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Siemens EDA推mPower,為2D和3D IC提供電源完整性驗證方案

2021/10/25
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閱讀需 7 分鐘
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眾所周知,電源完整性在IC設計和執(zhí)行的過程中是非常關鍵的一環(huán),比如我們要讓設計出來的IC性能符合我們的預期就需要了解電源功耗、性能、可靠性是否滿足初始的設計目標。

這看上去是個老問題,但站在今天的角度,與以往不同的是市場的變化。以汽車電子市場為例,自動駕駛或是半自動駕駛都需要搭載非常多的傳感器,加上域控制器來識別多種復雜的場景,比如位于行車兩側或是后面的行人。根據(jù)市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,傳感器市場正在持續(xù)增長,年復合增長率達到34%,而在傳感器的帶動下,IC的種類和功能也在不斷攀升。

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圖 | 芯片行業(yè)市場增量顯著

圖 | 傳感器是推動后端計算增長的前端產(chǎn)品

有人要問了,傳感器市場的熱潮和電源完整性驗證、EDA工具有何關系?答案是存在內(nèi)部聯(lián)系。不說各類傳感器所輻射的生態(tài)圈的擴張,比如智能可穿戴設備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領域,光是傳感器設計本身就會在電源完整性驗證階段遇到難題。舉個例子,我們知道現(xiàn)在的網(wǎng)絡攝像機就是一種與互聯(lián)網(wǎng)連接的傳感器,一般來說這些終端設備都需要連接局域網(wǎng)或者寬帶,其中就會涉及到模擬和數(shù)字的連接問題,而數(shù)模相連之處的電源完整性分析就會變得很復雜,通常會給設計帶來很大的壓力,需要EDA工具輔助解決。

前面講述了傳感器設計過程中的難點,除了傳感器以外還有很多IC設計的現(xiàn)實問題,比如說如何提升模擬IC的功耗性能和可靠性,如何縮短驗證時間?在實際情況中,IC設計時常常需要采用有限的自動化方法來驗證,比如使用靜態(tài)的、手動的分析,但這樣做的成本非常大,同時結果的說服力也較低。

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圖 | 西門子EDA推出全新的電源完整性分析解決方案——mPower?

在這樣的背景下,西門子EDA推出了全新的電源完整性分析解決方案——mPower?,用于模擬、數(shù)字和混合信號的IC設計。mPower 軟件不僅適用于所有版本的2D設計以及任意規(guī)模的 2.5/3D IC實作,還可以輕松集成至現(xiàn)有的設計流程之中。它是業(yè)界首款可為此類設計提供全面電源、電遷移和IR壓降(EM/IR)分析的IC電源完整性驗證解決方案。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Calibre interfaces和mPower電源完整性分析工具產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Joseph C. Davis 博士表示:“mPower可實現(xiàn)5nm工藝節(jié)點上的全面測試,相比于目前市面上的解決方案,其整體運行速度將提高兩倍,對于以往首次EM/IR分析無法完成的大型模擬IP模塊,現(xiàn)在也可以成功實現(xiàn)了?!?/p>

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圖 | mPower面向市場痛點提供解決方案

簡單地理解,mPower能夠為模擬IC設計人員提供一種創(chuàng)新的動態(tài)解決方案,可在大型模塊和芯片上進行高度精確的、基于模擬的EM/IR分析,從而取代對選定網(wǎng)絡粗略的靜態(tài)分析和SPICE模擬。此外,mPower可擴展式的EM/IR引擎還可以為數(shù)字IC設計進行分析,這種數(shù)字化的解決方案可以輕松地集成到現(xiàn)有各種設計流程之中,提供電源分析功能,每臺機器僅需消耗很低的存儲容量即可實現(xiàn),即便對于最大規(guī)模的數(shù)字設計也依然適用。

關于用戶體驗方面,MaxLinear的SoC設計和技術副總裁Paolo Miliozzi博士表示:“西門子的mPower解決方案幫助我們做到了以前難以實現(xiàn)的工作,在其助力下,我們現(xiàn)在可以在大型模擬電路流片過程中,充滿信心地評估 EM/IR?!?/p>

人工智能計算解決方案開發(fā)商Esperanto Technologies的VLSI副總裁Darren Jones表示:“在使用mPower之前,我們無法在1000多個內(nèi)核的64位RISC-V人工智能芯片上執(zhí)行單次全芯片的EM/IR分析,使用mPower之后,我們只需很少的資源就能夠在服務器場上運行240億個晶體管的7nm人工智能芯片,周轉(zhuǎn)時間也優(yōu)于我們從前預期?!?/p>

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圖 | 西門子電源完整性設計流程

當然,作為門級和晶體管級的驗證工具mPower的推出不是西門子EDA在電源完整性領域的首款產(chǎn)品,也不會是最后一款。事實上,西門子EDA在電源完整性分析驗證方面已經(jīng)形成了較完整的工具鏈,比如PowerPro用來優(yōu)化RTL和預測功耗,能夠在RTL階段進行門級預測,還有封裝的HyperLynx分析工具,芯片級有Calibre PERC,主要用于電氣過應力的驗證領域,以及進行過壓保護,包括電遷移、電壓降都可以驗證即將實施的領域。

總之,EDA作為芯片設計產(chǎn)業(yè)鏈的先行者,市場嗅覺一定是非常靈敏的,所有的工具更新都會沿著需求這條路往前走,西門子EDA也不例外。

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電子產(chǎn)業(yè)圖譜

與非網(wǎng)副主編 通信專業(yè)出身,從事電子研發(fā)數(shù)余載,擅長從工程師的角度洞悉電子行業(yè)發(fā)展動態(tài)。