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在近日于線上舉行的第七屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會（Lenovo Techworld 2021）上，英特爾與聯(lián)想共同展示雙方最新合作成果——新一代超能云桌面解決方案?；陔p方此前在聯(lián)合市場推廣、產(chǎn)品與解決方案研發(fā)等方面積累的豐碩果實，此次聯(lián)合推出的超能云桌面解決方案代表了英特爾與聯(lián)想在商用IoT領域的合作得到進一步的深化。
聯(lián)想超能云桌面解決方案基于英特爾® 超能云終端解決方案（Ultra Cloud Client）TCI透明終端架構（Transparent Client Infrastructure）所打造，且同時結合了基于聯(lián)想邊緣計算平臺所構建的云邊端一體化安全辦公解決方案，能夠滿足行業(yè)用戶對IoT終端設備統(tǒng)一部署、數(shù)據(jù)安全、集中管控等核心需求。
作為新一代云桌面解決方案，該方案可以在千兆網(wǎng)絡環(huán)境下做到高速批量操作系統(tǒng)部署、應用分發(fā)和用戶數(shù)據(jù)保存，擁有離線連續(xù)計算、強大本地計算性能、I/O設備/軟件全兼容、集中鏡像與數(shù)據(jù)管理四大特性。相較于傳統(tǒng)VDI解決方案，超能云桌面在用戶體驗、兼容性、管理便捷性、終端利舊率和總投入成本方面都具有較大的優(yōu)勢。
諸如聯(lián)想在今年推出了云終端ECC-T30，便適用最新的超能云桌面解決方案。T30搭載了英特爾酷睿處理器，支持Windows 7、Windows 10操作系統(tǒng)，配置了原生打印接口、PS2口，提供雙顯輸出（VGA+HDMI)，具備強大外設接入能力，可廣泛應用于金融柜臺、醫(yī)療辦公等行業(yè)場景中。
而支持聯(lián)想新一代云桌面解決方案的TCI透明終端架構（Transparent Client Infrastructure）則是英特爾在2020年推出的超能云終端解決方案架構之一。通過端到端的部署，TCI在本地計算、集中管理、外設兼容性及賬戶個性化配置方面具備強大優(yōu)勢。值得一提的是，英特爾® 超能云終端發(fā)布一年以來，已經(jīng)取得了多項重大進展：完成了TCI兩個版本的迭代，幫助領先客戶成功完成試用和商業(yè)化部署；完成了針對IDV的基于英特爾GVT-g技術的顯卡虛擬化，并將于2022年實現(xiàn)基于硬件的顯卡虛擬化。與此同時，超能云終端還完成了TCI與IDV的管理端融合，未來還將完成二者的客戶端融合，實現(xiàn)端到端打通，更加靈活地實現(xiàn)邊云協(xié)同效應。此外，超能云終端已經(jīng)向中國市場客戶開啟了全面的本地化支持，并已在多個領域實現(xiàn)落地部署。
此外，針對聯(lián)想在商用IoT領域實踐的又一技術成果——聯(lián)想邊緣計算平臺方案LECP，英特爾TCI技術還能夠與其融合，形成優(yōu)勢互補，支持從端、邊、云各層級構建智能垂直行業(yè)解決方案。以金融窗口解決方案為例，聯(lián)想在TCI客戶端上部署LECP輕邊緣套件，實現(xiàn)服務窗口的設備互聯(lián)和集中管控，保證數(shù)據(jù)安全性和保密性。LECP還可為TCI提供后臺服務自然擴展云原生能力，提供性能應用保證、數(shù)據(jù)可靠存儲和全面系統(tǒng)的高可用性。在教育場景中，LECP可對TCI客戶端實現(xiàn)智能運維，通過端邊云協(xié)同打通每所學校和每間教室，實現(xiàn)無縫跨校漫游，公有云教學資源的訪問和共享，全局邊緣應用的推送與更新。
英特爾® 超能云終端發(fā)布一年以來，實現(xiàn)了在教育、醫(yī)療、金融、電信、制造等不同行業(yè)場景的落地部署，極大擴展了其應用邊界。而此次英特爾與聯(lián)想的合作將為商用IoT注入強勁動力，加速商用IoT在各行各業(yè)的部署應用。未來，英特爾將繼續(xù)攜手眾多行業(yè)生態(tài)合作伙伴，最大化利用英特爾產(chǎn)品，以推出更能滿足不同行業(yè)應用場景需求的超能云終端類解決方案，引領行業(yè)智能化變革。
