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CIR 發(fā)布了一份新報告，指出到 2026 年，共封裝光學(CPO)市場規(guī)模將達 3.44 億美元，到 2030 年將達 23 億美元。盡管目前 CPO 主要用于 800G 及以上的數(shù)據(jù)中心收發(fā)器，但 CIR 認為 CPO 在邊緣和城域網(wǎng)絡(luò)、高性能計算和傳感器方面存在機遇。
ICC 訊（編譯：Nina）12 月初，市場調(diào)研公司 CIR 發(fā)布了一份新報告，指出到 2026 年，共封裝光學(CPO)市場規(guī)模將達 3.44 億美元，到 2030 年將達 23 億美元。盡管目前 CPO 主要用于 800G 及以上的數(shù)據(jù)中心收發(fā)器，但 CIR 認為 CPO 在邊緣和城域網(wǎng)絡(luò)、高性能計算和傳感器方面存在機遇。然而，為了實現(xiàn)該市場規(guī)模，電信和計算機行業(yè)必須快速創(chuàng)造新的 CPO 產(chǎn)品和標準。報告摘要在未來十年，CPO 將成為云提供商數(shù)據(jù)中心的主導(dǎo)使能技術(shù)。
到 2030 年，63%的 CPO 產(chǎn)品收入將來自該應(yīng)用市場。隨著機器間和大樓間數(shù)據(jù)通信的數(shù)據(jù)速率超過 400G，傳統(tǒng)的可插拔光學器件和新的板載光學器件在成本效益方面將很難趕上 CPO。在數(shù)據(jù)中心市場中，主要設(shè)備制造商和大型數(shù)據(jù)中心用戶正在積極開發(fā)基于 CPO 的光學引擎和開光 / 光學組合。CPO 具有相當大潛力的領(lǐng)域還包括高速工業(yè)互連領(lǐng)域。
在這一領(lǐng)域，傳統(tǒng) SerDes 方法可能會在未來十年失去動力。隨著高速互連變得無處不在 -- 在航空航天、視頻和軍事應(yīng)用中 -- 基于 CPO 的互連市場到 2030 年可能高達 4.5 億美元。然而，在這個領(lǐng)域，基于 CPO 的產(chǎn)品面臨著來自新一代 SerDes(例如沒有重定時器)的競爭。CPO 起源于超級計算機 / 高性能計算領(lǐng)域，該領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)是 CPO 技術(shù)思想的主要來源。隨著新應(yīng)用(例如人工智能)的出現(xiàn)，高性能計算將成為 IT 世界中更重要的存在，CPO 設(shè)備很可能會從高性能計算應(yīng)用中看到新的增長。到 2030 年，用于高性能計算裝置的 CPO 設(shè)備市場將達到 1.7 億美元左右。
關(guān)于報告 CIR 這份共封裝光學市場報告的主要目的是評估 CPO 在數(shù)據(jù)通信、電信和 IT 領(lǐng)域的潛力。報告作者 Lawrence Gasman 表示：“CPO 是一種新的技術(shù)平臺。沒有其他技術(shù)可以解決高速光電子的熱和功耗問題，同時減小尺寸。CIR 認為 CPO 是繼硅光子之后的熱門技術(shù)。”CPO 越來越多地支持數(shù)據(jù)和計算中心、寬帶服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高性能應(yīng)用。作者表示，2021 年將會發(fā)生兩件事。
首先，將有更多的標準化工作，不僅是 CPO 合作組織和 OIF，還有 IEEE 和一些封裝行業(yè)組織也加入了這場游戲;其次，CIR 預(yù)計采用 CPO 的 800G 模塊將在大數(shù)據(jù)中心中商用，基于 CPO 的 HPC 和互連將成為現(xiàn)實。該報告中涉及正在積極開發(fā) CPO 技術(shù)和產(chǎn)品的公司包括：Ayar Labs、Cisco、Facebook、IBM、Intel、Microsoft、POET Technologies、Rain Tree Photonics、Ranovus、Rockley Photonics、SABIC、SENKO 和 TE Connectivity。CIR 認為，在 CPO 領(lǐng)域活躍的大型上市公司比例較高，表明 CPO 擁有認真而堅實的支持者。
