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隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)，下游產(chǎn)品對(duì)芯片的體積要求更加苛刻，同時(shí)要求芯片的功耗越來(lái)越低， 這些都對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求，先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠節(jié)約 PCB 板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。
作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和制造，但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來(lái)，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。
近幾年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然奮起直追，和美國(guó)、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的差距仍十分明顯，但在超越摩爾定律時(shí)代這一情況或許將會(huì)發(fā)生改變。摩爾定律統(tǒng)治半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年代，設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、人才和資本支出等方面的高要求，造就了許多在行業(yè)內(nèi)積累深厚的巨頭，令大陸企業(yè)短時(shí)間內(nèi)難以趕超。但封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)于人力和資本的要求沒(méi)有設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)高，反而對(duì)人工成本更為敏感，這一有利因素也是大陸封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好的原因之一。而在超越摩爾時(shí)代，雖然技術(shù)和資本對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性將提高，但隨著我國(guó)投入巨資發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)令產(chǎn)業(yè)鏈向大陸遷移，封裝產(chǎn)業(yè)亦將受益獲得進(jìn)一步的成長(zhǎng)。
本期《中國(guó)芯勢(shì)力》來(lái)給大家介紹一下在國(guó)內(nèi)有著“封測(cè)三劍客”之一稱(chēng)號(hào)的華天科技。
天水華天科技成立于 2003 年，2007 年掛牌上市，自 2007 年上市之后，利用資本市場(chǎng)的資源和優(yōu)勢(shì)，逐步由傳統(tǒng)封裝向中高端封裝與先進(jìn)封裝延伸，目前公司已完成天水、西安、昆山、上海、深圳、美國(guó)六地的布局，是全球排名前十的封測(cè)廠商。
布局中高端封裝與先進(jìn)封裝領(lǐng)域
華天科技通過(guò)同時(shí)在昆山、西安、天水三地全面布局，指紋識(shí)別、RF-PA、MEMS、FC、SiP、TSV 等先進(jìn)封裝產(chǎn)量不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，已具備為客戶提供領(lǐng)先一站式封裝的能力，公司的先進(jìn)封裝產(chǎn)能有望逐步得到釋放。
針對(duì)指紋識(shí)別芯片的封裝，華天科技提前把握行業(yè)趨勢(shì)，在先進(jìn)的 TSV+SiP 封裝方面提前布局，目前已經(jīng)形成了“昆山 TSV+西安 SiP”的先進(jìn)封裝服務(wù)體系，有望受益于指紋識(shí)別芯片封裝行業(yè)的變化。
其中，昆山廠主攻高端技術(shù)，深化國(guó)際戰(zhàn)略布局，昆山地區(qū)長(zhǎng)三角，人才聚焦，適合先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)。在 TSV 先進(jìn)封裝方面，華天昆山自 2008 年 6 月成立以來(lái)，便聚焦于包括 TSV 在內(nèi)的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。公司在 2009 年 7 月實(shí)現(xiàn)了 TSV 首樣，2010 年 4 月 TSV 產(chǎn)品便實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2012 年被評(píng)為“江蘇省 TSV 硅通孔 3D 封裝工程技術(shù)研究中心”；2013 年 11 月，項(xiàng)目“TSV 硅通孔技術(shù)在影像傳感芯片封裝的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”被科技部評(píng)為“重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”。
華天昆山是最早能夠提供量產(chǎn) CIS TSV 封裝代加工服務(wù)的公司之一，是少數(shù)能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn) 8、12 寸 Bumping、TSV 量產(chǎn)封裝的公司之一。在 WLP 封裝方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，特別是具有先進(jìn)成熟的 TSV 技術(shù)，是世界范圍內(nèi)首先實(shí)現(xiàn) TSV 產(chǎn)品量產(chǎn)的企業(yè)之一。目前，可以為客戶提供設(shè)計(jì)、代工、測(cè)試一體的 Turnkey 交鑰匙服務(wù)。華天昆山 CIS 封裝供貨格科微、思比科等大客戶，指紋識(shí)別芯封裝供貨匯頂科技、FPC 等大客戶。在 CIS-TSV 領(lǐng)域是獲得 shellcase 技術(shù)專(zhuān)利授權(quán)的 7 家公司之一（其他為晶方科技、長(zhǎng)電科技、精材科技、Sanyo、Namotek、AWLP）。
2008 年 1 月成立的華天西安立足于中端封裝，突破手機(jī)客戶，以基本封裝產(chǎn)品為主，定位于指紋識(shí)別、RF、PA 和 MEMS，MEMS 產(chǎn)量已經(jīng)突破千萬(wàn)只 / 月，在指紋識(shí)別方面，華天西安為指紋識(shí)別芯片提供 SiP 封裝服務(wù)，將 sensor 芯片與 ASIC 控制器封裝在一起，大幅縮減模組的體積和功耗。
此外，西安地區(qū)生產(chǎn)成本低于東南沿海地區(qū)，由于有西交、西電等高校，所以人才優(yōu)勢(shì)也相對(duì)明顯，適合實(shí)施主流封測(cè)技術(shù)的批量化、產(chǎn)業(yè)化。華天西安積極致力于集成電路中高端封裝技術(shù)的研發(fā)和 CSP 封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，基于中端的 TSSOP、DFN、QFN、FCDFN、FCQFN 等封裝技術(shù)，向高端的 SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級(jí)封裝）、Laminate 等封裝延伸。公司在 SiP 封裝領(lǐng)域積累多年，建已經(jīng)立完整的電、力、氣、熱數(shù)據(jù)庫(kù)，發(fā)展自身的 SiP 解決方案，成功服務(wù) AP、RF、MEMS 等客戶；
華天天水定位以中低端引線框架封裝與 LED 封裝為主，由于天水生產(chǎn)成本較低，所以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能仍然能有較高的獲利能力，是公司此前營(yíng)收的主要來(lái)源，未來(lái)隨著天水廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步完成并經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡后，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)將逐步步入穩(wěn)定狀態(tài)，營(yíng)收能力也有望實(shí)現(xiàn)較大幅度的提升。
除此之外，華天科技包括重力傳感器、胎壓檢測(cè)傳感器、隧道磁電阻效應(yīng)傳感器等在內(nèi)的多種 MEMS 產(chǎn)品封裝已經(jīng)能夠規(guī)模化量產(chǎn)；西安和天水基地 FC 封裝產(chǎn)量快速提高，已經(jīng)具備了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服務(wù)客戶的能力。
綜上所述，華天已完成天水、西安、昆山三地布局，尤其是在中高端封裝和先進(jìn)封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為全球封裝技術(shù)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。公司三地產(chǎn)能布局優(yōu)勢(shì)明顯，兼顧了生產(chǎn)成本和人才優(yōu)勢(shì)，所以公司能維持相對(duì)較好的獲利能力。
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深耕中高端和先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域
在完成上述一系列的布局后，華天科技先后于 2010 年、2013 年、2015 年完成定向增發(fā)、發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券、定向增發(fā)，募集大量資金投向中高端和先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域。
2011 年 10 月，公司完成第一次定向增發(fā)，發(fā)行股份 0.33 億股，募集資金 3.66 億元，投向“銅線鍵合集成電路封裝工藝升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化”、“集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線技術(shù)改造”、“集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線工藝升級(jí)技術(shù)改造”。通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施，提高銅線替代金絲的比例，降低生產(chǎn)成本；增加了 QFN、DFN、BGA/LGA、TSSOP 等中端封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能，截止 2013 年底項(xiàng)目均實(shí)施完畢。
2013 年 8 月，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金 4.61 億元，投向“通訊與多媒體集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目、“40 納米集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目和“受昆山西鈦微電子科技有限公司 28.85%股權(quán)”項(xiàng)目。截止 2015 年 12 月底，項(xiàng)目已經(jīng)實(shí)施完畢，達(dá)產(chǎn)后形成年封裝 SiP 系列、多芯片堆疊 MCM（MCP）系列、QFP 系列等高端集成電路封裝產(chǎn)品 4.5 億塊的生產(chǎn)能力。
2015 年 11 月，公司完成第二次定向增發(fā)，發(fā)行股份 1.23 億股，募集基金 20.0 億元。投向“ 集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目”、“ 智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“ 晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。項(xiàng)目計(jì)劃于 2017 年底實(shí)施完畢，募投項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋 MCM（MCP）、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV 等系列產(chǎn)品，屬于高端集成電路封裝行業(yè)的主流產(chǎn)品，符合行業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
可以看到，隨著公司 2013 年可轉(zhuǎn)換公司債券和 2015 年第二次定向增發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施，公司在中高端封裝和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力大幅擴(kuò)充。尤其是在 FlipChip、WLCSP、bumping、fanout 等高端封裝領(lǐng)域，公司成為全球市場(chǎng)重要的技術(shù)供應(yīng)商。
過(guò)去幾年公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的增長(zhǎng)。從 2010 年公司開(kāi)始大力布局中高端封裝業(yè)務(wù)至今，公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了快速穩(wěn)定的增長(zhǎng)，主營(yíng)業(yè)務(wù)已經(jīng)由中低端封裝向中高端封裝轉(zhuǎn)變，2010-2016 年收入的 CAGR（復(fù)合年均增速）達(dá)到 29.50%，凈利潤(rùn)的 CAGR 達(dá)到 22.96%。
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此外，海外收入快速增長(zhǎng)，表明公司在全球 IC 封裝市場(chǎng)的地位與日俱進(jìn)。在收入結(jié)構(gòu)方面，公司在 2010 年以前主要以國(guó)內(nèi)收入為主，產(chǎn)品多為中低端封裝，2012 年之后，隨著公司中高端產(chǎn)品開(kāi)始投產(chǎn)，公司的海外收入規(guī)模開(kāi)始快速擴(kuò)大，到 2016 年，公司海外收入為 33.74 億元，占比達(dá)到 61.63%。從 2010 年到 2016 年，公司海外收入的 CAGR 達(dá)到 56.57%。
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當(dāng)然，在華天科技布局效果得到展現(xiàn)、效益日益增加的狀態(tài)下，同樣也面臨著挑戰(zhàn)。
華天科技的挑戰(zhàn)
相比于“封測(cè)三劍客”中的另外兩家公司（長(zhǎng)電科技、通富微電），華天科技同樣面對(duì)著挑戰(zhàn)。
2016 年斥資近 20 億元布局好了三大基地，2017 年的盡可能釋放產(chǎn)能，同時(shí)進(jìn)一步提高凈利潤(rùn)率。華天科技自上市以來(lái)，僅有 2011 年、2012 年和 2016 年的銷(xiāo)售凈利率低于 8%。
華天科技目前的成本管控水平在“三巨頭”中算是做得非常出色，盈利水平甩開(kāi)了另外兩家公司一大截，未來(lái)華天科技要想進(jìn)一步提升自身的競(jìng)爭(zhēng)能力，鞏固自身現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)，就必須提升營(yíng)收規(guī)模。因?yàn)槿绻豢紤]外延并購(gòu)的因素，華天科技在高端技術(shù)方面已經(jīng)很難跟上長(zhǎng)電科技以及通富微電的步伐。
而且如果未來(lái)長(zhǎng)電科技的整合能夠順利完成、通富微電的 OSAT 轉(zhuǎn)型亦能成功的話，華天科技在高端技術(shù)上不及兩者的弱勢(shì)就會(huì)完全體現(xiàn)出來(lái)，前兩家公司的營(yíng)收規(guī)模還有可能大幅超越華天科技，導(dǎo)致后者的競(jìng)爭(zhēng)能力因此受到影響。
華天科技的管理層似乎也意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題，除了 2016 年的三基地加碼布局之外，此前華天科技借助并購(gòu)的 FCI、邁克光電、紀(jì)元微科三家公司，已經(jīng)布局歐美市場(chǎng)；2014 年末與美國(guó) Flip Chip International,LLC 公司簽署《股東權(quán)益買(mǎi)賣(mài)協(xié)議》，以約 2.58 億元收購(gòu)了后者及其子公司 100%股權(quán)。FCI 公司是一家在倒裝凸塊和晶圓級(jí)封裝等方面技術(shù)領(lǐng)先的廠商。通過(guò)本次收購(gòu)，進(jìn)一步提高了華天科技在晶圓級(jí)封裝及 FC 封裝上的技術(shù)水平。2016 年年內(nèi)也在美國(guó)硅谷新設(shè)辦事處，并且加快歐美以及日本市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)，積極推進(jìn)全球市場(chǎng)布局，希望借此擴(kuò)大公司的營(yíng)收規(guī)模；2018 年收購(gòu)馬來(lái)西亞企業(yè) Unisem，Unisem 是馬來(lái)西亞著名 OSAT 企業(yè)，客戶來(lái)源分布十分廣泛，歐美市場(chǎng)收入超過(guò) 60%，其主要合作企業(yè) Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司實(shí)力強(qiáng)大，均為全球著名領(lǐng)先的射頻方案提供商，受益于 5G 通信技術(shù)的穩(wěn)步推進(jìn)，射頻產(chǎn)品要求復(fù)雜度會(huì)繼續(xù)提升，手機(jī)射頻前端模塊市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步提高。此次收購(gòu)也能有效提升華天科技公司營(yíng)銷(xiāo)渠道和全球市場(chǎng)影響力。
華天科技在彌補(bǔ)自身短板的路上奮力前進(jìn)，反觀國(guó)內(nèi)當(dāng)前半導(dǎo)體封測(cè)格局，群雄爭(zhēng)霸，格局難定，至少還需要相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間才能穩(wěn)固，華天科技、長(zhǎng)電科技以及通富微電三巨頭究竟誰(shuí)能成為最后的勝利者，還需時(shí)間檢驗(yàn)。
“封測(cè)三劍客”的名號(hào)，還將一直在江湖流傳。
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