2、通用汽車宣布與芯片制造商Wolfspeed達(dá)成供應(yīng)協(xié)議
3、硅片龍頭SUMCO擬投百億擴(kuò)產(chǎn) 大尺寸趨勢加速 國內(nèi)廠商正迎頭追趕
4、韓國半導(dǎo)體9月出口額增長28.2% 創(chuàng)今年單月之最、歷年第二高
1、三星電子宣布2025年量產(chǎn)2納米芯片
據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào),三星電子今日在公司舉辦的晶圓代工論壇上表示,2025年將開始量產(chǎn)2納米芯片,明年上半開始生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的3納米芯片,第二代的3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)。三星表示,公司的GAA電晶體結(jié)構(gòu)先進(jìn)制程技術(shù)已經(jīng)發(fā)展完備,明年可為客戶量產(chǎn)3納米芯片,2025年量產(chǎn)2納米芯片。GAA制程生產(chǎn)的3納米芯片與5納米相較,性能增強(qiáng)30%,功耗減少50%。
2、通用汽車宣布與芯片制造商Wolfspeed達(dá)成供應(yīng)協(xié)議
近日,通用汽車和Wolfspeed宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議,將為通用汽車未來的電動(dòng)汽車項(xiàng)目開發(fā)和提供碳化硅功率器件解決方案。Wolfspeed的碳化硅設(shè)備將使通用汽車能夠安裝更高效的電動(dòng)汽車推進(jìn)系統(tǒng),從而擴(kuò)大其快速擴(kuò)展的電動(dòng)汽車產(chǎn)品組合的范圍。Wolfspeed技術(shù)將用于通用汽車下一代電動(dòng)汽車Ultium Drive裝置中的集成電力電子設(shè)備。
3、硅片龍頭SUMCO擬投百億擴(kuò)產(chǎn) 大尺寸趨勢加速 國內(nèi)廠商正迎頭追趕
日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱,日本硅片制造商SUMCO(勝高)計(jì)劃斥資2287億日元(約合134.38億元人民幣)來加快生產(chǎn)先進(jìn)的300mm(12英寸)半導(dǎo)體硅片。其中2015億日元投資在日本佐賀縣現(xiàn)有設(shè)施旁邊的新工廠,建筑施工和設(shè)備安裝將于明年開始,該工廠計(jì)劃從2023年下半年開始分階段上線,2025年全面投產(chǎn)。剩余的272億日元將用于擴(kuò)建由其子公司運(yùn)營的工廠。SUMCO沒有詳細(xì)說明擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模,不過引用合同關(guān)系表示,其與客戶簽訂了為期五年的合同,價(jià)格和數(shù)量都是固定的。
4、韓國半導(dǎo)體9月出口額增長28.2% 創(chuàng)今年單月之最、歷年第二高
據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布的數(shù)據(jù),韓國9月出口額同比增長16.7%,為558.3億美元,創(chuàng)下自1956年開始進(jìn)行貿(mào)易統(tǒng)計(jì)以來的單月最高紀(jì)錄。具體來看,15大出口主力品類中8個(gè)品類增長。半導(dǎo)體9月出口額增長28.2%,為121.8億美元,創(chuàng)下今年單月之最、歷年第二高。電動(dòng)汽車和系統(tǒng)芯片分增46%、32%,創(chuàng)下歷年同月最高紀(jì)錄。