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安徽大學(xué)集成電路學(xué)院
院長：吳秀龍 教授
集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科碩士點(diǎn)，瞄準(zhǔn)“超大規(guī)模集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體器件與建模、存儲器件與電路、先進(jìn)封裝與測試”等四個方向。
安徽大學(xué)集成電路學(xué)院于2020年12月依托“電子科學(xué)與技術(shù)”一級學(xué)科博士點(diǎn)成立，其集成電路相關(guān)學(xué)科歷史悠久，其前身可以追溯到1958年成立的“無線電系”。
學(xué)科建設(shè)方面，學(xué)院擁有微電子學(xué)與固體電子學(xué)二級學(xué)科博士點(diǎn)、電子信息集成電路工程專業(yè)學(xué)位博士點(diǎn)；集成電路科學(xué)與工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)碩士點(diǎn)、電子信息集成電路工程專業(yè)學(xué)位碩士點(diǎn)。設(shè)立微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)、電子封裝技術(shù)三個本科專業(yè)。自2021年開始，學(xué)院本科招生規(guī)模每年320人、研究生招生規(guī)模為每年160人。
師資隊伍建設(shè)方面，學(xué)院現(xiàn)有專職教師45人，其中教授9人、副教授12人，面向國家重大戰(zhàn)略需求和經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場推動教學(xué)科研工作，承擔(dān)了多項國家科技重大專項、國家重點(diǎn)研發(fā)計劃課題、863計劃課題、國家自然基金重點(diǎn)/面上項目以及集成電路企業(yè)委托的橫向課題，近五年集成電路領(lǐng)域的科研經(jīng)費(fèi)超過1億元，在JSSC、TCAS-I、ISSCC、IEDM等集成電路領(lǐng)域國際頂級期刊和頂級會議上發(fā)表了學(xué)術(shù)論文多篇，一系列的科研成果和發(fā)明專利得到了應(yīng)用和轉(zhuǎn)化。
教學(xué)創(chuàng)新方面，集成電路學(xué)科與國內(nèi)的多個研究機(jī)構(gòu)、高等院校、集成電路龍頭企業(yè)開展了研究生的聯(lián)合培養(yǎng)，分別與中科院微電子所、中電科集團(tuán)38所、北京大學(xué)、東南大學(xué)、上海中芯國際公司、上海高性能集成電路設(shè)計中心、長鑫存儲技術(shù)有限公司、西南集成電路有限公司開展了研究生的聯(lián)合培養(yǎng)，畢業(yè)生在集成電路產(chǎn)業(yè)界受廣受好評。在合肥市與晶合集成、宏晶微電子、捷芯科技、海圖微電子、國科天訊、兆芯電子等集成電路企業(yè)建立了本科實習(xí)基地，為學(xué)生的實習(xí)實訓(xùn)提供了良好的條件。微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路工程專業(yè)已經(jīng)培養(yǎng)博士、碩士生800余名，多數(shù)畢業(yè)生進(jìn)入到中芯國際、海思半導(dǎo)體、紫光展銳、中國電子科技集團(tuán)等領(lǐng)軍企業(yè)。
教學(xué)設(shè)施與條件建設(shè)方面，學(xué)院參與安徽大學(xué)“集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施”的建設(shè)，該設(shè)施由華東光電集成器件研究所提供了原值1.5億元的4英寸制造工藝線以及安徽“三重一創(chuàng)”2億元專項經(jīng)費(fèi)支持，建立了集成電路理論與創(chuàng)新技術(shù)平臺、新型材料制備與表征平臺、半導(dǎo)體器件和射頻器件設(shè)計與集成平臺、系統(tǒng)級芯片封裝工藝與測試平臺，形成面向集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研究、技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)應(yīng)用一體化的基礎(chǔ)性、研發(fā)性綜合平臺。
