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聚力賦能，融合創(chuàng)新。12月22-23日，一年一度的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)盛會(huì)ICCAD 2021在無(wú)錫隆重舉行。會(huì)上，中國(guó)一站式IP和芯片定制及GPU領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技（INNOSILICON），發(fā)表了《生態(tài)共贏，半導(dǎo)體IP和芯片定制國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展趨勢(shì)》的主題演講。
芯動(dòng)科技CEO敖海發(fā)表主題演講
芯動(dòng)科技CEO敖海在演講中指出，在云計(jì)算、5G、汽車電子等智能應(yīng)用驅(qū)動(dòng)先進(jìn)工藝芯片和封裝爆發(fā)的時(shí)代，集成電路行業(yè)整體面臨著產(chǎn)能緊缺、芯片迭代周期變短、市場(chǎng)需求急迫等挑戰(zhàn)。而且，在高度集成SoC芯片挑戰(zhàn)工藝和晶圓的極限、采用Chiplet技術(shù)突破單一邏輯工藝和單一芯片的瓶頸、異構(gòu)晶粒SiP自成系統(tǒng)、高端SoC芯片IP拼圖式設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)IP“集”限的行業(yè)趨勢(shì)下，對(duì)于高速接口的IP的需求增長(zhǎng)十分明顯，芯片企業(yè)應(yīng)采用國(guó)產(chǎn)先進(jìn)的IP技術(shù)，提高知識(shí)復(fù)用和創(chuàng)新迭代，能大大避免重復(fù)投資，提高國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，并加速實(shí)現(xiàn)終端場(chǎng)景落地。在嚴(yán)峻的形勢(shì)下，國(guó)際巨頭都在整合集聚，而國(guó)內(nèi)IP和芯片企業(yè)卻在分化裂變，如果行業(yè)上下游之間不能通力合作，而是各自為戰(zhàn)、單打獨(dú)斗，就無(wú)法抓住市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)趕超。所以說(shuō)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)尤其需要加強(qiáng)生態(tài)合作，國(guó)產(chǎn)自主可控生態(tài)更需要國(guó)產(chǎn)化IP和定制平臺(tái)的賦能。
作為一站式IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)的芯動(dòng)科技，正是通過(guò)構(gòu)建國(guó)產(chǎn)化IP和定制平臺(tái)，將核心共性技術(shù)IP化，幫助上下游合作伙伴成功。敖海先生在演講中表示，“客戶的成功就是我們的成功！15年來(lái)，我們見證了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，很多上下游合作伙伴通過(guò)與芯動(dòng)的合作，大量節(jié)省了人力和研發(fā)成本，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品加速，并迅速成長(zhǎng)為頭部企業(yè)。這是非常值得欣慰和驕傲的事情?！?/p>
經(jīng)過(guò)200多次流片、15萬(wàn)片FinFET晶圓量產(chǎn)、60億顆以上SoC芯片打磨，芯動(dòng)全自主/高性能/高可靠的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)IP和芯片定制服務(wù)，已全方位覆蓋55nm到5nm各大代工廠，做到跨工藝、跨設(shè)計(jì)、跨封裝，能夠幫助客戶跨越鴻溝、解決“有設(shè)計(jì)拿不到產(chǎn)能、有市場(chǎng)搞不定設(shè)計(jì)”的痛點(diǎn)問(wèn)題，確?？绻に嚥季之a(chǎn)能、確保IP和工藝、確保一次成功，確?？蛻舢a(chǎn)品快速量產(chǎn)面市，賦能國(guó)產(chǎn)生態(tài)鏈。
在IC分會(huì)場(chǎng)的主題論壇上，芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專還分享了《國(guó)產(chǎn)高性能接口IP的進(jìn)展和量產(chǎn)解決方案》。他介紹道，芯動(dòng)作為中國(guó)IP市場(chǎng)份額常年領(lǐng)先的賦能型企業(yè)，始終走在核心技術(shù)發(fā)展的前沿，尤其是全球第一款也是速度最快的GDDR6X/6顯存IP、中國(guó)第一個(gè)自主Chiplet、國(guó)內(nèi)唯一的HBM3/2e和DDR5/LPDDR5技術(shù)，具備全球競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力，并且最新設(shè)計(jì)已在國(guó)際頂尖的12/7/5nm上進(jìn)行授權(quán)和流片應(yīng)用。
芯動(dòng)科技還全方位展示各種高端IP和芯片定制成果，包括GDDR6X/6、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM3/2e、Chiplet、56G/32G SerDes、ADC/DAC、MIPI、HDMI、USB3.2等多種賦能國(guó)產(chǎn)替代的全球領(lǐng)先技術(shù)，以及高性能4K級(jí)桌面和數(shù)據(jù)中心定制GPU、車載低噪度高清攝像ISP芯片、多核主控SoC芯片、HMC超高速serdes Memory、RCM通訊定制芯片等芯片定制成果。芯動(dòng)為客戶定制的國(guó)產(chǎn)高性能4K級(jí)顯卡GPU芯片“風(fēng)華1號(hào)”，集成了GDDR6X/6、PCIe 4、Innolink Chiplet、HDMI 2.1、Display port、VDAC、PLL、TV Sensor、PUF等高端自研IP技術(shù)，進(jìn)一步體現(xiàn)了其在IP和芯片定制領(lǐng)域強(qiáng)大的創(chuàng)新力和影響力。
作為中國(guó)IP和芯片定制的一站式賦能型企業(yè)，芯動(dòng)科技將會(huì)一如既往秉承“生態(tài)共贏”的開放理念，和上下游伙伴一起，竭力推動(dòng)高端芯片國(guó)產(chǎn)化事業(yè)發(fā)展，推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈升級(jí)。
