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近年來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的制造工藝環(huán)節(jié)的落后人盡皆知。即使是芯片設(shè)計(jì)的部分國(guó)內(nèi)龍頭，也才剛剛冒頭。而筆者恰好看到有一家公司被多位券商分析師冠以“唯一擁有芯片設(shè)計(jì)和制造工藝能力的上市公司”，頓時(shí)兩眼放光，似乎看到了國(guó)產(chǎn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈崛起的萌芽。
今天，與非網(wǎng)通過(guò)分析這家公司——敏芯股份的主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及相關(guān)技術(shù)和數(shù)據(jù)，來(lái)還原這家MEMS傳感器領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)領(lǐng)頭羊的全貌。
敏芯股份在2020年8月登陸科創(chuàng)板，主營(yíng)業(yè)務(wù)為MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)與銷售。目前主要產(chǎn)品包括MEMS聲學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS慣性傳感器。敏芯股份公告顯示，公司致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的MEMS芯片平臺(tái)企業(yè)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)。同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS傳感器提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的ASIC芯片，并實(shí)現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。
圖1、圖2顯示，敏芯股份2018-2020年MEMS麥克風(fēng)/聲學(xué)傳感器銷量占比最大，且穩(wěn)定增長(zhǎng)，從2018年的2.3億元增長(zhǎng)至2020年的2.91億元人民幣，始終占據(jù)總營(yíng)收的90%左右。同期，MEMS壓力傳感器增長(zhǎng)可觀，從2018年的1263萬(wàn)元增長(zhǎng)至2020年的2988萬(wàn)元，營(yíng)收占比也逐步提升，從2018年的5%到2020年的9%。而MEMS慣性傳感器的銷量在三年間幾乎沒(méi)有增長(zhǎng)，甚至還略有下滑。直到2021銷量突然激增，上半年的銷量幾乎達(dá)到之前一整年的銷量。
圖1 敏芯股份2018-2021上半年?duì)I業(yè)收入構(gòu)成（單位：萬(wàn)元） ?來(lái)源：與非網(wǎng)整理
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圖2 敏芯股份2018-2021上半年?duì)I業(yè)收入構(gòu)成（單位：%） ?來(lái)源：與非網(wǎng)整理
具體分析三大主要產(chǎn)品
一、支柱收入的聲學(xué)傳感器境況
圖1顯示，目前敏芯股份的產(chǎn)品中，仍然以MEMS聲學(xué)傳感器為主，占比近84%。 在MEMS聲學(xué)傳感器領(lǐng)域，該公司意在繼續(xù)開(kāi)發(fā)高信噪比、AOP更高的產(chǎn)品以適應(yīng)智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能家電應(yīng)用等需求。在2020年敏芯股份完成了低應(yīng)力SiN公益平臺(tái)的搭建，有助于實(shí)現(xiàn)芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面積。并且在該平臺(tái)的支持下，后續(xù)芯片的研發(fā)周期也有望縮短一半。
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表1 敏芯股份MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品概述及應(yīng)用領(lǐng)域 ?來(lái)源：來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)
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在提高芯片可靠性方面，敏芯股份通過(guò)完成對(duì)顆粒不敏感的前進(jìn)音MEMS芯片的研發(fā)，將公司芯片的失效率由300ppm大幅降低至50ppm以下。另外，還推出了最小面積達(dá)0.6mm×0.6mm的MEMS芯片，模擬High-AOP和High-SNR芯片、SNR>65.5dB和AOP>127dB的數(shù)字芯片，ANC主動(dòng)降噪應(yīng)用芯片、超小型及側(cè)進(jìn)音、以及信噪比達(dá)到70dB的MEMS芯片。這些成果的展示表明了敏芯股份在提高性能、可靠性方向和優(yōu)化成本的方向都做出了不懈努力。 ?
另外，值得一提的是敏芯股份根據(jù)TWS耳機(jī)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行了基于自身技術(shù)基礎(chǔ)的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)的研發(fā)，該方案與國(guó)外已有骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)方案相比具有突出的優(yōu)勢(shì)。并且，相關(guān)的新開(kāi)發(fā)骨傳導(dǎo)傳感器-MSB102S榮獲“2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳傳感器”。
根據(jù)Omdia《 MEMS 麥克風(fēng)板塊市場(chǎng)份額 2020》報(bào)告顯示，2019年敏芯股份硅麥克風(fēng)芯片的出貨量已位列全球第三，成為僅次于英飛凌和樓氏的芯片廠商，但公司硅麥克風(fēng)芯片的市場(chǎng)占有率（ 5.9%）相較于英飛凌（ 43.5%）和樓氏（ 39.8%）的市場(chǎng)占有率仍有較大增長(zhǎng)空間。
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圖3 Omdia2019年MEMS聲學(xué)傳感器芯片出貨量排行榜 ?來(lái)源：公司年報(bào)
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圖4顯示，敏芯股份的聲學(xué)傳感器在銷量逐年升高的同時(shí)，利潤(rùn)率卻在持續(xù)下降，面臨挑戰(zhàn)。毛利率從2018年的45.33%，持續(xù)下降至2021年上半年的33.61%。這也印證了前兩年TWS耳機(jī)火爆以后，整個(gè)市場(chǎng)逐漸趨于競(jìng)爭(zhēng)白熱化。尤其是中低端產(chǎn)品，率先進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)。多數(shù)產(chǎn)品為了銷量而不斷壓價(jià)，導(dǎo)致利潤(rùn)率持續(xù)降低。敏芯股份的利潤(rùn)率下降或許也是源自于下游終端產(chǎn)品的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
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圖4 敏芯股份2018-2021上半年各產(chǎn)品品類毛利率（單位：%） ?來(lái)源：與非網(wǎng)整理
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二、壓力傳感器的境況
在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域，敏芯股份開(kāi)發(fā)了適合消費(fèi)類SOI以及工控類的Si-Glass壓力傳感器工藝平臺(tái)。在該平臺(tái)基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了尺寸1.0×1.0mm的全新血壓計(jì)芯片，同時(shí)提高了良率指標(biāo)，并在此工藝平臺(tái)基礎(chǔ)上還開(kāi)發(fā)了適合工業(yè)應(yīng)用的更高量程（1~3MPa壓力）的壓力芯片，后續(xù)還將在此平臺(tái)基礎(chǔ)上繼續(xù)開(kāi)發(fā)更多量程的壓力芯片以滿足不同應(yīng)用需求。目前已完成了測(cè)試小于500Pa壓力的微差壓傳感器的開(kāi)發(fā)工作，該產(chǎn)品已應(yīng)用于電子煙產(chǎn)品。
目前電子煙是通過(guò)氣流傳感器來(lái)感知使用者的抽吸動(dòng)作。目前主流的產(chǎn)品方案為電容式咪頭。因其工藝成熟、成本較低，而為大部分電子煙廠商的選擇方案。但隨著產(chǎn)品的發(fā)展其弊端也逐步顯現(xiàn)。
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圖5 電子煙結(jié)構(gòu) ?來(lái)源：麥姆斯咨詢
主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1、一致性——多零件組裝，存在裝配公差，不能保證出發(fā)壓力的一致性；2、防油性——煙油或水汽進(jìn)入電容膜片間隙，造成性能降低，嚴(yán)重情況甚至失效；3、SMT兼容性——需要手動(dòng)焊接，影響效率。
而敏芯股份通過(guò)MEMS壓力傳感器來(lái)替代原有方案——1、通過(guò)單芯片進(jìn)行差壓檢測(cè)，使得整機(jī)設(shè)計(jì)更加緊湊；2、采用背面式進(jìn)氣方式來(lái)達(dá)到防水防油效果；3、MEMS的微米級(jí)加工工藝使得期間差異性小，一致性得到加強(qiáng)，并且在出廠前還會(huì)進(jìn)行校準(zhǔn)測(cè)試來(lái)保證觸發(fā)壓力一致。目前，敏芯股份已在全球范圍開(kāi)發(fā)了包括流量計(jì)和流量開(kāi)關(guān)在內(nèi)的芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)高、中、低品牌電子煙市場(chǎng)的立體覆蓋。
有分析師認(rèn)為，該流量開(kāi)關(guān)芯片在電子煙中的應(yīng)用是顛覆性的，類似于在麥克風(fēng)領(lǐng)域中，MEMS聲學(xué)傳感器大范圍取代傳統(tǒng)的主流駐極體麥克風(fēng)。而電子煙市場(chǎng)近五年有超過(guò)20%的復(fù)合增長(zhǎng)率，有望成為敏芯股份新的銷量增長(zhǎng)點(diǎn)，從而成為企業(yè)新的營(yíng)收支柱。
根據(jù)圖1可知，敏芯股份壓力傳感器的銷量從2018到2020年銷量大增，三年復(fù)合增速高達(dá)68%。2021年上半年銷售額已達(dá)2080萬(wàn)元，從趨勢(shì)來(lái)看2021全年大概率也有不錯(cuò)的增速。同時(shí)，除2019年外，壓力傳感器的毛利率近兩年也在逐漸回升，從43.53%增長(zhǎng)至48.47%。說(shuō)明壓力傳感器在起量的同時(shí)，也有不錯(cuò)的利潤(rùn)空間，值得持續(xù)關(guān)注。
三、慣性傳感器的境況
敏芯股份慣性傳感器芯片的晶圓代工平臺(tái)于2020年發(fā)生變化，當(dāng)年完成了新的慣性傳感器芯片工藝平臺(tái)的導(dǎo)入工作，并持還處在續(xù)優(yōu)化工藝和提升良率的過(guò)程中，計(jì)劃在2021年全面建立并穩(wěn)定慣性傳感器芯片的工藝平臺(tái)。同時(shí)，公司仍然完成了1mm×1mm加速度計(jì)傳感器芯片的研發(fā)工作，并已開(kāi)始陀螺儀的前道研發(fā)，未來(lái)將開(kāi)展車用慣導(dǎo)模組的研發(fā)。
慣性傳感器在2018至2020年度銷量一直在900萬(wàn)上下波動(dòng)，甚至略有下降。而至2021上半年已完成836萬(wàn)元的銷量，出現(xiàn)跳躍式增長(zhǎng)。同時(shí)，慣性傳感器的毛利率持續(xù)攀升，從2018年的-4.47%（虧損）提升至2021年中的22.46%。雖然仍低于同期MEMS聲學(xué)傳感器的33.61%和MEMS壓力傳感器的48.47%，但隨著工藝和良率的持續(xù)優(yōu)化，以及產(chǎn)量的持續(xù)擴(kuò)大，其毛利率也有望進(jìn)一步提高。
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表2 敏芯股份MEMS慣性傳感器部分產(chǎn)品概述及應(yīng)用領(lǐng)域 ?來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)
四、其他傳感器芯片
壓感傳感器芯片——敏芯股份是全球最早開(kāi)發(fā)壓感傳感器芯片的企業(yè)之一。在Airpods帶動(dòng)壓感傳感器的應(yīng)用之后，公司也順勢(shì)對(duì)原有壓感傳感器芯片進(jìn)行了優(yōu)化，并在TWS耳機(jī)上的產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)行定義。2021年上半年持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能并配合客戶進(jìn)行驗(yàn)證。
流量傳感器芯片及模組——敏芯股份建立了流量傳感器芯片工藝平臺(tái)，并在此基礎(chǔ)上成功開(kāi)發(fā)了大流量傳感器芯片。目前已獲得客戶認(rèn)可，并開(kāi)始小批量出貨，后續(xù)大批量量產(chǎn)可期。同時(shí)，小流量傳感器及模組的研發(fā)也將逐步開(kāi)啟。
熱電堆傳感器芯片及陣列——敏芯股份預(yù)期熱電堆傳感器芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生新的應(yīng)用場(chǎng)景，因此搭建了熱電堆芯片工藝平臺(tái)，目前已小批量出貨。
以上是關(guān)于敏芯股份各主要產(chǎn)品及近期即將量產(chǎn)產(chǎn)品的境況簡(jiǎn)述。同時(shí)，公司在MEMS微流控芯片及MEMS光學(xué)傳感器方向還有一些技術(shù)儲(chǔ)備及預(yù)研工作。其中MEMS微流控芯片主要涉及噴墨打印頭、醫(yī)藥相關(guān)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代的需求及IOT領(lǐng)域的一些應(yīng)用場(chǎng)景。MEMS光學(xué)傳感器則在MEMS微振鏡及激光雷達(dá)系統(tǒng)產(chǎn)品方面或有理想的應(yīng)用場(chǎng)景。
縱觀MEMS各大國(guó)際龍頭，博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌等均采用IDM模式。而在敏芯股份看來(lái)，國(guó)內(nèi)MEMS芯片企業(yè)由于在發(fā)展初期普遍受限于資金，多采用Fabless模式。但由于中國(guó)是消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)制造的主要集中地，因此中國(guó)MEMS芯片企業(yè)可以與下游市場(chǎng)建立更為緊密的聯(lián)系。從而使得中國(guó)MEMS芯片企業(yè)在緊貼下游的服務(wù)意識(shí)和服務(wù)半徑方面存在一定優(yōu)勢(shì)，對(duì)新市場(chǎng)需求的響應(yīng)也會(huì)更快些。
圖6 MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈 ?來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)
公司公告顯示，敏芯股份采取了專注于MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)和部分封測(cè)環(huán)節(jié)，而晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)主要由第三方半導(dǎo)體制造廠商完成。公司2019年新設(shè)子公司德斯倍，自建封裝產(chǎn)線，該生產(chǎn)基地主要包括封裝和測(cè)試生產(chǎn)線。至2021上半年，子公司開(kāi)始貢獻(xiàn)封測(cè)產(chǎn)能，但晶圓制造和部分封裝等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)仍由專業(yè)的晶圓制造和封裝廠商完成。公司與中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華和華天科技等行業(yè)內(nèi)主要的晶圓制造廠和封裝廠均建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。公司經(jīng)過(guò)十余年的研發(fā)和積累，在各條MEMS產(chǎn)品線的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)都擁有了自己的核心技術(shù)。
由于MEMS傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景多樣性，以及MEMS本身屬于極微小型的機(jī)械系統(tǒng)，因此公司需要定制化開(kāi)發(fā)晶圓和傳感器成品的專業(yè)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)和測(cè)試流程。除了將部分測(cè)試環(huán)節(jié)在對(duì)設(shè)備進(jìn)行加密后外協(xié)至測(cè)試供應(yīng)商以外，公司保留了部分較為關(guān)鍵的測(cè)試環(huán)節(jié)和測(cè)試項(xiàng)在內(nèi)部完成。這也是公司自建封測(cè)產(chǎn)線的原因之一。
結(jié)語(yǔ)
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，敏芯股份營(yíng)收最主要的部分——MEMS聲學(xué)傳感器在銷量增長(zhǎng)的同時(shí)，面臨利潤(rùn)率下降的挑戰(zhàn)；MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器則在銷量增長(zhǎng)的同時(shí)，利潤(rùn)率不斷改善，有較大上升空間；另外還有部分產(chǎn)品即將起量或有較深的技術(shù)布局。在國(guó)產(chǎn)MEMS傳感器領(lǐng)域，敏芯股份確實(shí)是為數(shù)不多的掌握多元MEMS傳感器技術(shù)全環(huán)節(jié)的公司。
在生產(chǎn)模式上，根據(jù)敏芯股份公告所述，公司還是Fabless模式而非IDM。號(hào)稱擁有相關(guān)環(huán)節(jié)的工藝能力，但并未事事躬親。除了制造和封測(cè)環(huán)節(jié)投入大以外，早期產(chǎn)品銷量規(guī)模受限也是原因之一。目前除了新建的封測(cè)產(chǎn)線已經(jīng)滿產(chǎn)以外，在晶圓制造環(huán)節(jié)已經(jīng)和中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華等業(yè)內(nèi)主要的代工廠深度合作。雖然離真正的IDM還有不少路要走，但已經(jīng)是不折不扣的“準(zhǔn)IDM”?；蛟S在不久的將來(lái)，就可以看到敏芯股份補(bǔ)上晶圓制造這一環(huán)節(jié)，成為真正的IDM廠商。
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