萬物智聯(lián)時代的發(fā)展對5G通信、人工智能及半導(dǎo)體測試等更高自動化要求的高計算性能技術(shù)提出了更多的要求和挑戰(zhàn),極速的實時數(shù)據(jù)交換成為重中之重。要如何滿足計算密集型應(yīng)用與邊緣計算系統(tǒng)的需求,實現(xiàn)服務(wù)器級處理效能?
2021年11月2日,研華“模塊化電腦創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)COM-HPC ?引領(lǐng)效能革命”主題線上論壇,將與您共同探討新時代下模塊化電腦的市場趨勢發(fā)展,解析COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計要領(lǐng),分享研華相關(guān)方案及實際應(yīng)用,助力客戶輕松升級至新一代技術(shù),誠邀各位伙伴參加!
活動議程:
14:00-14:15 模塊化電腦的創(chuàng)新與市場趨勢發(fā)展
14:15-14:30 COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計要領(lǐng)解析
14:30-14:45 研華COM-HPC解決方案及應(yīng)用分享
14:45-15:00 互動答疑
講師介紹:
肖健萍,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)
在工控行業(yè)擁有近20年的產(chǎn)品推廣和大客戶管理經(jīng)驗,負責(zé)研華中國區(qū)域模塊化電腦(COM)的產(chǎn)品銷售。帶領(lǐng)研華COM團隊十余年間專注中國市場開發(fā),建立了設(shè)計協(xié)助服務(wù)銷售模式,并組建了快速響應(yīng)的本地化服務(wù)團隊,以降低客戶的開發(fā)難度與投入,加速客戶產(chǎn)品的上市。
楊俊昌 ?研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群資深硬件經(jīng)理
2006年加入研華科技,在COM的硬件設(shè)計以及客戶服務(wù)方面擁有十多年的經(jīng)驗且參與PICMG協(xié)會共同制定COM-HPC規(guī)范與COM Express 3.0規(guī)范。目前擔(dān)任研華COM模塊硬件研發(fā)部經(jīng)理一職,深知每位客戶的需求并致力于COM硬件質(zhì)量的不斷提升,使客戶與研華科技能協(xié)同合作、共創(chuàng)雙贏。
周玉婷 ?研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群 行業(yè)開發(fā)經(jīng)理
在電子行業(yè)擁有超過7年的市場推廣和項目管理實踐經(jīng)驗,曾任職于國際知名電子元器件供應(yīng)商,從事產(chǎn)品推廣及客戶開發(fā)。目前在研華主要負責(zé)模塊化電腦產(chǎn)品在中國區(qū)域的相關(guān)行業(yè),如網(wǎng)絡(luò)通訊、醫(yī)療、軍工等的深耕和開發(fā)工作。
活動報名通道現(xiàn)已開啟,歡迎報名及11月2日上線互動,解鎖多重驚喜! 參會即有機會獲得研華定制好禮,精彩不容錯過!
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(參與活動話題 詳詢研華嵌入式)