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與非網(wǎng)7月22日訊 青島新核芯高端封測項目首臺光刻工藝設(shè)備進(jìn)場儀式在山東青島西海岸新區(qū)舉行，標(biāo)志著該項目建設(shè)進(jìn)入關(guān)鍵性節(jié)點，為年底投產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)。
該項目由富士康科技集團(tuán)與青島西海岸新區(qū)等共同投資建設(shè)，將運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應(yīng)用芯片。
據(jù)悉，此次進(jìn)場的設(shè)備為SMEE封裝光刻機。設(shè)備搬入后，半導(dǎo)體高端封測項目將進(jìn)入全面調(diào)試階段。同時，項目廠房還導(dǎo)入全自動化搬運系統(tǒng)，打造工業(yè)4.0智慧化工廠，力爭成為行業(yè)內(nèi)頂尖的企業(yè)。
根據(jù)進(jìn)度安排，該項目將于10月底竣工，今12月份形成量產(chǎn)能力，年產(chǎn)能36萬片晶圓，將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動西海岸新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
2020年4月15日，青島半導(dǎo)體高端封測項目通過網(wǎng)上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)位于青島西海岸新區(qū)。簽約時消息顯示，項目總投資10億元，主要運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。
該項目于2020年7月開工，12月主體封頂，創(chuàng)下了當(dāng)年簽約、當(dāng)年開工、當(dāng)年封頂?shù)慕ㄔO(shè)記錄。青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，目前，該項目廠區(qū)已經(jīng)搬入機臺設(shè)備46臺。
由此看來，青島新核芯高端封測項目或為青島半導(dǎo)體高端封測項目。
