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ROHM開發(fā)出45W輸出、內(nèi)置FET的小型表貼封裝 AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2P06xMF-Z”

2021/12/21
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全球知名半導(dǎo)體制造羅姆(總部位于日本京都市)面向空調(diào)、白色家電、FA設(shè)備等配備交流電源的家電和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,開發(fā)出內(nèi)置730V耐壓MOSFET*1的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2IC“BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)”。

近年來,家電和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的AC/DC轉(zhuǎn)換器,不僅要支持交流輸入85V~264V以處理世界各地的交流電壓,作為電源整體還要符合能效標準“Energy Star*3”和安全標準“IEC 62368”等,需要從國際視角構(gòu)建電源系統(tǒng)。其中,對于AC/DC轉(zhuǎn)換器IC來說,不僅要滿足這些要求,還需要采用表貼型封裝形式,以降低工廠的安裝成本。然而,事實上,在AC/DC轉(zhuǎn)換器IC中仍然大范圍地使用產(chǎn)生大量損耗和熱量的DMOSFET和Planar MOSFET,即使表貼封裝產(chǎn)品也很難滿足幾十瓦級的輸出功率要求。為解決這些問題,ROHM開發(fā)一種具有45W輸出功率的新產(chǎn)品,新產(chǎn)品已將低損耗SJ-MOSFET和優(yōu)化的控制電路集成在小型表貼封裝中。

新產(chǎn)品是將ROHM的低損耗功率半導(dǎo)體(Super Junction MOSFET, 簡稱“SJ-MOSFET”)和控制電路等一體化封裝的IC,使交流輸入85V~264V、輸出功率到45W的AC/DC轉(zhuǎn)換器的開發(fā)變得更容易。新產(chǎn)品采用表貼型封裝,實現(xiàn)了過去很難的電路板自動安裝;而且還采用特別開發(fā)的控制電路,可以在取消電源輸入端的放電電阻器(待機時的損耗源)的情況下也符合“IEC 62368*4”標準;同時,利用ROHM自有的低待機功耗控制技術(shù),使待機功耗顯著降低。不僅如此,最高的工作電源電壓(VCC)可達60V,無需降壓用的外部電源電路。與同等性能的普通產(chǎn)品相比,支持自動安裝將有助于降低工廠的安裝成本,同時還將待機功耗降低90%以上,并減少4個電源電路器件,從而有助于提高節(jié)能性和可靠性。

新產(chǎn)品已于2021年7月開始出售樣品(樣品價格 500日元/個,不含稅),計劃于2022年1月起暫以月產(chǎn)20萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。新產(chǎn)品和評估板“BM2P060MF-EVK-001”已經(jīng)開始通過電商進行銷售,通過Ameya360、Sekorm、Right IC等電商平臺均可購買。

今后,ROHM不僅會繼續(xù)開發(fā)各種功率半導(dǎo)體和先進的模擬控制IC,還將為不同的應(yīng)用提供更好的解決方案,不斷為系統(tǒng)的節(jié)能和優(yōu)化貢獻力量。

<新產(chǎn)品特點>

1.表貼封裝、可支持高達45W的輸出功率,有助于降低工廠的安裝成本

新產(chǎn)品將低損耗(低導(dǎo)通電阻)730V耐壓SJ-MOSFET、啟動電路和優(yōu)化的控制電路集成在小型且散熱性良好的表貼封裝(SOP20A)中。作為支持輸入電壓AC 85V~264V的表貼封裝產(chǎn)品,支持過去很難實現(xiàn)的高達45W的大輸出功率(24V×1.875A=45W等),并實現(xiàn)了普通的插裝型產(chǎn)品無法實現(xiàn)的自動安裝,這將非常有助于降低工廠的安裝成本。

2.待機功耗比普通產(chǎn)品低90%以上

新產(chǎn)品采用了融入ROHM高耐壓工藝技術(shù)和模擬設(shè)計技術(shù)的控制電路(X電容*5放電功能),即使取消以往必須的既是損耗源又具有防觸電功能的放電電阻,也可以滿足安全標準“IEC 62368”的安全要求。此外,利用自有的低待機功耗控制技術(shù)(優(yōu)化控制功率半導(dǎo)體的開關(guān)次數(shù)和流經(jīng)隔離變壓器電流),進一步降低了應(yīng)用待機時的IC功耗,系統(tǒng)待機功耗與普通產(chǎn)品相比降低了90%以上,成功地將待機功耗抑制到17mW(AC輸入230V、輸出功率0W時)。

此外,還搭載了降噪模式,可抑制隔離變壓器的異常噪聲。當希望降低待機功耗時,可以關(guān)閉降噪模式,當擔心隔離變壓器的異常噪聲或希望加快開發(fā)速度時,可以打開降噪模式,因此,可根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品提供理想的電源系統(tǒng)。

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3.電源電路元器件數(shù)量減少4個,功率半導(dǎo)體的故障風險更低,電源的可靠性更高

新產(chǎn)品可在11V~60V的更寬VCC電源電壓范圍內(nèi)工作。60V的最高電源電壓是普通產(chǎn)品的兩倍,對外來噪聲干擾和浪涌電壓均具有很高的可靠性。此外,還可以減少普通產(chǎn)品所需的降壓用外置電源電路的4個元器件。

不僅如此,在內(nèi)置的功率半導(dǎo)體中,還采用了具有很強抗浪涌電壓能力的SJ-MOSFET(抗擊穿能力指標——雪崩耐量比普通產(chǎn)品中內(nèi)置的DMOSFET和Planar MOSFET高30倍以上),降低了半導(dǎo)體的故障風險,因此有助于提高電源系統(tǒng)的可靠性。

<應(yīng)用示例>

◇空調(diào)、白色家電、監(jiān)控器、吹風機等各種家電

逆變器、AC伺服、路由器、OA設(shè)備等各種工業(yè)設(shè)備

適用于家電和工業(yè)設(shè)備中最高45W輸出功率的各種AC/DC轉(zhuǎn)換器。

<與新產(chǎn)品相關(guān)的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC產(chǎn)品陣容>

<術(shù)語解說>

*1) MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)、SJ-MOSFET(Super Junction MOSFET)、DMOSFET(Double-diffused MOSFET)、Planar MOSFET(平面型MOSFET)

MOSFET是晶體管的一種,根據(jù)器件結(jié)構(gòu)進一步細分為DMOSFET、Planar MOSFET和SJ-MOSFET。使用硅襯底生產(chǎn)MOSFET時,DMOSFET和Planar MOSFET的生產(chǎn)成本比SJ-MOSFET要低,而SJ-MOSFET的耐壓和輸出電流能力比DMOSFET和Planar MOSFET要好,處理大功率時的損耗更少。

*2) AC/DC轉(zhuǎn)換器

電源的一種,可將交流(AC)電壓轉(zhuǎn)換為直流(DC)電壓。是電子設(shè)備所需的一種控制電路,負責將流經(jīng)普通插座的交流電轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備工作所需的直流電。

*3) Energy Star

美國環(huán)境保護署(EPA)和美國能源部(DOE)于1992年制定的針對消費產(chǎn)品的能效標準。通過國際合作項目在其他國家也得到了應(yīng)用,目標產(chǎn)品范圍很廣,其中包括家電和IT設(shè)備等。

*4) IEC 62368

音視頻與信息技術(shù)設(shè)備安全標準。是基于旨在防止對人體造成傷害的“基于危害的安全工程(HBSE)”概念開發(fā)的安全標準。規(guī)定了危險能量源(造成傷害的源頭)的識別、傳遞機制以及人體安全防護措施等指南。

*5) X電容

AC電源(AC/DC轉(zhuǎn)換器)輸入電路中用來抑制噪聲的電容器。從插座上拔下插頭后的一瞬間,X電容中仍帶有電壓,如果在這種狀態(tài)下觸碰插頭的電極,可能會放電到人體并造成觸電。

羅姆

羅姆

ROHM公司總部在日本京都,是著名電子元件制造商。公司1958年成立,開始制造電阻器件,公司名稱源自于此。1965年進入半導(dǎo)體領(lǐng)域。ROHM公司采用先進的生產(chǎn)技術(shù)生產(chǎn)電子元器件,包括一些最先進的自動化技術(shù),因此能夠始終處于元件制造業(yè)的最前列.

ROHM公司總部在日本京都,是著名電子元件制造商。公司1958年成立,開始制造電阻器件,公司名稱源自于此。1965年進入半導(dǎo)體領(lǐng)域。ROHM公司采用先進的生產(chǎn)技術(shù)生產(chǎn)電子元器件,包括一些最先進的自動化技術(shù),因此能夠始終處于元件制造業(yè)的最前列.收起

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