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瑞薩電子面向汽車電子應(yīng)用推出高精度、高性價(jià)比壓力傳感解決方案

2021/09/28
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,推出用于汽車壓力傳感系統(tǒng)的RAA2S245x產(chǎn)品家族IC。全新RAA2S245x產(chǎn)品家族可為汽車xEV/EV/FCEV壓力傳感制動(dòng)、傳動(dòng)和HVAC(暖通空調(diào))系統(tǒng)信號提供高精度放大和針對傳感器的校正功能。RAA2S425x產(chǎn)品家族具備高集成度和先進(jìn)的數(shù)模功能,可顯著縮短設(shè)計(jì)周期并降低客戶的系統(tǒng)BOM及生產(chǎn)成本。

RAA2S425x IC支持所有主流壓力傳感技術(shù),并具有增強(qiáng)信號調(diào)節(jié)的高性能模擬前端(AFE)。該產(chǎn)品提供擴(kuò)展的模擬傳感器偏移補(bǔ)償(XSOC),適用于幾乎所有電阻橋信號的調(diào)理,并能夠在寬溫范圍(-40°C至150°C)內(nèi)提供高精度(0.35% - 1.0%)壓力和溫度讀數(shù)。

RAA2S425x IC集成一個(gè)16位RISC微控制器,提供對信號偏移、靈敏度、溫度漂移和非線性的數(shù)字補(bǔ)償。其擁有高度可靠的非易失性存儲(chǔ)器(NVM),可在惡劣的汽車環(huán)境中存儲(chǔ)校準(zhǔn)系數(shù)與配置數(shù)據(jù)。RAA2S425x與校準(zhǔn)設(shè)備進(jìn)行數(shù)字通信,降低了噪聲敏感性。數(shù)字校準(zhǔn)方式無需對傳感元件進(jìn)行調(diào)整,使客戶能夠保持較低的裝配成本。RAA2S425x作為面向安全和汽車級嚴(yán)苛應(yīng)用的理想解決方案,集成過壓與反極性保護(hù)電路,符合ISO26262 ASIL-B功能安全標(biāo)準(zhǔn),并具有出色的電磁兼容性及多種診斷功能。

瑞薩電子汽車傳感器事業(yè)部副總裁Christian Wolf表示:“RAA2S425x產(chǎn)品家族展示了瑞薩強(qiáng)大的模擬與數(shù)字技術(shù)組合為汽車領(lǐng)域客戶帶來的獨(dú)特功能。全新壓力傳感解決方案使我們的客戶能夠借助高精度并可靠的系統(tǒng)縮短設(shè)計(jì)周期,同時(shí)滿足嚴(yán)苛的汽車安全要求?!?/p>

RAA2S425x壓力傳感解決方案的關(guān)鍵特性

  • 用于增強(qiáng)信號調(diào)節(jié)的高性能模擬前端(AFE)
  • 0.35%-1.0%的高精度壓力讀數(shù),13至18位有效ADC分辨率
  • -40°C至150°C寬溫范圍;符合AEC-Q100 Grade 0(-40°C至150°C)標(biāo)準(zhǔn)
  • 滿足車輛ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)ASIL-B等級
  • 擴(kuò)展模擬傳感器偏移補(bǔ)償(XSOC)支持多個(gè)電阻橋,具有可選的片上PTAT(與絕對溫度成正比),以提供外部溫度感測
  • 對信號偏移、靈敏度、溫度漂移和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償以提升精度
  • 數(shù)字校準(zhǔn)無需調(diào)整傳感元件,從而降低裝配成本
  • 具有高度可靠的非易失性存儲(chǔ)器,可存儲(chǔ)校準(zhǔn)系數(shù)和配置數(shù)據(jù)
  • 比率式模擬輸出信號和最高速模式下100μs輸出更新速率
  • 故障安全操作的診斷和故障檢查
  • 提供靜態(tài)和臨時(shí)診斷模式

瑞薩將RAA2S425x與其配套的MCU、模擬和電源器件相結(jié)合,為汽車xEV/EV/FCEV壓力傳感制動(dòng)、傳動(dòng)和HVAC系統(tǒng)打造“成功產(chǎn)品組合”。瑞薩現(xiàn)已推出適用于各種應(yīng)用和終端產(chǎn)品的250余款“成功產(chǎn)品組合”。

供貨信息
RAA2S425x現(xiàn)已開始供貨;產(chǎn)品采用4mm x 4mm QFN-24封裝,具有可濕潤側(cè)翼封裝。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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