶來(lái)全新技術(shù)特性與數(shù)字服務(wù)。這些新合作包括:

  • Cognizant,領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)服務(wù)公司,通過(guò)其全球汽車(chē)云技術(shù)和終端專(zhuān)長(zhǎng)幫助汽車(chē)廠商向現(xiàn)代化企業(yè)轉(zhuǎn)型。Cognizant利用對(duì)汽車(chē)行業(yè)的深刻理解和業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的可復(fù)用組件,以及即用型測(cè)試框架和系統(tǒng)集成專(zhuān)長(zhǎng),將與高通技術(shù)公司合作為汽車(chē)制造商集成和定制驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù),旨在提供豐富的沉浸式個(gè)性化車(chē)內(nèi)體驗(yàn)、全新聯(lián)網(wǎng)解決方案以及更好的按需服務(wù)。
  • Cubic Telecom,屢獲殊榮的全球連接解決方案提供商?;隍旪堒?chē)對(duì)云服務(wù)和Cubic的軟件產(chǎn)品(Pace、Insights和PLXOR)創(chuàng)建的解決方案,為采用高通車(chē)載網(wǎng)聯(lián)SoC的NAD模組提供可快速使用且支持全球連接的單點(diǎn)控制,并提供配套數(shù)據(jù)和服務(wù)支持。該解決方案還通過(guò)內(nèi)置的跨區(qū)域市場(chǎng)合規(guī)功能應(yīng)對(duì)區(qū)域規(guī)定的復(fù)雜性。

車(chē)載網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用框架
集成至驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)的驍龍車(chē)載網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用框架用于簡(jiǎn)化應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。該組開(kāi)源且可擴(kuò)展的軟件工具旨在支持與驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)的無(wú)縫連接,讓汽車(chē)開(kāi)發(fā)者利用驍龍數(shù)字底盤(pán)全部平臺(tái)的車(chē)載網(wǎng)聯(lián)功能。通過(guò)驍龍車(chē)載網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用框架,開(kāi)發(fā)者可在統(tǒng)一的開(kāi)發(fā)環(huán)境中使用通用API,降低將5G、定位服務(wù)、內(nèi)存和安全等技術(shù)特性集成進(jìn)云端應(yīng)用和服務(wù)的成本和復(fù)雜性。

為應(yīng)對(duì)碎片化和賦能跨汽車(chē)產(chǎn)品線的通用應(yīng)用開(kāi)發(fā),驍龍車(chē)載網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用框架與當(dāng)前和未來(lái)驍龍數(shù)字底盤(pán)中的平臺(tái)兼容。全新應(yīng)用框架預(yù)計(jì)將于2022年初面世,并推出了面向新特性和新服務(wù)的持續(xù)增強(qiáng)功能,讓開(kāi)發(fā)者在創(chuàng)建使用車(chē)載網(wǎng)聯(lián)功能的應(yīng)用時(shí)得以專(zhuān)注于核心專(zhuān)長(zhǎng),為當(dāng)今汽車(chē)帶來(lái)更加安全和豐富的沉浸式體驗(yàn)。

Wi-Fi 6E汽車(chē)芯片組
為了面向聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)提供更高的帶寬,高通技術(shù)公司推出了針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的Wi-Fi 6E 4路雙頻并發(fā)和藍(lán)牙5.3組合芯片高通?QCA6698AQ?;谧钚赂咄?FastConnect?移動(dòng)連接系統(tǒng),高通QCA6698AQ支持在2.4GHz和擴(kuò)展的5GHz/6GHz頻段的802.11ax雙MAC并行工作,在符合AEC-Q100認(rèn)證的終端中實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi速度。為了滿足當(dāng)今快速變革的汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)雜需求,高通QCA6698AQ旨在提供豐富的車(chē)內(nèi)娛樂(lè)和卓越音頻體驗(yàn),并且為Wi-Fi并發(fā)應(yīng)用帶來(lái)顯著提升的帶寬。該產(chǎn)品目前已經(jīng)出樣,預(yù)計(jì)2022年晚些時(shí)候?qū)⑼ㄟ^(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。請(qǐng)?jiān)L問(wèn)此處獲取其它信息。

高通

高通

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。收起

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