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據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究的統(tǒng)計顯示,在封測領(lǐng)域的營收占比方面,中國臺灣的企業(yè)以 54%獨占鰲頭,美國企業(yè)以 17%緊隨其后,中國大陸的份額也有 12%,剩下的份額則被日韓等國瓜分。
由此可見,中國封測產(chǎn)業(yè)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位舉足輕重。但本土封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀如何?未來應(yīng)該如何發(fā)展?
我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下,隨著我國消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多,使得中國集成電路封測業(yè)迅速崛起。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù),我國封測產(chǎn)品中先進封裝技術(shù)占比由 2008 年的不足 5%快速增長到 2018 年的超過 30%,各類封裝企業(yè)之間的良性競爭也為行業(yè)帶來了發(fā)展機遇。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012-2018 年,我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至 1889.7 億元,同比增長 20.8%。截止至 2018 年,我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破 2000 億元,達到了 2193.9 億元,同比增長 16.1%。
數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
從企業(yè)角度來看,全球封測前十大廠商中,大陸封測龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電均位列其中。三家廠商持續(xù)擴充產(chǎn)能布局,在 BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 等先進封裝領(lǐng)域布局完善,緊跟市場對封裝行業(yè)的需求。
根據(jù) Yole 數(shù)據(jù),2017 年先進封裝產(chǎn)值超過 200 億美元,產(chǎn)業(yè)全球占比 38%左右,到 2020 年,預(yù)計產(chǎn)值將超過 300 億美元,占比 44%。
其中,F(xiàn)C 技術(shù)在先進封裝市場中占比最大,2017 年 FC 市場規(guī)模達 186 億美元,全球占比 34%,占先進封測總值 90%。2017 到 2022 年,預(yù)計全球先進封裝 2.5D&3D、FO、FC 等技術(shù)的市場年復(fù)合增長率分別為 28%、36%和 10%,遠高于 4.5%的封測市場平均增長。
中國先進封裝市場產(chǎn)值全球占比較低,但是成長迅速,占比在不斷擴大。Yole 數(shù)據(jù)顯示,2017 年中國先進封裝產(chǎn)值為 29 億美元,占全球 11.9%,到 2020 年將達到 46 億美元,占全球 14.8%。
從地域上看,大陸封測企業(yè)主要分布于長三角、珠三角、西部地區(qū)以及環(huán)渤海四個區(qū)域。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù),截止 2017 年,中國封測企業(yè)超過 100 家,長三角地區(qū)占據(jù)半壁江山,占比高達 55%。中西部地區(qū)增速明顯,2017 年封測企業(yè)分布占比達到 14%。
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推動先進封裝技術(shù)快速發(fā)展的因素有哪些?
政策資金支持:《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的落地以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目的開展,國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動擴產(chǎn)、收購、重組,帶動了整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合,國內(nèi)封測企業(yè)也加快了國際化進程。
集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級:國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)軍企業(yè)在先進封裝技術(shù)上不斷深化布局、加強研發(fā)力度,并取得一定的進展,代表了國內(nèi)集成電路封測的先進工藝技術(shù)水平。
封測板塊重大科技專項取得顯著成效:國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目在集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的積極推動下,發(fā)揮“大兵團作戰(zhàn)”優(yōu)勢,?在國家重大科技專項的推動下,集成電路先進封裝技術(shù)有了長足的進步。
消費電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起:下游電子產(chǎn)品需求的提升以及對芯片的體積、功耗等更高的要求,對推動產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展起到了催化作用。
相關(guān)人才數(shù)量增加:產(chǎn)業(yè)相關(guān)工程師數(shù)量的日益增多,是推動封測行業(yè)發(fā)展的源頭所在。
如何進一步推動封測業(yè)下一步發(fā)展?
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)、汽車電子、5G 通信等新應(yīng)用市場為封測業(yè)帶來巨大機遇。但機遇背后,封測業(yè)也面臨眾多挑戰(zhàn):
- 在先進封裝技術(shù)方面,與全球一流企業(yè)相比,國內(nèi)封裝企業(yè)綜合技術(shù)水平還有相當?shù)牟罹啵?/li>
- 國內(nèi)封裝企業(yè),雖然研發(fā)投入逐年增加,但自主創(chuàng)新能力仍顯不足;
- 國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈不甚健全,封測產(chǎn)業(yè)對設(shè)備、材料具有很大依賴性,但是裝備、材料的國產(chǎn)化水平還有待提高;
- 人才供給面臨瓶頸,人才不足將是國內(nèi)封測企業(yè)成長為世界一流企業(yè)的嚴重障礙;
- 隨著中美貿(mào)易摩擦程度的加深,封測市場的不確定性隨之增加,凸顯了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和完善的必要性和緊迫性。
從后摩爾時代的發(fā)展方向來看,封測技術(shù)的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來好的機遇,產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng)新、共性技術(shù)研發(fā)平臺、晶圓和封裝的協(xié)同、人才培養(yǎng)和引進、加強國際間交流合作以及國際先進技術(shù)的引入等方式都將帶動我國封測技術(shù)水平不斷提高,推動我國集成電路封測業(yè)進一步發(fā)展。
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