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回顧2021年晶圓制造業(yè)的大事，“缺芯”、“漲價(jià)”、“擴(kuò)產(chǎn)”成為貫穿全年的關(guān)鍵詞，產(chǎn)能不足成為制約整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，其嚴(yán)重性不但沖擊了全球各個產(chǎn)業(yè)，從汽車到消費(fèi)性電子產(chǎn)品，甚至到頭來連生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體設(shè)備自己都受到了影響；同時下游應(yīng)用領(lǐng)域百花齊放，持續(xù)創(chuàng)新推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長。
過去一年，封測產(chǎn)業(yè)的布局有何變化？請跟隨芯思想的腳步一起去看看。
OSAT擴(kuò)產(chǎn)
沛頓科技
2021年12月18日，合肥沛頓存儲科技有限公司正式投產(chǎn)。合肥沛頓存儲由深科技沛頓與國家大基金二期、合肥經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投促基金、中電聚芯共同投資設(shè)立。
合肥沛頓存儲項(xiàng)目于2021年3月啟動建設(shè)，6月主廠房封頂，10月首批設(shè)備搬入。項(xiàng)目總投資不超過100億元，分期投資建設(shè)，其中第一期主要從事集成電路封裝測試以及模組制造業(yè)務(wù)，開展先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可形成每月10萬片動態(tài)存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產(chǎn)能，以及每月250萬條內(nèi)存模組產(chǎn)能。
頎中封測
2021年12月3日，合肥新站高新區(qū)與合肥頎中封測簽署項(xiàng)目合作協(xié)議?？偼顿Y10.6億元，將從事晶圓凸塊封裝測試相關(guān)業(yè)務(wù)。預(yù)計(jì)2022年6月開工建設(shè)，2023年11月投產(chǎn)。
合肥頎中封測技術(shù)有限公司，由合肥建設(shè)投資集團(tuán)、北京奕斯偉科技集團(tuán)、頎邦集團(tuán)、芯動能投資等共同發(fā)起設(shè)立。
華天科技
2021年11月12日，華天科技（西安）投資控股有限公司與南京浦口開發(fā)區(qū)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《股東出資協(xié)議》，雙方擬合計(jì)認(rèn)繳出資9.5億元，在南京市浦口區(qū)設(shè)立由公司控股的華天科技（江蘇）有限公司。華天江蘇從事晶圓級先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)，其中，華天投資擬以現(xiàn)金和專利及非專利技術(shù)認(rèn)繳出資5.7億元，占華天江蘇注冊資本的60%。
2020年5月28日，華天科技非公開發(fā)行A股股票募集資金51億元，其中44億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，四個項(xiàng)目分別位于天水、西安、昆山、南京。
2021年5月25日華天科技與韶關(guān)新區(qū)實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司簽署《股東出資協(xié)議》，雙方擬合計(jì)認(rèn)繳出資9.7億元，在廣東省韶關(guān)市設(shè)立由公司控股的子公司廣東韶華科技有限公司。5月29日，韶華科技一期建設(shè)項(xiàng)目開工，預(yù)計(jì)2022年10月份投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后具備年生產(chǎn)集成電路和新型顯示器件280億只，顯示模組5000㎡的能力。
華嶺股份
2021年10月29日華嶺股份與臨港新片區(qū)管理委員會和上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展有限公司簽署《投資協(xié)議書》。根據(jù)《投資協(xié)議書》，公司擬設(shè)立全資子公司，投資集成電路技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用基地建設(shè)項(xiàng)目，擬投資總額不超過8億元人民幣。公告顯示，本次投資的項(xiàng)目包括廠房購置、超潔凈廠房裝修、規(guī)模化測試線建設(shè)工程、高可靠封裝的前期投入等，項(xiàng)目建成后有利于公司業(yè)務(wù)的拓展。
睿芯峰
2021年10月28日，南京睿芯峰電子科技有限公司集成電路高可靠陶瓷封裝項(xiàng)目一期正式竣工投產(chǎn)。
睿芯峰集成電路高可靠陶瓷封裝項(xiàng)目由業(yè)內(nèi)資深專業(yè)團(tuán)隊(duì)攜手浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)、新潮集團(tuán)共同組建，專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務(wù)，以陶瓷封裝為核心，聚焦高可靠塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝芯片（FC）SiP封裝，為汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天等行業(yè)，為GPU、FPGA、DSP、AD/DA等產(chǎn)品提供高可靠的封裝制程一站式服務(wù)。
公司封裝類型覆蓋10個大類，300多個品種，具備年產(chǎn)陶瓷封裝350萬只、塑料封裝200萬只、SiP封裝50萬只的能力。公司未來以集成電路的陶瓷封裝為核心，加快高可靠塑封能力建設(shè)，提升封裝技術(shù)能力水平，完善管理團(tuán)隊(duì)建設(shè)，著力系統(tǒng)級封裝、三維封裝及晶圓級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，拓展圖像傳感器、微波、射頻、光通訊等封裝領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)由集成電路封裝向特種器件封裝領(lǐng)域覆蓋，力爭進(jìn)口達(dá)到年產(chǎn)5000萬只的規(guī)模。
安靠科技
2021年11月4日，安靠科技（Amkor）宣布，計(jì)劃在越南北寧省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封測工廠。新工廠的第一階段將專注于為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝（SiP）封裝和測試解決方案。第一階段的投資預(yù)估約2.5億美元，潔凈室面積約20000平方米，將于2022年開始動工，2023年下半年批量生產(chǎn)。
通富微電
2021年9月27日，通富微電公告，公司擬向不超過三十五名特定對象定增募資不超過55億元，其中38.5億元用于 “存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”“高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目”“圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目 ”“功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的建設(shè)。
合肥通富投次9.6億元，將形成年新增存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)能力1.44億顆，其中wBGA（DDR）1.08億顆、BGA（LPDDR）0.36億顆；南通通富投資9.8億元，年新增封裝測試高性能產(chǎn)品32,160萬塊的生產(chǎn)能力，其中FCCSP系列30,000萬塊，F(xiàn)CBGA系列2,160萬塊。
據(jù)悉，通過本次定增，公司與AMD合作范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大，由原本的“封裝+成品檢測（FT）”增加為“bumping+晶圓檢測（CP）+封裝+測試（FT）”，這也就意味著通富微電在封裝領(lǐng)域的技術(shù)全面性和產(chǎn)業(yè)完整性，將得到進(jìn)一步提升。
越摩先進(jìn)
2021年9月，國創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期封頂，2022年3月正式投產(chǎn)。
國創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項(xiàng)目總投資約26.8億元。其中一期預(yù)計(jì)總投資10.62億元，項(xiàng)目建設(shè)5G射頻濾波器晶圓級封裝線（WLCSP）和射頻前端模塊系統(tǒng)級封裝線（SiP）各一條，打造包含6吋、8吋晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，射頻濾波器芯片和射頻前端模塊，其他晶圓級和系統(tǒng)級封裝等多種產(chǎn)品，打造技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)品多元的世界級半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地。
同欣電
2021年8月23日，同欣電八德新廠上梁典禮，預(yù)計(jì)2022年4月30日前取得完工執(zhí)照，提供高標(biāo)準(zhǔn)專用獨(dú)立產(chǎn)線。應(yīng)對客戶在圖片產(chǎn)品、陶瓷基板、混合集成電路模塊、高頻無線通信模塊等強(qiáng)勁封裝和測試需求。
力成科技
2021年8月16日，力成科技旗下子公司晶兆成投資新臺幣69億元擴(kuò)充產(chǎn)能。
晶兆成科主要提供的服務(wù)項(xiàng)目包括存儲與邏輯產(chǎn)品晶圓測試以及邏輯產(chǎn)品的產(chǎn)品最終測試?？蛻舢a(chǎn)品可廣泛運(yùn)用于行動裝置、消費(fèi)性電子及車用電子等。
利揚(yáng)芯片
2021年8月11日，利揚(yáng)芯片擬非公開發(fā)行股票募集資金13.65億元，其中5.5億元投向東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目，用于新建芯片測試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需的相關(guān)設(shè)備，擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能。
項(xiàng)目在2022年1月前動工建設(shè)，于2024年1月前竣工，并通過有關(guān)部門的驗(yàn)收。項(xiàng)目在2024年7月前投產(chǎn)，于2027年1月前達(dá)產(chǎn)。
日月光投控
矽品蘇州A8廠房已經(jīng)于2022年1月7日完工投產(chǎn)，引入FC+bumping 技術(shù)。
2021年6月10日，日月光投控?cái)M向關(guān)系人宏璟建設(shè)購入位于楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第二園區(qū)的K25新建廠辦大樓，主要設(shè)置傳統(tǒng)封裝及FC封裝制程生產(chǎn)線，應(yīng)對高雄廠區(qū)未來產(chǎn)能擴(kuò)充，提升第二園區(qū)封裝及測試一元化服務(wù)效能。
2021年3月26日，封測龍頭日月光投控旗下矽品公司宣布將在中國臺灣地區(qū)彰化中科二林園區(qū)新建全新的封測廠，投資金額為800億新臺幣（約183億元人民幣），分兩期建設(shè)：第一期預(yù)計(jì)今年第3季度動工，目標(biāo)在2022年底前完工投產(chǎn)；第二期計(jì)劃2023年初動工，2027年底前完工投產(chǎn)。
群芯微
2021年5月25日，寧波群芯微二期項(xiàng)目投產(chǎn)。2020年12月，總投資10億元的群芯微電子二期項(xiàng)目簽約，2021年1月開工，在三個月的時間里，完成了廠房裝修、動力安裝、設(shè)備調(diào)試。群芯微主要生產(chǎn)普通光耦、高速光耦、高壓光耦、光繼電器、光傳感器及定制化芯片等各類產(chǎn)品。
禾芯集成
2021年4月29日，禾芯集成簽約嘉善，該項(xiàng)目計(jì)劃打造國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，主要研發(fā)、生產(chǎn)高端封測產(chǎn)品。項(xiàng)目總投資超過100億元。
目前項(xiàng)目正在加緊建設(shè)中，預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)。
甬矽微電子
2021年3月，總投資127億元的集成電路IC芯片封測項(xiàng)目二期開工建設(shè)，2023年9月完工。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)130億塊先進(jìn)封裝的能力。
京元電
2021年1月，京元電表示，中國臺灣地區(qū)資本支出由69.89億新臺幣，包括機(jī)器設(shè)備52.32億元、新建廠房及廠務(wù)設(shè)施17.57億元；蘇州京隆等子公司資本支出約23.9億新臺幣；主要目的是配合經(jīng)營需要，為產(chǎn)能擴(kuò)充需求做準(zhǔn)備。
竹南廠在2021年上半年完成擴(kuò)產(chǎn)；銅鑼廠在2021年底前完成裝機(jī)；銅鑼廠三期廠房，預(yù)計(jì)投資6.39億元、于2022年3月完工。
2021年12月28日，京元電宣布2022年資本支出為117.13億元新臺幣。
IDM擴(kuò)產(chǎn)
2021年12月17日，英特爾在未來10年投資70億美元以擴(kuò)大其在馬來西亞檳城（Penang）先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn)。英特爾在馬來西亞檳城的封測業(yè)務(wù)始于1972年。
安世半導(dǎo)體
2021年12月20日，安世半導(dǎo)體的馬來西亞芙蓉后端工廠擴(kuò)產(chǎn)奠基。芙蓉后端工廠主要生產(chǎn)小信號 MOS 和二極管器件，預(yù)計(jì)在2022年5月實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)能。在此次擴(kuò)產(chǎn)中，原料倉庫和生產(chǎn)車間將實(shí)現(xiàn)全自動化配備。擴(kuò)產(chǎn)后產(chǎn)能將新增250億顆，產(chǎn)能提升85%，并將在數(shù)字化和自動化方面實(shí)現(xiàn)迭代，在安世半導(dǎo)體的產(chǎn)品規(guī)劃上承擔(dān)更重要的角色。
2021年5月24日，安世半導(dǎo)體計(jì)劃投資18億元升級東莞工廠區(qū)內(nèi)，升級后導(dǎo)入高功率MOSFET和LFPAK先進(jìn)封裝產(chǎn)線、原標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)品。通過改造增產(chǎn)提效、半導(dǎo)體封測智能工廠自動化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項(xiàng)等領(lǐng)域，標(biāo)準(zhǔn)器件新增產(chǎn)能約78億件/年。
華潤微
2021年8月12日，華潤微決定追加投資42億元，建設(shè)功率半導(dǎo)體封裝基地，包含功率封裝測試與先進(jìn)封裝測試兩大工藝生產(chǎn)線。達(dá)產(chǎn)后，功率封裝產(chǎn)量達(dá)到每月220萬顆。
士蘭微
2021年6月22日，士蘭微稱，為提升公司在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競爭優(yōu)勢，滿足日益增長的市場需求，公司擬通過控股子公司成都集佳科技有限公司投資建設(shè)“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目一期”。該項(xiàng)目總投資為7.58億元，資金來源為企業(yè)自籌。該項(xiàng)目建設(shè)期2年，達(dá)產(chǎn)期2年。
公司積極擴(kuò)產(chǎn)封裝產(chǎn)能，得以提升自有封裝比例，從而進(jìn)一步提升單片晶圓產(chǎn)能對應(yīng)的創(chuàng)收及盈利能力。
封測產(chǎn)業(yè)收購
智路資本宣布收購日月光大陸封測工廠
2021年12月1日，智路資本（Wise Road）宣布收購日月光集團(tuán)（ASE）在大陸的四家工廠及業(yè)務(wù)，這是智路資本在封測領(lǐng)域的又一大手筆并購交易。
日月光投控與北京智路資本簽署股權(quán)買賣協(xié)議，約定日月光以14.6億美元對價(jià)，并加計(jì)各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導(dǎo)體、日月光半導(dǎo)體昆山等股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。
日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望優(yōu)化旗下封測事業(yè)在大陸市場之戰(zhàn)略布局及資源有效運(yùn)用，進(jìn)而強(qiáng)化日月光在大陸市場之整體競爭實(shí)力。另一方面，日月光亦將持續(xù)強(qiáng)化在中國臺灣地區(qū)就高級技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置的資源投注，尋求以全球布局下的先進(jìn)技術(shù)服務(wù)所有客戶。
英飛凌完成收購Syntronixs Asia
2021年11月29日，英飛凌（Infineon）宣布完成收購位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.。
Syntronixs Asia成立于2006年，擁有500多名員工，自2009年以來一直是英飛凌的主要服務(wù)提供商。該公司專門從事精密電鍍，這是半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵工序，可以確保英飛凌產(chǎn)品的高質(zhì)量以及長期可靠性。
英飛凌全球后端運(yùn)營的執(zhí)行副總裁Alexander Gorski表示，通過此次收購，我們在加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性方面又邁出了重要一步。
長電科技完成收購ADI新加坡測試工廠
2021年6月1日 ，長電科技宣布，已正式完成對Analog Devices Inc.（以下簡稱“ADI”）新加坡測試廠房的收購，該廠房的測試人員將于近期陸續(xù)轉(zhuǎn)入長電科技的生產(chǎn)環(huán)境中。自長電科技與ADI于2019年12月達(dá)成戰(zhàn)略共識啟動本次收購以來，雙方依照協(xié)議積極推進(jìn)相關(guān)工作，通過定期組織聯(lián)合會議以及接管過程中的密切溝通與磨合，如期圓滿完成收購。
聯(lián)測科技完成收購力成科技新加坡晶圓凸塊業(yè)務(wù)
2021年1月4日，聯(lián)測科技（UTAC）宣布完成收購力成科技（Powertech Technology，PTI）位于新加坡的晶圓凸塊（bumping）業(yè)務(wù)。
隨著本次交易的完成，聯(lián)測科技可以提供先進(jìn)的12英寸晶圓凸塊能力和技術(shù)，補(bǔ)充了聯(lián)測科技后端WLCSP能力。
