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作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec半導(dǎo)體公司于近日公布了2022 財(cái)年上半年業(yè)績（截止至 2021 年 9 月 30 日）。
Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示：“這半年來，我們恢復(fù)了增長動力，還實(shí)現(xiàn)了 Soitec 歷史最高綜合收入記錄。收入增長比預(yù)期更強(qiáng)勁，也得益于良好的經(jīng)營業(yè)績，尤其是我們滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的工廠和新增的工業(yè)設(shè)施?！?/p>
“展望未來，2022 財(cái)年上半年只是我們朝著未來五年計(jì)劃邁出的第一步。為了滿足客戶不斷增長的需求，我們將繼續(xù)在貝寧和新加坡投資人力和產(chǎn)能。”Paul Boudre 補(bǔ)充道。
收入創(chuàng)紀(jì)錄，EBITDA 利潤率增長強(qiáng)勁
2022財(cái)年上半年的綜合收入達(dá)到 3.731 億歐元，這是 Soitec 有史以來的最高記錄。與去年同期的 2.544 億歐元相比增長了 46.7%。這是綜合了 52.9%的增長率（按固定匯率計(jì)）和 6.2% 的負(fù)面貨幣影響的結(jié)果。
- 150/200mm晶圓業(yè)務(wù)
2022 ?財(cái)年上半年，150/200mm晶圓銷售額達(dá)到 1.642 億歐元，占晶圓總銷售額的 45%，與去年同期相比增長 23%（按固定匯率計(jì)）。具體來看，用于智能手機(jī)射頻應(yīng)用的200mm RF-SOI 晶圓銷量上??；由于汽車行業(yè)復(fù)蘇，Power-SOI 銷量上漲；隨著 150mm 工業(yè)產(chǎn)能增加，用于射頻濾波器的150mm POI 晶圓銷量大增。
- 300mm晶圓業(yè)務(wù)
2022 ?財(cái)年上半年，300mm晶圓銷售額為 1.975 億歐元，占晶圓總銷售額的 55%，與去年同期相比增長 97%（按固定匯率計(jì)）。300mm RF-SOI 晶圓銷量大幅增長，與 5G 智能手機(jī)的普及是分不開的。手機(jī)越普及，對其中的 RF-SOI 的需求也就越多。FD-SOI 的銷量上漲體現(xiàn)出其在邊緣計(jì)算、汽車和 5G 等方面的廣泛應(yīng)用。Imager-SOI可用于智能手機(jī)中的 3D 應(yīng)用，Photonics-SOI可用于數(shù)據(jù)中心。它們也為 Soitec 300mm 產(chǎn)品銷量上漲做出了貢獻(xiàn)。
- 特許權(quán)使用費(fèi)和其他收入
特許權(quán)使用費(fèi)和其他收入總額從 2021 ?財(cái)年上半年的 1,080 萬歐元增加到 2022 財(cái)年上半年的 1,140 萬歐元，增長 7%（按固定匯率計(jì)）。
- 毛利潤
2022 ?財(cái)年上半年的毛利潤達(dá)到 1.314 億歐元，高于去年同期的 7,740 萬歐元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。盡管受到不利的貨幣因素影響，毛利率仍舊從2021 財(cái)年上半年的30.4%增長到 35.2%。由于穩(wěn)健的經(jīng)營活動和良好的生產(chǎn)表現(xiàn)，Soitec 的經(jīng)營杠桿非常強(qiáng)勁。而且處于與供應(yīng)商關(guān)于基體材料價格長期協(xié)議中的有利階段也成為Soitec業(yè)績再創(chuàng)新高的影響因素之一。
2022 財(cái)年展望
Soitec 預(yù)計(jì) 2022 財(cái)年收入將達(dá)到 9.75 億美元左右，與去年同期相比增長約 45%（按固定匯率計(jì)）。5G 普及、汽車市場復(fù)蘇和智能設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展將進(jìn)一步推動 Soitec三個終端市場的銷量增長，并拉動收入整體上升。
Soitec預(yù)計(jì) 2022 財(cái)年電子器件 EBITDA 利潤率將達(dá)到 34%左右，并有潛力達(dá)到約 35%。這將得益于穩(wěn)健的經(jīng)營活動和良好的生產(chǎn)表現(xiàn)拉動經(jīng)營杠桿的升高，貝寧I廠和II廠會保持滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，貝寧III廠將提高產(chǎn)量，新加坡廠也將增加負(fù)荷。另一方面，與上半年相比，下半年可能會面臨一些增長阻力，例如原材料和能源成本上升。
此外，2022 財(cái)年，電子器件調(diào)整后與資本支出相關(guān)的凈現(xiàn)金支出將達(dá)到約 2.4 億歐元，主要用于投資新加坡廠300mm產(chǎn)能和貝寧III廠的 ?150mm POI 產(chǎn)品產(chǎn)能。
注釋：
1. EBITDA 是指未計(jì)折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動資產(chǎn)撥備變動以及風(fēng)險和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動前（不包括資產(chǎn)處置收入）的當(dāng)期經(jīng)營收入（EBIT）。這種替代業(yè)績指標(biāo)是非 IFRS 量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財(cái)務(wù)指標(biāo)的替代方案。
2. 電子器件的 EBITDA 利潤率=來自持續(xù)經(jīng)營 EBITDA/收入。
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