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前言：
此前云計算市場主要是博通公司在提供產(chǎn)品，這也是此前Marvell一直想進入的一個市場。Marvell通過近年來的轉(zhuǎn)型與收購，正逐步逼近最初的目標(biāo)。
Marvell 11億美元收購Innovium
Marvell科技近日宣布以11億美元全股票交易方式收購數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)解決方案提供商Innovium。
對Innovium的收購進一步擴展了Marvell在云計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，Innovium在云數(shù)據(jù)中心交換芯片領(lǐng)域有著不錯的市場份額。
這次并購進一步完善了Marvell的超級數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線，如今Marvell擁有了這一領(lǐng)域最廣泛的硅產(chǎn)品線。
當(dāng)交易宣布時，Marvell的市值為496 億美元，并告訴華爾街，它將通過 19.05 股新發(fā)行股票稀釋其股票，此后市值增加了19.7億美元。Marvell保留了1.45億美元的現(xiàn)金，收購消息又推動了8.7 億美元的市值增長。
一旦交易完成，Innovium的首席技術(shù)官兼創(chuàng)始人Puneet Agarwal將與公司團隊的其余成員一同加入Marvell。他們將共同在合并后的公司內(nèi)改進Innovium的針對云優(yōu)化的交換機技術(shù)。
Marvell成立于1995年，此前一直專注提供全套寬帶通信和存儲解決方案的廠商，在存儲、通信、智能手機和消費電子半導(dǎo)體解決方案等領(lǐng)域占有領(lǐng)先地位。
根據(jù)集邦咨詢發(fā)布的 2020 年全球前十大集成電路設(shè)計公司營收排名，Marvell位列第七。
近年來Marvell加速轉(zhuǎn)型步伐
2016年以來，Marvell開始向?qū)Ｗ⒂跀?shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體解決方案轉(zhuǎn)型，并采取了一系列重要舉措。
其中包括多次業(yè)務(wù)收購和資產(chǎn)剝離，目標(biāo)就是希望在企業(yè)級市場、數(shù)據(jù)中心、運營商和車載等領(lǐng)域取得長足發(fā)展。
業(yè)務(wù)收購方面，Marvell近年來的收購標(biāo)的包括網(wǎng)絡(luò)芯片廠商Cavium（60億美元）、格芯旗下專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)Avera Semiconductor（7.4億美元）、高速類比半導(dǎo)體解決方案公司Inphi（100億美元）等。
網(wǎng)絡(luò)市場從企業(yè)和電信數(shù)據(jù)中心到云的轉(zhuǎn)變是數(shù)十年的轉(zhuǎn)變，面向未來，運行網(wǎng)絡(luò)的芯片將全部重點放在云和邊緣上。
Marvell的競爭對手博通目前在交換機芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位，這些交換機用于幫助亞馬遜、微軟等云計算公司建立大型數(shù)據(jù)中心。
今年四月，Marvell斥資 100 億美元完成了對Inphi公司的收購，Inphi的芯片能夠幫助將交換機與光纜連接起來，這讓Marvell向云計算芯片行業(yè)邁進了一步。
云計算供應(yīng)商是世界上購買芯片最多的廠商之一，Marvell的長期計劃將是整合Innovium 和Inphi兩家公司的產(chǎn)品，從而深化與云計算供應(yīng)商的關(guān)系。
構(gòu)成數(shù)據(jù)中心的各臺服務(wù)器和存儲設(shè)備通過交換機相互連接起來，交換機負責(zé)系統(tǒng)之間傳輸信息的具體事務(wù)。
反過來，這些交換機并不使用標(biāo)準(zhǔn)的中央處理單元來傳輸信息，而是使用高度專業(yè)化的網(wǎng)絡(luò)芯片來傳輸。
Innovium是唯一能從博通搶奪份額的公司
Innovium成立于2014年，由三位前博通公司的工程高管共同創(chuàng)立，是面向云和邊緣數(shù)據(jù)中心的高性能創(chuàng)新交換芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。
自2015年以來，Innovium公司已獲得3.5億美元的融資，被眾多投資人看成挑戰(zhàn)博通交換芯片霸主地位的機會。
2016年5月獲得融資5000萬美元，2018年6月獲得融資1.6億美元，2020年7月他們又獲得了1.7億美元的新增股權(quán)融資。
2020年Innovium推出了以太網(wǎng)交換機芯片系列TERALYNX 8，據(jù)傳該芯片系列可以與博通的交換機芯片產(chǎn)品正面PK。
蘋果自研后博通地位逐步削弱
十多年來，博通一直是蘋果公司的主要供應(yīng)商，其提供的組件最早可追溯到iPhone 3G等旗艦產(chǎn)品，包括射頻部件、觸摸屏控制器和無線充電模塊，以協(xié)助這些產(chǎn)品連接到蜂窩和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。
該公司在其2018年中端旗艦產(chǎn)品iPhone Xr中使用了最新，最先進的過濾器和封裝技術(shù)，并從博通和Qorvo進行了雙重采購。
在2019年的iPhone 11系列和2020年iPhone 12系列，博通還是蘋果最新Apple iPhone系列的多個版本的相同模塊的唯一供應(yīng)商，2019年蘋果采用的是博通的AFEM-8100。
繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器，以及基帶芯片之后，射頻元件是蘋果又一關(guān)鍵零組件自主化重要策略。
去年12月14日，傳蘋果正自行開發(fā)射頻（RF）元件，并將自行設(shè)計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn)。
由蘋果直接綁穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再通過博通、Qorvo等芯片設(shè)計廠下單。
而當(dāng)時iPhone X帶有無限充電功能也是采用的博通的無線充電控制器和功率放大器模組，但也是由于價格等原因，被ST取代。
除了博通的客戶們發(fā)起自研定制芯片的潮流之外，博通在網(wǎng)絡(luò)和交換機等芯片領(lǐng)域還受到來自英特爾、英偉達、MArvell、思科和初創(chuàng)公司Innovium的競爭蠶食。
結(jié)尾：
博通是Marvell強有力的競爭對手，在交換機芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位；Innovium可以說是唯一一家能夠從博通手中搶奪市場份額的公司。通過收購，Marvell已經(jīng)準(zhǔn)備好迎接由云和超大規(guī)模計算擴展引起的第一波浪潮，并且已經(jīng)開始迎接第二波浪。
部分資料參考：
智東西：《Marvell再擴云數(shù)據(jù)中心版圖！擬11億美元收購網(wǎng)絡(luò)芯片創(chuàng)企》
全球半導(dǎo)體觀察：《11億美元，半導(dǎo)體業(yè)再誕生一起并購案》
半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《博通：我不再重要了？》
END
作者 | 方文
