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人工智能芯片符合世界科技趨勢和國家創(chuàng)新戰(zhàn)略方向，成為芯片領(lǐng)域的投資重點之一。隨著深度學(xué)習(xí)算法快速迭代和人工智能應(yīng)用走向行業(yè)縱深，應(yīng)用前景向好的人工智能芯片企業(yè)仍在持續(xù)成為優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，受到資本青睞。
由于人工智能芯片從研發(fā)設(shè)計到制造需要大筆的資金支持，對于初創(chuàng)企業(yè)而言，融資與布局是必經(jīng)之路，資金是保證它們前進(jìn)的“彈藥”。算力剛需面前，巨頭和初創(chuàng)公司紛紛加大布局。
知存科技完成 A+輪，國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投
北京知存科技有限責(zé)任公司（簡稱“知存科技”）日前宣布完成 A+輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投。知存科技創(chuàng)立于 2017 年 10 月，利用 Flash 構(gòu)建基于存算一體架構(gòu)的深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，并完成了全球第一款存算一體深度學(xué)習(xí)芯片驗證。
存算一體芯片技術(shù)，是把傳統(tǒng)以計算為中心的架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐詳?shù)據(jù)為中心的架構(gòu)，利用存儲器進(jìn)行直接數(shù)據(jù)處理，從而把數(shù)據(jù)存儲與計算融合在同一個芯片中。通過模擬方式有效的完成卷積運算，突破傳統(tǒng)的馮諾依曼架構(gòu)，因此在功耗、算力上相比傳統(tǒng)芯片都有數(shù)量級提升。
知存科技推出的端側(cè)智能語音芯片和智能視覺芯片產(chǎn)品，可以廣泛應(yīng)用于手機、耳機、手表、智能家居等端側(cè)智能設(shè)備，有效降低產(chǎn)品的成本和功耗，并由于算力的提升，可為智能產(chǎn)品實現(xiàn)更多功能和應(yīng)用場景提供技術(shù)基礎(chǔ)，為 5G 時代“萬物物聯(lián)、智能互通”創(chuàng)設(shè)了領(lǐng)先的端側(cè)解決方案。
壁仞科技三個月內(nèi)完成 A 輪、Pre－B 輪，累計融資近 20 億元
近期獲得融資的還有智能芯片設(shè)計公司壁仞科技，上月宣布完成 Pre－B 輪融資。本輪由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，云九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創(chuàng)母基金等知名投資機構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方松禾資本、IDG 資本、云暉資本、珠海大橫琴集團(tuán)繼續(xù)追加投資。
今年 6 月中旬，壁仞科技剛剛完成由啟明創(chuàng)投、IDG 資本及華登國際中國基金領(lǐng)投的 11 億元人民幣 A 輪融資，創(chuàng)下近年來行業(yè)最大規(guī)模紀(jì)錄。在成立不到一年的時間內(nèi)，壁仞科技已經(jīng)累計融資近 20 億元人民幣。
壁仞科技創(chuàng)立于 2019 年，團(tuán)隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，致力于在 GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域的研發(fā)。通過開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。
