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近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，公司持續(xù)推進半導體裝備和輔材耗材的新產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣工作，完善了以單晶硅生長、切片、拋光、外延四大核心裝備為主的半導體硅材料設備體系，目前基本實現(xiàn)8英寸晶片端長晶到加工的全覆蓋，且已實現(xiàn)量產(chǎn)和批量出貨；12英寸單晶硅生長爐、滾磨設備、截斷設備、研磨設備、邊緣拋光設備已通過客戶驗證，并取得良好反響，12英寸單晶硅生長爐及部分加工設備已實現(xiàn)批量銷售，其他加工設備也陸續(xù)客戶驗證中。
在半導體關鍵輔材耗材方面，晶盛機電堅持自主研發(fā)與對外技術合作相結合，建立了以高純石英坩堝、拋光液及半導體閥門、管件、磁流體、精密零部件為主的產(chǎn)品體系，建立了國內領先的半導體設備精密加工制造基地，借助客戶渠道優(yōu)勢，完善產(chǎn)業(yè)鏈配套服務體系，加強關鍵輔材耗材的市場推廣力度，公司半導體輔材耗材業(yè)務取得快速增長。其稱，公司半導體石英坩堝在研發(fā)和市場開拓方面取得積極進展，已向客戶批量銷售32英寸合成坩堝，并研發(fā)了36英寸石英坩堝。目前公司的半導體石英坩堝在大陸及中國臺灣市場份額增長較快，并爭取向海外其他市場開拓業(yè)務。
在藍寶石領域，晶盛機電可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠和晶片。公司擁有國際領先的超大尺寸藍寶石晶體生長技術，建立了從長晶到切磨拋環(huán)節(jié)的生產(chǎn)能力，目前已成功生長出全球領先的700Kg級藍寶石晶體。 公司建立了規(guī)?；a(chǎn)基地，是掌握核心技術及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。
晶盛機電與藍思科技合作，成立寧夏鑫晶盛電子材料公司，從事藍寶石材料的生產(chǎn)及加工，為藍寶石材料在消費電子應用領域的規(guī)模應用提前布局。目前寧夏鑫晶盛的建設工作有序推進中，廠房建設和設備進場按預期計劃順利進行。
對于碳化硅，晶盛機電表示，作為第三代半導體材料的典型代表，具有高禁帶寬度、高電導率、高熱導率等優(yōu)越物理特征。碳化硅襯底是寬禁帶半導體的核心材料，以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優(yōu)勢，可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉換效率并減小產(chǎn)品體積。主要應用于以5G通信、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域，具有明確且可觀的市場前景。
由于碳化硅襯底制作的技術門檻較高，良率低，成本較高制約其發(fā)展，導致行業(yè)的整體產(chǎn)能遠不及市場需求。目前國內在技術和規(guī)模上都與國際頭部企業(yè)存在很大的差距，晶盛機電近年布局的第三代半導體材料碳化硅的研發(fā)取得關鍵進展，成功生長出6英寸碳化硅晶體，公司將持續(xù)加強碳化硅長晶工藝和技術的研發(fā)和優(yōu)化，并做好研產(chǎn)轉化，建立生長、切片、拋光測試線，在量產(chǎn)過程中逐步打磨產(chǎn)品質量，掌握純熟工藝和技術。
在訂單及交貨方面，2021年第一季度，晶盛機電新簽訂晶體生長設備和智能化加工設備訂單超過50億元。截至2021年3月31日，公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計104.5億元，其中未完成半導體設備合同5.6億元（以上合同金額均含增值稅）。其稱，公司產(chǎn)品種類較多，不同產(chǎn)品交貨周期不同，主要在3-6個月左右。 公司訂單簽訂的交付周期是與下游客戶的擴產(chǎn)進度相匹配的，公司已提前做好產(chǎn)能評估，適時適量擴充產(chǎn)能，布局好配套供應鏈，目前公司的產(chǎn)能能夠滿足客戶訂單需求。
