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CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，日本國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠家 -- 東京電子近期公布了第一財(cái)季（4-6 月）的財(cái)報(bào)，其中，主力的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備事業(yè)部（SPE）的銷售額達(dá)到 3,037 億日元（約人民幣 182.22 億元，上期同比下滑 2%），連續(xù)兩個(gè)四半期的業(yè)績(jī)超 3,000 億日元（約人民幣 180 億元）。從銷售區(qū)域來看，中國(guó)地區(qū)獲得大幅度增長(zhǎng)，上期同比增長(zhǎng)了 1.5 倍。
2020 年 WFE 市場(chǎng)去年同比增長(zhǎng) 10%，與六月份時(shí)做出的預(yù)想保持一致（圖片來源：limo）
1、中國(guó)地區(qū)的銷售額由存儲(chǔ)半導(dǎo)體牽引
由于新冠肺炎的影響，東京電子沒在 4 月末公布 2020 財(cái)年的業(yè)績(jī)預(yù)想，而在 6 月 18 日公布。其中，東京電子預(yù)測(cè)上半財(cái)年（4 月 -9 月）SPE 事業(yè)部銷售額去年同比增長(zhǎng) 24%，增至 5,850 日元（約 377.8 元人民幣）。以上可得知，第一個(gè)四半期的業(yè)績(jī)按照計(jì)劃順利推移。
從 SPE 事業(yè)部的銷售市場(chǎng)分布來看，中國(guó)市場(chǎng)占整體的約 24%，為最大的份額。東京電子表示，中國(guó)本土企業(yè)和跨國(guó)公司積極以存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為中心進(jìn)行投資。此外，較上一四半期，中國(guó)臺(tái)灣、北美地區(qū)的銷售額出現(xiàn)下滑，而韓國(guó)地區(qū)的銷售額在 2019 年 10 月 -12 月觸底后開始出現(xiàn)反彈傾向。
（圖片來源：limo）
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在 SPE 事業(yè)部中，新型設(shè)備的銷售額同比下滑 2%，下滑至 2,219 億日元（約人民幣 133.14 億元）。從應(yīng)用方向來看，存儲(chǔ)半導(dǎo)體（DRA、NVM）、非存儲(chǔ)半導(dǎo)體（邏輯半導(dǎo)體、晶圓代工廠）幾乎各占一半。此外，在 SPE 事業(yè)部中，由改造、維修、升級(jí)等構(gòu)成的現(xiàn)場(chǎng)解決方案(Field Solution)方向的銷售額去年同比下滑 1%，下滑至 837 億日元（約人民幣 50.22 億元），依舊保持較高水平。
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整體業(yè)績(jī)預(yù)想依舊保持 10%的增長(zhǎng)率，下調(diào) DRAM 方向預(yù)想、上調(diào) Foundry 方向預(yù)想。
作為東京電子業(yè)績(jī)預(yù)想關(guān)鍵因素的 WFE（Wafer Fab Equipment）市場(chǎng)，2020 財(cái)年預(yù)測(cè)去年同比增長(zhǎng) 10%左右，與六月份公布的預(yù)想保持一致。但業(yè)績(jī)預(yù)想的內(nèi)容有所變化，其中 DRAM 方向的下調(diào)與 Foundry 方向的上調(diào)相抵消。
原本 DRAM 方向的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)為去年同比增長(zhǎng) 15%-20%，由于“智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩、數(shù)據(jù)中心方向 DRAM 庫(kù)存的增長(zhǎng)，導(dǎo)致 DRAM 市場(chǎng)暫時(shí)出現(xiàn)疲軟”（CEO 河合利樹），因此相對(duì)去年 DRAM 的業(yè)績(jī)預(yù)想僅有微增。另一方面，以 3D NAND 為中心的 NVM（非揮發(fā)性存儲(chǔ)半導(dǎo)體）受增產(chǎn)投資、9X／12X 代際多層化的推動(dòng)，預(yù)計(jì)去年同比增長(zhǎng) 50%，與之前的預(yù)測(cè)保持一致。
2、SEMI 上調(diào) 2020 年市場(chǎng)預(yù)測(cè)
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 于 7 月份公布了最新的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2020 年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模去年同比增長(zhǎng) 6%，增至 632 億美元（約人民幣 4,424 億元）。SEMI 上回（2019 年 12 月）公布的預(yù)測(cè)為 608 億美元（約人民幣 4,256 億元），7 月份的預(yù)測(cè)在此基礎(chǔ)上上調(diào)了 20 多億美元（約人民幣 140 億元）。此外，SEMI 也將 2021 年的業(yè)績(jī)預(yù)想從 668 億美元（約人民幣 4,676 億元）上調(diào)至 705 億美元（約人民幣 4,935 億元），上調(diào)了約 12%。
從地區(qū)（出貨地區(qū)）來看，SEMI 上調(diào)了中國(guó)大陸、韓國(guó)市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，下調(diào)了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的預(yù)測(cè)。中國(guó)大陸市場(chǎng)預(yù)計(jì)去年同比增長(zhǎng) 29%，增至 173 億美元（約人民幣 1,211 億元），中國(guó)大陸地區(qū)將會(huì)超過中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)。SEMI 認(rèn)為，中國(guó) Foundry 客戶的積極投資是推動(dòng)中國(guó)大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)的要因，且韓國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)出現(xiàn) 24%的增長(zhǎng)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)出現(xiàn) 15%的下滑，下滑至 145 億美元（約人民幣 1,015 億元）。
（圖片來源：limo）
3、用于半導(dǎo)體前段工序的設(shè)備預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 5%
受到存儲(chǔ)半導(dǎo)體恢復(fù)、尖端工藝投資擴(kuò)大、中國(guó)廠商投資增長(zhǎng)的推動(dòng)，晶圓前段（Wafer Fabrication）設(shè)備（如晶圓工藝處理設(shè)備、Fab 設(shè)備、光掩膜&光罩生產(chǎn)設(shè)備）2020 年去年同比增長(zhǎng) 5%，預(yù)計(jì) 2021 年同比增長(zhǎng) 13%。
Foundry（晶圓代工）與邏輯半導(dǎo)體方面的投資幾乎占了晶圓前段（Wafer Fabrication）設(shè)備銷售額的一半，且在 2020 年和 2021 年還會(huì)出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。2020 年 DRAM 和 NAND 的投資額都將超過 2019 年，且 2021 年二者都將獲得 20%的增長(zhǎng)率。
隨著尖端封裝產(chǎn)能的擴(kuò)大，2020 年組裝和封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)?huì)出現(xiàn) 10%的增長(zhǎng)，2021 年增長(zhǎng) 8%，增至 34 億美元（約人民幣 238 億元）。在全球?qū)?5G 持續(xù)增長(zhǎng)的需求下，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng) 2020 年同比增長(zhǎng) 13%，增至 57 億美元（約人民幣 399 億元），且 2021 年將繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。
