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華天科技:上半年凈利潤5.70-6.30億元,同比增長113.50%-135.98%

2021/07/13
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近日,據(jù)華天科技發(fā)布2021年上半年業(yè)績預(yù)告顯示,預(yù)計(jì)2021年半年度歸母凈利5.70億元-6.30億元,同比增長113.50%-135.98%。

華天科技表示,2021年上半年,受集成電路國產(chǎn)替代、5G建設(shè)加速、消費(fèi)電子汽車電子需求增長等因素影響,集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛,公司訂單飽滿,業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2021年半年度經(jīng)營業(yè)績較去年同期大幅增長。

華天科技此前表示,2021年公司及子公司華天西安、華天南京、華天昆山、Unisem等公司要加快新增產(chǎn)能的設(shè)備到位工作,盡快形成產(chǎn)能,滿足客戶需要,有效擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

關(guān)于封測(cè)市場(chǎng)需求旺盛的原因,華天科技提到,隨著國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在BGA、FC、TSV、SiP、FO等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善和先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)釋放,以及并購整合的持續(xù)進(jìn)行,國內(nèi)企業(yè)有能力承接全球集成電路封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移,市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)集中度有望進(jìn)一步提升。

華天科技

華天科技

華天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代碼:002185)。主要從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球集成電路封測(cè)知名企業(yè),華天科技為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、 物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力,系統(tǒng)級(jí)生產(chǎn)和質(zhì)量把控,已成為集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)首選品牌。

華天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代碼:002185)。主要從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球集成電路封測(cè)知名企業(yè),華天科技為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、 物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力,系統(tǒng)級(jí)生產(chǎn)和質(zhì)量把控,已成為集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)首選品牌。收起

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