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2月8日，興森科技發(fā)布公告稱，公司在中新廣州知識城內設立全資子公司建設廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目。
根據(jù)公告，該項目總投資額預計約60億元，分兩期建設FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產(chǎn)化解決卡脖子技術及產(chǎn)品難題。預計兩期項目合計整體達產(chǎn)產(chǎn)能為2000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。
△Source：興森科技公告
興森科技主打存儲類載板，產(chǎn)品廣泛應用于手機PA及服務器使用的內存條、SSD硬盤使用的NAND Flash，移動設備中的存儲MMC等。該公司已經(jīng)成為國內存儲領域IC載板的龍頭企業(yè)，聚焦于FCCSP等中高端產(chǎn)品。
市場需求激增，IC載板或迎來新機遇
IC載板，也叫封裝基板，是集成電路封裝的重要原材料，為芯片提供電信號引出以及支撐、散熱和保護的作用。IC載板是由HDI板發(fā)展而來，按封裝方式可將其分為BGA封裝基板、CSP封裝基板、FC封裝基板、MCM封裝基板。此次興森科技投資建設的FCBGA封裝基板便屬于IC載板。
據(jù)了解，IC載板行業(yè)高度集中，目前全球IC載板的主要產(chǎn)地為日本、韓國、中國臺灣地區(qū)，IC載板的前十大供應商均來自于這三個國家或地區(qū)。
中國大陸IC載板起步較晚，整體規(guī)模具備較大的發(fā)展空間。IC載板行業(yè)具有前期研發(fā)支出大、研發(fā)周期長、項目開發(fā)風險大的特點，這讓很多想進入該行業(yè)的大陸企業(yè)望而卻步。目前中國大陸IC載板主要供應商有興森科技、深南電路、珠海越亞等。
筆者發(fā)現(xiàn)，之前中國大陸IC載板的發(fā)展跌宕起伏，整體來說速度較為緩慢，但在疫情后，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈需求得到了高速增長。5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化等新興技術的迅猛發(fā)展，極大拉升了全球相應市場對IC載板的需求，同時中國大陸晶圓代工和IDM廠商也迅速崛起，IC載板市場的供需問題漸漸明顯。
IC載板下游客戶主要是封裝企業(yè)、電子產(chǎn)品組裝廠商。雖然下游應用的飛速發(fā)展帶動需求增長，可是上游核心材料ABF持續(xù)缺貨，中游廠商IC載板擴產(chǎn)周期長、資金需求量大，以及下游客戶交付周期長的問題依舊嚴峻，IC載板企業(yè)擴產(chǎn)壁壘仍然較高。
“欲戴皇冠，必承其重”，雖然如今IC載板供需矛盾明顯，競爭壁壘高，但這也意味著IC載板市場存在著許多機會。這幾年IC載板賽道不只有IC載板企業(yè)，許多PCB企業(yè)轉型加入賽道，且涌起了擴產(chǎn)之風。
IC載板蔚然成風，廠商加速擴產(chǎn)
為應對IC載板產(chǎn)能緊缺的局面，全球IC載板廠商紛紛加快擴產(chǎn)步伐，2021年就有深南電路、中京電子、欣興電子等多家廠商布局。
圖片來源：全球半導體根據(jù)公開信息整理
2021年里，深南電路計劃募資超80億元投向FC-BGA封裝基板項目（60億元）以及高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目（20億元）。
4月，勝宏科技披露定增方案，擬募資15億元投建高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目，建成投產(chǎn)后IC封裝基板年產(chǎn)能可達14萬平方米。
4月，日本Ibiden計劃投入1800億日元（約99億元人民幣），計劃對旗下河間事業(yè)場（岐阜縣大垣市河間町）增產(chǎn)高性能IC封裝基板，該工程預計于2023年度完工量產(chǎn)。
6月，奧特斯宣布將在東南亞投資設廠，預計總投資額高達17億歐元（約123.62億元人民幣）。奧斯特還將投入4.5億歐元（約32.72億元人民幣），用于其重慶工廠三期產(chǎn)線的產(chǎn)能爬升與其他產(chǎn)線的技術升級。
7月，中京電子珠海富山新工廠投產(chǎn)，累計投資超過20億元，設計產(chǎn)品為高多層板（HLC）、高階HDI板、IC載板（單體線）和柔性電路板（FPC）。
同月，東山精密投資15億元成立全資子公司專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售。之后12月東山精密在鹽城國家高新區(qū)投資建設的IC載板項目，首期投資15億元，預計2022年底試生產(chǎn)。
同月，珠海越亞與珠海市富山工業(yè)園簽署越亞半導體三廠擴建協(xié)議，項目為高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目，計劃于2022年7月份投產(chǎn)，主要產(chǎn)品為高端RFIC用SiP封裝載板和數(shù)字芯片用中高端FCBGA封裝載板。
景旺電子擬50億元在珠海建設兩廠。該公司珠?；馗叨鄬庸S、類載板與IC封裝基板工廠已于2021年7月18日正式投產(chǎn)。
12月，據(jù)媒體報道，欣興電子表示，公司將2022年的資本支出從原計劃的297.3億上調至358.58億元新臺幣（約81.90億元人民幣），主要是為了支持ABF載板在中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)能擴張，以滿足非英特爾客戶的強勁需求。
欣興電子稱，80%-85%的資本支出將用于IC載板擴產(chǎn)，其中70%將用于擴大中國臺灣地區(qū)新竹的ABF載板產(chǎn)能，30%用于升級位于中國大陸蘇州的BT基板生產(chǎn)線，以更好地服務中國大陸客戶。用于加工手機SoC的高端FCCSPBT基板的產(chǎn)能則將繼續(xù)留在中國臺灣地區(qū)。
除了上述企業(yè)外，崇達技術、景碩科技、南亞電路等企業(yè)也都在積極擴充IC載板產(chǎn)能。
結語
近些年，在終端需求和芯片持續(xù)缺貨的大背景下，全球IC載板廠商積極布局高端市場，有望改善當前IC載板產(chǎn)能緊缺的局面。
雖然IC載板前期研發(fā)支出大、周期長，項目開發(fā)的風險大，但綜上不難看出，目前全球很多廠商爭相投入巨大資金，擴產(chǎn)IC載板項目以增大自身市場份額。而今IC載板賽道上絡繹不絕，誰將贏得市場新高地？讓我們拭目以待。
