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近期，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）再次出手，提速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
大基金二期擬6億元增資士蘭集科
2月21日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發(fā)布公告稱，公司參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）擬新增注冊資本8.27億元。本公司擬與大基金二期以貨幣方式共同出資8.85億元認繳士蘭集科本次新增的全部注冊資本。
圖片來源：士蘭微公告截圖
根據(jù)公告，士蘭微擬出資2.85億元認繳新增注冊資本2.66億元；大基金二期出資6億元認繳新增注冊資本5.61億元。本次增資溢價部分計入士蘭集科的資本公積。士蘭集科另一方股東廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司（以下簡稱“廈門半導(dǎo)體”）放棄優(yōu)先認購權(quán)。
本次增資完成后，士蘭集科的注冊資本將由30億元增加為38.28億元。持股比例方面，士蘭微持股士蘭集科的比例將從15%上升至18.72%，大基金二期將持有士蘭集科14.66%股權(quán)，廈門半導(dǎo)體持股比例將從85%下降至66.63%。
本次增資完成前后，士蘭集科的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
圖片來源：士蘭微公告截圖
公告指出，士蘭集科本次增資價款將用于24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目。
據(jù)了解，士蘭集科為士蘭微與廈門半導(dǎo)體根據(jù)《關(guān)于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》共同投資設(shè)立的項目公司。士蘭集科已于2021年5月啟動了第一條12吋集成電路芯片生產(chǎn)線（以下簡稱“12英寸線”）之“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目”。
士蘭微稱，本次增資的主要目的是為了進一步增加士蘭集科的資本充足率，加快推動12英寸線的建設(shè)和運營，有利于士蘭集科產(chǎn)能提升，為本公司提供產(chǎn)能保障，對本公司的經(jīng)營發(fā)展具有長期促進作用。
大基金二期投資A股公司已超10家
十多天前，大基金二期剛參與PCB龍頭企業(yè)深南電路的定增。
2月10日，深南電路披露定增發(fā)行結(jié)果，本次發(fā)行對象最終確定為19家，其中，大基金二期獲配278.76萬股，獲配金額為3億元。根據(jù)預(yù)案，深南電路此次募集資金25.5億元中，將有18億元用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目，7.5億元用于補充流動資金。
深南電路表示，高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目主要為進一步提升公司封裝基板業(yè)務(wù)的產(chǎn)能及技術(shù)能力，并且將進一步完善中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
數(shù)據(jù)指出，截止目前，大基金二期投資過的A股上市公司已超10家。從目前大基金二期的布局情況來看，投資領(lǐng)域涵蓋集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試、材料及設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，與大基金一期相比，投資重點較多投向了制造環(huán)節(jié)，更聚焦設(shè)備、材料領(lǐng)域，并加碼晶圓制造。
據(jù)了解，大基金二期投資的A股上市公司中，包括設(shè)計環(huán)節(jié)的格科微；制造環(huán)節(jié)的華潤微、中芯國際及中芯南方（中芯國際的子公司）；封測環(huán)節(jié)的華天科技；設(shè)備環(huán)節(jié)的至純科技、北方華創(chuàng)、中微公司及長川科技、；材料環(huán)節(jié)的南大光電；功率半導(dǎo)體的斯達半導(dǎo)等。
此外，大基金二期還參與了興發(fā)集團控股子公司興福電子的定增，其中興福電子主營濕電子化學品，產(chǎn)品已批量供應(yīng)中芯國際、華虹集團、長江存儲、臺積電等知名半導(dǎo)體客戶。
近年來，隨著大基金一期選擇性、分階段的退出，業(yè)界人士認為，大基金一期的良性退出，有利于大基金二期將資金針對性的投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中較為薄弱的環(huán)節(jié)，以打造更良好的生態(tài)。
