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與非網(wǎng) 9 月 23 日訊，據(jù) SEMI 最新的《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)》指出，預(yù)計(jì) 2020 年開(kāi)始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá) 500 億美元，較 2019 年增加約 120 億美元。其中，中國(guó)大陸將投資 240 億美元，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將投資 130 億美元，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將成為 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
15 座新晶圓廠將于 2019 年底開(kāi)始建設(shè)，總投資額達(dá) 380 億美元;預(yù)測(cè)到 2020 年則另有 18 個(gè)晶圓廠計(jì)劃即將展開(kāi)，其中有 10 個(gè)晶圓廠計(jì)劃的達(dá)成率較高，未來(lái)總投資額將超過(guò) 350 億美元，另外有 8 個(gè)實(shí)現(xiàn)率較低的計(jì)劃，未來(lái)總投資額約略達(dá) 140 億美元。
在 2019 年開(kāi)始建設(shè)的晶圓廠，最快將于 2020 年上半年加裝設(shè)備，部分則可于 2020 年中期開(kāi)始逐步新增產(chǎn)量。新的晶圓廠建設(shè)計(jì)劃，可望在未來(lái)每月新增晶圓產(chǎn)能超過(guò) 740,000 片(8 寸約當(dāng)產(chǎn)能，“約當(dāng)”是一種生產(chǎn)產(chǎn)量的估算方法)，新增產(chǎn)能大部分集中于晶圓代工(37%)，其次是存儲(chǔ)器(24%)和微處理器(17%);2019 年的 15 個(gè)新廠計(jì)劃，，約有一半以 8 寸(200mm)晶圓廠為主。
預(yù)計(jì) 2020 年開(kāi)工的晶圓廠未來(lái)每月可望生產(chǎn)超過(guò) 110 萬(wàn)片晶圓(8 寸約當(dāng)產(chǎn)能)，其中 650,000 片來(lái)自于高實(shí)現(xiàn)概率晶圓廠(8 寸)，低概率工廠每月則增加約 500,000 片晶圓(8 寸約當(dāng))。新增產(chǎn)能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工(35%)，以及存儲(chǔ)器(34%)。
值得一提的是，中國(guó)大陸正迅速成為半導(dǎo)體投資的一股主要力量。中國(guó)大陸在這些項(xiàng)目中占了 11 個(gè)，總投資規(guī)模為 240 億美元。中國(guó)政府倡導(dǎo)要在存儲(chǔ)芯片等芯片上實(shí)現(xiàn)自力更生，減少對(duì)海外技術(shù)的依賴程度。作為臺(tái)積電等領(lǐng)先芯片代工企業(yè)的中心，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)也是芯片投資的另一個(gè)重要貢獻(xiàn)者，占近 130 億美元。
與此同時(shí)，韓國(guó)作為三星電子和 SK 海力士等行業(yè)巨頭的大本營(yíng)，2018 年，韓國(guó)成為芯片制造設(shè)備的最大買家，但疲弱的內(nèi)存芯片價(jià)格導(dǎo)致韓國(guó)將削減投資力度。
值得注意的是，這份報(bào)告中的預(yù)測(cè)存在不確定性。SEMI 在報(bào)告寫道，在 18 個(gè)預(yù)期的項(xiàng)目中，有 8 個(gè)“成形的可能性很低”，它們的預(yù)估投資額總計(jì)超過(guò) 140 億美元。如果來(lái)自科技公司的需求下降，國(guó)際貿(mào)易局勢(shì)持續(xù)不明朗可能會(huì)降低芯片制造商的投資興趣。
在中國(guó)大陸尤其如此，許多此類項(xiàng)目被認(rèn)為不那么確定能夠如期落地。不算這些項(xiàng)目，那么就只剩下四個(gè)很可能如期落實(shí)的項(xiàng)目，總投資額為 96 億美元。
芯片和半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，由于中國(guó)依然是全球工廠，對(duì)這些產(chǎn)品的大量需求在中國(guó)也就不足為奇了。2018 年中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值 3120 億美元的芯片超過(guò)了中國(guó)的石油進(jìn)口總額。
報(bào)告顯示，中國(guó)實(shí)際上已經(jīng)能生產(chǎn)自己的芯片。例如，華為擁有自己的麒麟和昇騰芯片。紫光展銳也準(zhǔn)備明年將 5G 芯片推向市場(chǎng)。小米和阿里巴巴也報(bào)道了各自在這方面的發(fā)展。
但報(bào)告指出，完全取代外國(guó)芯片是不容易的。中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院教授張佰君說(shuō)：“我個(gè)人認(rèn)為，全面替代國(guó)外產(chǎn)品是一個(gè)比較漫長(zhǎng)的過(guò)程。因?yàn)榘雽?dǎo)體屬于高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在許多方面的要求都很高。只有沉下心來(lái)慢慢地去發(fā)展、研究，才有實(shí)現(xiàn)替代的可能性。若想全面替代國(guó)外產(chǎn)品，應(yīng)該還是略遙遠(yuǎn)的事情。不過(guò)在部分領(lǐng)域應(yīng)該會(huì)逐漸地出現(xiàn)替代品，比如華為的一些產(chǎn)品。”
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