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中國智能汽車芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“0”的突破,下一步將是1到N的“質(zhì)變”挑戰(zhàn),同時(shí)市場競爭也更加激烈。
在過去一年多的時(shí)間里面,包括芯馳科技、地平線等中國芯片廠商相繼拿下了主機(jī)廠的量產(chǎn)定點(diǎn),在巨頭盤踞的車規(guī)級(jí)芯片市場扯開了一道口子。
就在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn),高通、英偉達(dá)等外資巨頭也相繼加大了智能汽車芯片市場的布局,中國市場成為了各大芯片巨頭必爭的市場高地。同時(shí),包括聯(lián)發(fā)科、展銳等手機(jī)芯片大廠也在汽車領(lǐng)域集結(jié)發(fā)力,市場競爭已經(jīng)趨于白熱化。
這場市場爭奪賽的背后,中國汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入真正決定勝負(fù)的下半場智能化競爭,包括上汽、廣汽、蔚來、小鵬等車企的智能化升級(jí)進(jìn)入了“硬件預(yù)埋、配置冗余”的裝備競賽階段,大算力芯片在未來汽車成本占比、差異化功能等方面具備著越來越重要的作用。
在下一代集中式域控制器架構(gòu)當(dāng)中,芯片是壁壘性最強(qiáng)的一環(huán),也是技術(shù)架構(gòu)的基石,其他功能的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)均需滿足與芯片進(jìn)行深度適配才能有效提高運(yùn)行效率。
因此,智能汽車芯片是中國汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化彎道超車必須爭奪的戰(zhàn)略高地。
在2021年度(第五屆)高工智能汽車年會(huì)暨高工金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮上,芯馳科技生態(tài)合作副總裁段楨源表示,汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了域控制器時(shí)代,原有汽車的功能正在快速融合,核心主控芯片的需求快速增長,并且已經(jīng)成為了汽車行業(yè)競爭的制高點(diǎn)。
不可否認(rèn),中國汽車芯片的突圍賽才剛剛開始,要實(shí)現(xiàn)智能汽車的全場景SoC芯片的翻盤,依然任重而道遠(yuǎn)。
一、核心主控芯片的國產(chǎn)化迫在眉睫
在軟件定義汽車的時(shí)代,下一代域集中式電子電器架構(gòu)正在加速量產(chǎn),汽車內(nèi)部按照功能將分為3-4個(gè)高性能域控制器。在這一過程中,由于域控制器功能主要由主控芯片、系統(tǒng)軟件(操作系統(tǒng)、中間件)和應(yīng)用算法協(xié)同實(shí)現(xiàn),核心主控芯片的需求隨之大幅上漲,大算力芯片平臺(tái)也成為了各大主機(jī)廠的主流選擇。
比如,今年上汽、蔚來、威馬等車企推出的新車紛紛選擇了搭載英偉達(dá)算力高達(dá)200TOPS的Orin芯片,為后續(xù)L3級(jí)甚至是更高級(jí)別自動(dòng)駕駛留下升級(jí)空間。
與此同時(shí),去年開始的汽車芯片短缺潮,正在驅(qū)動(dòng)供應(yīng)鏈的關(guān)系重構(gòu)。各大車企、Tier1開始紛紛押注芯片領(lǐng)域,或投資各大芯片廠商,或與各大芯片廠商達(dá)成深度的戰(zhàn)略合作。
有企業(yè)人士直言,資本和車企紛紛押注汽車芯片賽道,真正看中的并非芯片缺口造成的需求難滿,而是在押注一股或許能夠撼動(dòng)賽道的“不確定性”力量。
在過去的ECU時(shí)代,MCU芯片是主力,主要由NXP、TI、瑞薩等巨頭提供。但在域控制器時(shí)代,運(yùn)算處理復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增加,汽車芯片不僅需要具備處理各大傳感器異構(gòu)數(shù)據(jù)的強(qiáng)大計(jì)算能力,還需要有超高帶寬接口,傳統(tǒng)功能芯片已經(jīng)無法滿足域控制器的全新需求。
有業(yè)內(nèi)人士直言,域控制器必須要選擇整合了CPU、GPU、人工智能計(jì)算等能力的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片作為主控芯片。這就意味著,傳統(tǒng)汽車芯片市場的格局開始發(fā)生重構(gòu),中國本土汽車芯片也迎來了一個(gè)千載難逢的機(jī)會(huì)。
不過,雖然國內(nèi)已經(jīng)有部分芯片廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“0”的突破,但由于大型域控級(jí)車規(guī)處理器的技術(shù)門檻更高,市場上能夠提供大型車規(guī)級(jí)處理器芯片的企業(yè)并不多。
芯馳科技作為一家成立僅有三年的中國本土芯片廠商,目前已經(jīng)推出了X9(智能座艙芯片)、G9(中央網(wǎng)關(guān)芯片)、V9(自動(dòng)駕駛芯片)三大系列域控制級(jí)別的大型SoC芯片,是全球少有同時(shí)發(fā)力下一代汽車電子電氣架構(gòu)三大車規(guī)核心處理器的廠商。
眾所周知,為了進(jìn)一步提升性能,滿足協(xié)同執(zhí)行并減少成本的目的,跨域融合集中化方案應(yīng)運(yùn)而生,比如座艙域與自動(dòng)駕駛域集成、動(dòng)力域與底盤域的合并等。
針對此,芯馳科技在三大系列芯片的基礎(chǔ)上還做了跨域控制器,目前已經(jīng)與30多家主機(jī)廠一起做項(xiàng)目開發(fā)和規(guī)劃,下半年已經(jīng)開始批量出貨。此外,芯馳科技還在規(guī)劃區(qū)域控制器,以及覆蓋VCU、BMS等領(lǐng)域的MCU產(chǎn)品。
“芯馳科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了未來智能汽車芯片的全場景覆蓋?！倍螛E源介紹,未來智能汽車的關(guān)鍵應(yīng)用,包括智能座艙、汽車網(wǎng)關(guān)、高級(jí)輔助駕駛/自動(dòng)駕駛和電力動(dòng)力總成等板塊,芯馳科技均可以提供滿足要求的芯片方案。
二、中國全場景車規(guī)級(jí)處理器的崛起
眾所周知,“軟件定義汽車”推動(dòng)整車電子電氣架構(gòu)向域控制器和集中控制轉(zhuǎn)變,單個(gè)芯片上承載的操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序出現(xiàn)爆發(fā)式的增長,車規(guī)級(jí)SoC面臨著多場景的靈活適配性、高性能、低功耗等挑戰(zhàn)。
芯馳科技在創(chuàng)立之初就意識(shí)到了這一點(diǎn),將打造高性能車規(guī)級(jí)核心處理器作為公司的重要戰(zhàn)略,并在成立不到2年的時(shí)間推出了X9(智能座艙芯片)、G9(中央網(wǎng)關(guān)芯片)、V9(自動(dòng)駕駛芯片)三大系列域控制級(jí)別的大型SoC芯片,精準(zhǔn)地覆蓋集中式電子電氣架構(gòu)的三大核心車規(guī)級(jí)處理器芯片。
而今年,芯馳科技再度重磅發(fā)布了四款全新升級(jí)的車規(guī)級(jí)處理器芯片:X9U(旗艦座艙處理器芯片)、V9T(自動(dòng)駕駛處理器芯片)、G9Q(高性能網(wǎng)關(guān)處理器芯片)、G9V(跨域融合處理器芯片),各大產(chǎn)品的綜合性能在市場上均極具競爭優(yōu)勢。
比如,高性能智能座艙處理器X9U為例,其采用了先進(jìn)的多核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),CPU總算力達(dá)到100KDMIPS,GPU(3D圖形性能)達(dá)到300GFLOPS,AI計(jì)算性能達(dá)到1.2TOPS,可以支持包含前排儀表、中控屏和HUD等多達(dá)10個(gè)獨(dú)立高清顯示屏。
汽車E/E 架構(gòu)正在由分布式架構(gòu)快速向集中式方向演進(jìn),未來最終將演變成為中央集中式E/E 架構(gòu),中央計(jì)算平臺(tái)將作為最高決策層實(shí)現(xiàn)對所有功能的控制。
但目前來看,智能座艙域和自動(dòng)駕駛域?qū)⒙氏冗M(jìn)行融合,相互獨(dú)立的座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片有望合二為一,這將大大簡化汽車線束的設(shè)計(jì)復(fù)雜度,并降低成本。
段楨源表示,使用一顆X9U芯片,不僅可以實(shí)現(xiàn)語音、導(dǎo)航、娛樂、環(huán)視等未來智能座艙各項(xiàng)功能的全部集成,還可以支持DMS、OMS和自動(dòng)泊車等ADAS功能。
《高工智能汽車》認(rèn)為,芯馳科技作為中國智能汽車芯片賽道少有的車規(guī)核心處理器玩家,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了智能汽車芯片的全場景覆蓋,未來將具備無限的想象空間。
一方面,多位車企人士表示,在集中式域控制器架構(gòu)的核心主芯片選擇上,越來越多車企可能會(huì)選擇同一個(gè)家車規(guī)級(jí)SoC芯片廠商,原因在于軟件適配性更好,可以大幅節(jié)約開發(fā)周期與成本。
有車企人士直言,智能座艙與自動(dòng)駕駛?cè)诤习l(fā)展已經(jīng)成為了必然趨勢,如果這兩大域控制器選用不同芯片廠商的主控芯片,這些芯片的工具鏈、軟件是無法實(shí)現(xiàn)復(fù)用的,很難快速去做一些功能的融合設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。
另一方面,芯馳科技圍繞芯片構(gòu)建了涵蓋200多個(gè)合作伙伴的生態(tài)體系。一旦車企選擇了芯馳科技的芯片方案,就可以用其整個(gè)生態(tài),以實(shí)現(xiàn)快速的軟件和算法嫁接,從而加快差異化產(chǎn)品和服務(wù)的開發(fā)速度,并且可以大幅降低開發(fā)成本。
“芯片性能、開發(fā)效率、靈活性及開發(fā)度,將決定OEM廠商和Tier1的市場競爭力?！逼髽I(yè)人士表示,從這一點(diǎn)上來說,哪家芯片供應(yīng)商可以提供更全面的解決方案,勝出的機(jī)會(huì)就更大。
實(shí)際上,目前高通、英偉達(dá)等外資巨頭也在打造智能汽車的整體芯片解決方案。比如,高通除了車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙等芯片產(chǎn)品,還有自動(dòng)駕駛芯片及解決方案、Snapdragon Car-to-Cloud 服務(wù)平臺(tái)等,能夠給車廠提供智能化的整體芯片解決方案。有高通相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,“對于客戶來說也省了心,一家供應(yīng)商就把大部分需求都滿足了?！?/p>
不過,有業(yè)內(nèi)人士透露,國內(nèi)車廠或者方案商想要接入高通、英偉達(dá)的新一代芯片平臺(tái)進(jìn)行整車研發(fā),需要購買芯片原廠配套的軟件授權(quán),然后下載源碼和工具,同時(shí)不少廠商的相關(guān)工具鏈也要額外收費(fèi)。比如僅僅是授權(quán)費(fèi)一項(xiàng),高通第四代5nm座艙芯片8295、英偉達(dá)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的“入門費(fèi)”就高達(dá)千萬元美金。
多位車企人士直言,在全球汽車進(jìn)入下半場競賽的關(guān)鍵時(shí)期,誰能幫助車企降低開發(fā)成本,并快速實(shí)現(xiàn)功能落地,同時(shí)提供硬件迭代的快速軟件移植和復(fù)用,誰就是這個(gè)市場的“勝者”。
芯馳科技的定位是底層賦能的芯片廠商,可以提供“芯片產(chǎn)品+技術(shù)支持+生態(tài)合作”等一體化的綜合解決方案,目的是幫助客戶減少投入和確保供應(yīng)鏈體系的安全穩(wěn)定。
很顯然,與國際芯片廠商相比,芯馳科技作為中國本土化的車規(guī)級(jí)核心處理器廠商,其在產(chǎn)品性能、本土化服務(wù)、性價(jià)比等方面都極具競爭優(yōu)勢。
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