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【資訊】Q2手機處理器市場聯(lián)發(fā)科再次奪冠,高通第二

2021/09/06
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1、Counterpoint:Q2手機處理器市場聯(lián)發(fā)科再次奪冠,高通第二

2、恩智浦與地平線達成戰(zhàn)略合作,聯(lián)合開發(fā)預集成、量產(chǎn)級解決方案

3、世界首款面向大眾的太陽能電動車預購量達1.4萬輛,總額超3.5億美元

4、科銳與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議,價值超8億美元

5、分拆于小米松果的大魚半導體,完成近億元Pre-A輪融資

6、再獲四川省產(chǎn)業(yè)基金加碼,士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊資本2億元

7、布局新能源車關鍵零部件 工業(yè)富聯(lián)擬以3.78億元收購恒驅(qū)電機63%股權

8、北京君正:首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產(chǎn),性能測試達到預期指標

1、Counterpoint:Q2手機處理器市場聯(lián)發(fā)科再次奪冠,高通第二

最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科在2021年第二季度手機處理器市場中再次奪冠份額達38%,不但創(chuàng)下新高,也是連續(xù)四季度登上全球手機處理器市場第一。資料顯示,2021 年第二季聯(lián)發(fā)科手機處理器市占率達38%,較第一季35%增加3%,也較2020年同期的25%大增13%,創(chuàng)有史以來新高紀錄,第二名高通市占率32%,較第一季度的29%增加3%,較2020年同期也增加3%。

2、恩智浦與地平線達成戰(zhàn)略合作,聯(lián)合開發(fā)預集成、量產(chǎn)級解決方案

恩智浦半導體與地平線在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將基于在各自領域的技術優(yōu)勢,圍繞汽車智能化開展聯(lián)合研發(fā)和深層合作。同時,雙方將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,共同開發(fā)面向高級輔助駕駛(ADAS)和高級別自動駕駛的預集成、量產(chǎn)級解決方案,為整車智能化變革進程加速。恩智浦是全球領先的汽車電子解決方案供應商,為安全互聯(lián)汽車提供全面的系統(tǒng)級解決方案。

3、世界首款面向大眾的太陽能電動車預購量達1.4萬輛,總額超3.5億美元

據(jù)Yahoo報道,世界上首輛面向大眾的太陽能電動車(SEV)Sion的訂購量已達1.4萬輛,平均首付為3300美元。甚至在開始生產(chǎn)之前,總訂單價值超3.5億美元。通過Sion,Sono Motors的目標是成為中型車領域具有吸引力的價格-價值領導者,預計凈銷售價格僅為25670美元。Sion的預購訂單主要集中在德國和DACH(德奧瑞)地區(qū),但該公司在法國、荷蘭、意大利、西班牙和葡萄牙等國家的訂單數(shù)量也越來越多。

4、科銳與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議,價值超8億美元

科銳與意法半導體宣布擴大現(xiàn)有的碳化硅晶圓長期供貨協(xié)議。修訂后的協(xié)議要求科銳在未來幾年內(nèi)向ST供應150mm碳化硅裸晶圓和外延晶片,目前價值超8億美元。ST總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示,ST與科銳的長期晶圓供應協(xié)議的最新擴展,將繼續(xù)有助于ST全球碳化硅襯底供應的靈活性。它將繼續(xù)為我們的全球供應作出貢獻,補充ST已確保的其他外部產(chǎn)能和正在增加的內(nèi)部產(chǎn)能。該協(xié)議有助于滿足ST未來幾年產(chǎn)品制造業(yè)務的高產(chǎn)量需求,大量汽車和工業(yè)客戶項目將大幅增加。

5、分拆于小米松果的大魚半導體,完成近億元Pre-A輪融資

近日,大魚半導體完成近億元的Pre-A輪融資。本輪融資由溫氏資本領投,華強創(chuàng)投跟投,老股東蘭璞資本繼續(xù)加碼。所融資金將主要用于U1、U2芯片產(chǎn)品優(yōu)化投入、市場端團隊擴充以及渠道升級等方面,進一步擴大公司在應用級AIoT領域的市場份額。大魚半導體成立于2019年,分拆于小米松果,歷經(jīng)了手機 SoC 芯片的技術積累、市場驗證及團隊錘煉,現(xiàn)在將全面聚焦AI和IoT的新賽道。其核心團隊成員來自小米、摩托、愛立信AMD、三星等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。

6、再獲四川省產(chǎn)業(yè)基金加碼,士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊資本2億元

士蘭微發(fā)布公告稱,公司的控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司因推進業(yè)務發(fā)展的需要,擬增加注冊資本20,000萬元,本次增資完成后,成都士蘭的注冊資本將由100,000萬元增加至120,000萬元。四川省產(chǎn)業(yè)基金和士蘭微擬共同出資20,000萬元,全額認購本次成都士蘭所增加的注冊資本,其中:四川省產(chǎn)業(yè)基金以貨幣方式認繳出資17,000萬元;士蘭微以貨幣方式認繳出資3,000萬元。

7、布局新能源車關鍵零部件 工業(yè)富聯(lián)擬以3.78億元收購恒驅(qū)電機63%股權

鴻海近日發(fā)布公告稱,旗下工業(yè)富聯(lián)子公司深圳市裕展精密,將以人民幣3.78億元的交易金額收購恒驅(qū)電機63%的股權。這是該公司布局新能源車關鍵零部件的又一大動作。公開資料顯示,恒驅(qū)電機成立于 2012 年,其業(yè)務及產(chǎn)品涵蓋高效節(jié)能、智能控制的無刷直流電機永磁同步電機及其驅(qū)動控制器的定制及開發(fā),尤其在汽車部件、通信器材、醫(yī)療設備等行業(yè)具備領先技術優(yōu)勢。

8、北京君正:首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產(chǎn),性能測試達到預期指標

近日,北京君正在與投資者互動時表示,面向大眾消費類市場的首款NOR Flash芯片完成了投片和樣片生產(chǎn),并進行了產(chǎn)品的各項性能測試,測試結果基本達到預期指標。北京君正表示,首顆上海芯楷NOR FLASH芯片采用了50nm工藝。經(jīng)多年布局,北京君正現(xiàn)有視頻系列芯片可覆蓋智能視覺IOT市場高、中、低端各類端級產(chǎn)品的需求,可滿足消費類市場、行業(yè)安防市場及泛視頻類市場中,各類端級產(chǎn)品在視覺處理能力、功耗、成本及AI算力等方面對芯片的不同要求。

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。收起

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產(chǎn)業(yè)丨玻璃基板越發(fā)強勢,AI時代下或?qū)⒂兴鳛?>
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