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“我國集成電路產業(yè)發(fā)展已經駛入了快車道，年均復合增長率超過 20%。2019 年，我國集成電路產業(yè)規(guī)模實現(xiàn) 7000 多億元，同比增長 15.8%。這與國務院下定決心、地方政府保持恒心、集成電路產業(yè)找準重心、產業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)團結一心是分不開的?！?/p>
10 月 14 日，在第三屆全球 IC 企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China 2020)上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東說道。
集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，是新基建的基石，是信息社會的糧食，也是全球各國在高科技競爭中的戰(zhàn)略必爭之地。
工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東
對于中國集成電路產業(yè)發(fā)展，楊旭東表示，一直以來，中國集成電路產業(yè)始終秉持開放發(fā)展、合作共贏的原則，充分利用全球資源不斷深化國際合作，持續(xù)推進技術創(chuàng)新，努力融入全球生態(tài)。目前，中國在全球市場份額中占比接近 50%，已經成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。外資企業(yè)對中國大陸集成電路銷售收入的貢獻率超過了 30%，已經成為中國集成電路產業(yè)的重要參與者和推動者。他強調，中國愿意與各國進一步加強合作，歡迎世界各國企業(yè)在華投資和經營。
中國工程院院士吳漢明：集成電路產業(yè)的壁壘與突破
摩爾定律是產業(yè)一直以來遵循的重要法則，時至今日，多核眾核、功耗、密度、頻率已逐漸失效，只有晶體管密度還在繼續(xù)前向發(fā)展。
演講環(huán)節(jié)，中國工程院院士吳漢明在大會上以《集成電路產業(yè)發(fā)展的趨勢》為主題進行了分享。吳漢明指出，在當今時代，摩爾定律依舊支持著 5G、AI 發(fā)展，但在摩爾定律繼續(xù)向前演進的過程當中，遇到了材料、器件物理性能局限以及光刻等瓶頸。
中國工程院院士吳漢明
從產業(yè)發(fā)展的角度來看，從 20nm 以后便可以視為是后摩爾定律時代。在這個時代中，市場出現(xiàn)了碎片化的特點。中小企業(yè)迎來了發(fā)展和創(chuàng)新的空間，2019 年全球 82%的晶圓代工產能都是 20nm 以上節(jié)點，這也為企業(yè)留下了巨大的創(chuàng)新空間。
集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新存在著兩大壁壘，一是戰(zhàn)略性壁壘、二是產業(yè)性壁壘。應對措施包括擁有相對可控產業(yè)鏈，重點是三大環(huán)節(jié)：工藝、裝備 / 材料、設計 IP 核 EDA；擁有專利庫掌握核心技術。
要應對這兩大壁壘，關鍵在于形成相對可控的產業(yè)鏈、擁有專利儲備、掌握核心技術。
吳漢明表示，我國集成電路產業(yè)發(fā)展艱難，尤其是芯片制造工藝。在芯片制造工藝中也同樣存在著三大挑戰(zhàn)：光刻是基礎挑戰(zhàn)、新材料&工藝是核心挑戰(zhàn)、提升良率是終級挑戰(zhàn)。在這些挑戰(zhàn)之下，新材料、新工藝將是未來成套工藝研發(fā)的主旋律。
“研究是方法，產業(yè)才是目的”，應積極推動先進研究成果落地。
中芯國際周子學：疫情下的挑戰(zhàn)與機遇
中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長周子學在會議上介紹了 2020 上半年中國集成電路產業(yè)發(fā)展情況。
“2020 上半年，中國集成電路銷售額達到 3539 億元，同比增長 16.1%，上半年中國集成電路進出口同樣保持著良好的增長勢頭?！敝茏訉W指出，在疫情對全球經濟的沖擊中，中國集成電路產業(yè)體現(xiàn)了極強的韌勁。在這背后，一方面新冠疫情對信息產業(yè)的終端、物流等方面需求造成了負面影響；但另一方面，線上辦公、視頻會議、網絡授課等需求，以及 5G 新興應用的興起，也為產業(yè)帶來新的機遇。
紫光展銳周晨：5G 如何重塑數(shù)字未來？
根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，中國 5G 用戶已經超過了 1.1 億，5G 用戶平均流量接近翻倍，預計明年將會有超過 5 億只智能手機出現(xiàn)在市場上。
可見，5G 趨勢已經勢不可擋。
紫光展銳高級副總裁周晨表示，從 4G 到 5G，從實際端側帶寬增長到此類端側設備普及和提升，再到應用服務的提升，都可以提升用戶的體驗，這種用戶體驗一旦形成，便是不可逆的。
紫光展銳高級副總裁周晨
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但是，帶寬提升到用戶體驗感知具有一定的滯后性，這個過程也許需要一兩年，但這一定會發(fā)生。
從帶寬來看，理論上 5G 相比 4G 能帶來 10 倍到 20 倍的速度提升，這意味著 5G 技術將帶來更加普惠的解決方案。就像 2018 年 4G 應用市場的“爆發(fā)”，隨著 5G 普及，未來將出現(xiàn)更多支持 5G 的“殺手級應用”。
“5G 為半導體行業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機會和空間，而突發(fā)的疫情則加速了人們對連接和計算的訴求。在這個需求的背后，需要半導體產業(yè)的支持。不僅是端側，在設備側也在呼喚半導體新技術的出現(xiàn)，來解決功耗等方面的問題。
而紫光展銳則將致力為普惠 5G 業(yè)務提供系列化方案?！敝艹靠偨Y道。
美國半導體行業(yè)協(xié)會：半導體產業(yè)困境與解決之道
“中國是全球最大的電子消費國，也是美國芯片制造商最大的市場。2019 年，中國市場占美國半導體公司收入的 36%。”活動期間，美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼 CEO John Neuffer 以視頻方式進行了分享。
美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼 CEO John Neuffer
John Neuffer 表示，中國半導體企業(yè)創(chuàng)新能力不斷增強，參與全球價值鏈程度不斷加深，特別是在晶圓廠和 OSAT（封測代工）領域。目前中國擁有 17%的芯片產量，預計到本世紀末，這一比例將增長到 28%。
因此，全球產業(yè)合作對于構建復雜的半導體生態(tài)系統(tǒng)至關重要，行業(yè)也需要依賴產業(yè)合作來生存和繁榮。未來一年，全球產業(yè)合作比以往時候都更加重要。
此外，John Neuffer 表示，半導體行業(yè)的發(fā)展仍面臨著諸多挑戰(zhàn)隨著摩爾定律逼近物理極限，創(chuàng)新成本不斷增加，突發(fā)的疫情，反全球化浪潮和相關經貿脫鉤風險不斷上升。
但是，從另一方面來看，半導體為 5G、自主駕駛、量子計算等新興技術奠定了基礎。在過去幾十年間，數(shù)字化一直是半導體行業(yè)增長的推動力。自 1995 年以來，全球半導體銷售額增長了 3 倍，盡管面臨著新冠疫情的挑戰(zhàn)，但 WSTS 預測全球半導體市場的未來仍將是光明的，預計明年全球半導體銷售額將達到 4520 億美元。2030 年，全球半導體市場預計將超過 5 萬億美元。
陳剛：我國集成電路產業(yè)面臨的主要問題
主題演講環(huán)節(jié)，上海集成電路產業(yè)投資基金管理有限公司總經理陳剛指出我國集成電路產業(yè)發(fā)展主要面臨的三個問題：（1）復雜的國際貿易關系對本土產業(yè)發(fā)展提出了更高要求；（2）供應鏈安全需求急迫，目前中國本土 IC 自給率僅為 14%；（3）高端芯片對外依存度高，自主程度仍然較低。因此我國集成電路產業(yè)發(fā)展要盡快形成“雙循環(huán)”的格局，竭力解決上述問題。
目前科創(chuàng)板在資金、研發(fā)、布局、資本和人才等方面助推集成電路產業(yè)的內循環(huán)。首批科創(chuàng)板上市的 25 家企業(yè)中，IC 企業(yè)占 6 家；當前，科創(chuàng)板上市公司共計 183 家，其中集成電路企業(yè) 27 家、占比約為 15%；在科創(chuàng)板上市企業(yè)總市值排名前 10 的公司中，集成電路企業(yè)占 6 家。
已過會 IC 企業(yè)平均研發(fā)支出占營收的比例約為 18%，其中中芯國際、芯原微、中微、寒武紀、安集科技研發(fā)投入占比超過 20%。相比之下，2019 年度 A 股研發(fā)費用前 20 名公司的研發(fā)營收占比均值約為 15%，低于 IC 企業(yè)。
陳剛表示，除了國內的循環(huán)外，還要加強市場方面的合作，推動國內國際雙循環(huán)。目前，中國已成長為全球最大的半導體市場，占比達 35%。銷售額從 2012-2019 年年均復合增長率高達 20%，是全球的 3.9 倍。產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐漸從低端向高端延伸，產業(yè)鏈銷售額呈現(xiàn) 3:3:4 的比例，結構更趨于合理。
豪威集團高級副總裁吳曉東：探索世界，感知無限——傳感器
根據(jù)群智咨詢的調查數(shù)據(jù)，2020 年，全球智能手機攝像頭傳感器行業(yè)產值規(guī)模預計將達 110 億美金左右，相較 2018 年增長幅度約為 42%。與此同時，5G 智能手機的快速普及勢必將進一步激發(fā)消費者對于視頻、圖像拍攝的更高要求。
盡管全球智能手機市場增長放緩，但是多攝像頭解決方案在智能手機上的普及，手機圖像傳感器的出貨量目前仍在逐年攀升。
豪威集團高級副總裁吳曉東
豪威集團高級副總裁吳曉東在題為“探索世界，感知無限”的主題分享中表示，今年以來豪威通過旗下 PureCel?Plus 技術和 CameraCubeChip? 等先進技術，不斷推出面向新一代智能手機的圖像傳感器，滿足消費者對智能手機拍攝功能的更高要求，48M、64M 產品已成功應用于小米、華為等的高端旗艦機型中。
此外，在安防和汽車領域，豪威集團的產品也有著廣泛的應用并擁有很強的競爭力。在新興醫(yī)療影像領域，豪威 CIS 產品也已被廣泛應用于內窺鏡、X 射線、分子成像等產品。
可以看到，傳感器技術在智能手機、安防、汽車等領域的應用將會呈現(xiàn)跨界融合的趨勢。
演講最后，吳曉東介紹道，整合豪威科技、韋爾半導體和思比科之后的豪威集團重組成效顯著、發(fā)展勢頭迅猛，全新的豪威集團持續(xù)通過創(chuàng)新研發(fā)投入和系列并購，增強公司創(chuàng)新原動力，新增了產品線，拓寬賽道。今年第二季度，集團逆勢同比增長 38%，歸母凈利潤同比增長高達 1969%。
凸顯出公司在圖像傳感器未來市場的無限潛力。
本次大會除主論壇外，10 月 15 日還將舉辦六場分論壇，以及一場高峰論壇，分別是：5G 芯片論壇、半導體產業(yè)鏈創(chuàng)新論壇、智能網聯(lián)汽車芯片論壇、半導體知識產權發(fā)展論壇、長三角集成電路創(chuàng)新發(fā)展論壇、RISC-V 創(chuàng)新應用論壇以及國產芯動能高峰論壇暨飛騰平臺全棧解決方案白皮書及全生態(tài)圖譜發(fā)布會。
與大會同期舉辦的第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）將在上海新國際博覽中心舉辦，展出面積超過 15000 平方米，參展企業(yè)超過 200 家，預計觀展人數(shù)將超過 2 萬人次。展會共設置半導體分立器件、高端芯片、半導體設計、半導體設備材料、半導體創(chuàng)新應用、半導體制造及封測 6 大展區(qū)，通過多種形式展示集成電路產業(yè)發(fā)展的成果，展示集成電路領域的新技術、新產品、新服務。
