226
其實，中芯國際一年內(nèi)連投兩次28nm制程。
全球“缺芯潮”不斷蔓延，被波及的企業(yè)不勝枚舉。
3月17日晚，中芯國際發(fā)布公告稱，將和深圳政府擬以建議出資的方式，經(jīng)由中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司（下稱“中芯深圳”）進行項目發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能。預期將于2022年開始生產(chǎn)。
待最終協(xié)議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元，折合人民幣約為153億元。
據(jù)報道，中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權(quán)益。公告發(fā)布后，中芯國際的此番舉措引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注：1、為什么要選擇在“缺芯潮”這個節(jié)骨眼上做出決定；2、為什么要選擇深圳；3、為什么選擇28nm制程以上... ...全國造芯的決心如此巨大，但基于過去中國宏觀調(diào)控的經(jīng)驗，懷疑主義的聲音也不斷加大，譬如：
“大家全部一股腦的擠進去，那么芯片產(chǎn)業(yè)未來不就很快會過剩嗎？”
“為什么強調(diào)的是28nm的產(chǎn)能加大，這類芯片在國外不是已經(jīng)算玩剩的嗎？”
1、選擇28nm以上成熟制程的原因？中芯國際為什么要選擇28nm以上成熟制程？
繼華為被美國禁止和臺積電、三星等代工廠進行合作并生產(chǎn)芯片后，今年3月1日，美國四部委卻發(fā)令，批準美領(lǐng)先設(shè)備廠商向中芯國際供應(yīng)，其中包括14納米及以上的設(shè)備。另外荷蘭方面，半導體設(shè)備制造商阿斯麥集團也開始愿意向中芯國際出售光刻機。
但被批準對中芯國際出售的光刻機采用的是DUV技術(shù)，即深紫外線光刻技術(shù)。簡單地說，DUV技術(shù)光刻機只能用于制造中低端芯片。而阿斯麥集團真正壓箱底的光刻機技術(shù)是EUV技術(shù)，即極紫外線光刻機，它才是制造高級芯片的關(guān)鍵。
因此在這種局勢下，若先選擇發(fā)力28nm芯片的制造，一定程度上可以緩解國內(nèi)外智能制造領(lǐng)域?qū)π酒钠惹行枨蟆?/p>
而28nm工藝節(jié)點是用來區(qū)分中低端和中高端芯片的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點，目前市場普遍認為，28nm以上的為成熟制成，以下則為先進制成。
去年11月，中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示中國將在兩年內(nèi)實現(xiàn)28納米工藝技術(shù)自給自足。根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報告》，28nm及以下工藝的先進工藝占據(jù)了48%的市場份額，而成熟工藝則占據(jù)了52%的市場份額。
并且，28nm以上成熟工藝領(lǐng)域的芯片可運用之處其中包括，AIoT、新能源汽車、5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、一些智能家居等。
而在需求端，大部分設(shè)計企業(yè)都集中在成熟工藝上，那么龐大的國內(nèi)市場將給各大國內(nèi)廠商提供了非常多的發(fā)展空間。
2、一年兩投28nm制程
不僅如此，就在去年，中芯國際剛剛聯(lián)手國家大基金二期成立合資企業(yè)中芯京城，斥資500億元擴產(chǎn)28nm。根據(jù)此前公告，500億元為上述項目首期投資，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。
在2020年第四季度的電話會上，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍曾表示：今年43億美元的資本開支將大部分用于成熟工藝的擴產(chǎn)，小部分用于先進工藝，北京新合資項目土建及其它。同時計劃今年成熟12寸產(chǎn)線擴產(chǎn)1萬片，成熟8寸產(chǎn)線擴產(chǎn)不少于4.5萬片。
而中芯國際一年內(nèi)連投兩次28nm制程，也符合當時電話會議上的內(nèi)容。
中芯國際在全國產(chǎn)線的布局也備受業(yè)內(nèi)人士關(guān)注。
在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權(quán)的300mm先進制程晶圓廠；
在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠；
在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；
在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。
也有業(yè)內(nèi)人士分析表示，再次牽手深圳，也意味著深圳首座12英寸廠正式啟動。
3、選擇在深圳備受業(yè)內(nèi)關(guān)注
就在中芯國際發(fā)布在深圳建廠后，美國CNBC網(wǎng)站18日報道稱：“在中美關(guān)系緊張背景下，中芯國際在中國推進芯片產(chǎn)業(yè)自主與做強中發(fā)揮關(guān)鍵作用，深圳是中國科技樞紐城市。”
作為國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化重要基地之一的深圳，已經(jīng)聚集了眾多的IC設(shè)計公司，而在全國半導體十強企業(yè)（芯片設(shè)計）名單中，深圳有四家企業(yè)在列，華為海思半導體已成為全國最大的IC設(shè)計企業(yè)；中興微電子、匯頂科技、比亞迪微電子和敦泰科技等四家企業(yè)的銷售收入均超過了20億元。
深圳已經(jīng)形成了具有相當規(guī)模的IC設(shè)計與應(yīng)用企業(yè)聚集基地，構(gòu)建了5G、通信、物聯(lián)網(wǎng)、顯示驅(qū)動與觸控、汽車電子、人工智能等IC設(shè)計與應(yīng)用優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈。
4、各大廠商紛紛開啟擴產(chǎn)計劃
其實除了中芯國際，2020年下半年開始，很多芯片制造廠也開始籌備擴產(chǎn)計劃。
雷鋒網(wǎng)經(jīng)過公開資料整理：
臺積電：赴美（亞利桑那州）建設(shè)5nm晶圓廠，共計6座，投資356.16億美元，月計劃產(chǎn)10萬+片；
三星：美坦桑尼亞、紐約、奧斯汀州各建1座，投資金額170億美元；
格心：擴產(chǎn)12~90nm制程，紐約、新加坡、德國沙克森州均有建廠；
華虹：在無錫建廠，月產(chǎn)能達約達8萬片；
美光：在中國臺灣建廠，生產(chǎn)12nm制程及以下擴產(chǎn)DRAM產(chǎn)品；
鎧俠：日本三重縣建廠，生產(chǎn)第六代NAND閃存“BICSFLASH”，投資約91.85億美元。
國際芯片制造廠商基本集中于美國和德國建廠，例如英飛凌和博世。
想解決缺芯問題是需要芯片上下游配套產(chǎn)業(yè)鏈的同步規(guī)劃，面臨著市場對芯片用量不斷激增的需求，其實對晶圓產(chǎn)能也提出了極大的挑戰(zhàn)。
5、“飛速”產(chǎn)能下的備受質(zhì)疑
“飛速”產(chǎn)能之下，最為令人擔心的是，政策的促進是否會與2009年全國普遍的“光伏之熱”一樣，嚴重產(chǎn)能過剩。
中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明曾表示：“當前我國芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴重滯后于需求，供給能力和需求的差距越來越大，如果不加速發(fā)展，未來中國芯片產(chǎn)能與需求的差距，將拉大到至少相當于8個中芯國際的產(chǎn)能，因此必須加快速度。”
盡管受到質(zhì)疑，隨著物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等興起，這些行業(yè)對芯片的需求量更是指數(shù)級增長，然而更先進工藝制程的研發(fā)難度不斷加大導致聯(lián)電、格芯等已停止研發(fā)先進工藝制程，僅有臺積電和三星兩家芯片制造企業(yè)研發(fā)5nm及更先進工藝制程，未來很可能出現(xiàn)先進工藝產(chǎn)能無法滿足全球需求，芯片供給不是過剩而是可能出現(xiàn)長期供給不足的。
相關(guān)機構(gòu)預測，從 2018 年到 2030 年，集成電路銷售額將增加 124%，彼時集成電路產(chǎn)能至少增加 2 倍，但擴產(chǎn)速度仍然難以追趕需求增長速度。
宅經(jīng)濟離不開集成電路的發(fā)展，“個人半導體”時代讓大眾從10年前的一部智能手機到手表、手環(huán)、耳機等，在未來，這一現(xiàn)象將更加明顯。
6、寫在最后
按照半導體市場的發(fā)展規(guī)律，芯片缺貨屬于正常情況，且存在一定的缺貨周期。
在總供應(yīng)不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉(zhuǎn)弱或從弱到強的動態(tài)變化，但當下這一動態(tài)出現(xiàn)不平衡和矛盾點，芯片缺貨的周期規(guī)律發(fā)生巨大變化，芯片短缺已成為新常態(tài)。
此前，半導體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從 2016 年之后不再適用，導致企業(yè)可能在價格高時反而拉高庫存，造成供需動態(tài)不平衡。
在 Semicon China 2021 的開幕會議上，紫光集團聯(lián)席總裁陳南翔曾表示，除了各類芯片不同程度的短缺，特色工藝的產(chǎn)能也出現(xiàn)短缺，因此芯片短缺已成為新常態(tài)。新常態(tài)的一面是芯片產(chǎn)能和市場需求不匹配，另一面則意味著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)進入了新的發(fā)展階段。
關(guān)于此，長電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力表示：“幾年前，我們很羨慕外資大廠缺產(chǎn)能，因為我們那時是缺訂單，如果什么時候缺產(chǎn)能了，就說明我們的公司發(fā)展到一定程度。如今國內(nèi)很多公司已經(jīng)發(fā)展到一定階段，才出現(xiàn)缺產(chǎn)能的情況，我認為這是一個在集成電路行業(yè)比較典型的景氣循環(huán)的現(xiàn)象。”
如今缺芯的大環(huán)境下，集成電路產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式也遇到極大挑戰(zhàn)。
如今的全球大環(huán)境下，市場需要建立一個互信的供應(yīng)鏈，對于供應(yīng)鏈端來說，需要共享整合的創(chuàng)新模式，投資利潤共享、風險共同承擔。
此外，持續(xù)不斷的供需不平衡問題也讓芯片制造面臨多重困難，業(yè)內(nèi)人士表示，此前靠晶圓制造技術(shù)驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)，未來可能會走向以晶圓制造加封裝為核心驅(qū)動發(fā)展。
參考鏈接：
https://www.chinastarmarket.cn/detail/707242
https://www.ithome.com/0/541/008.htm
https://www.ithome.com/0/540/986.htm
