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從門庭若市到門可羅雀，聯(lián)發(fā)科大概用了 15 年。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)的曙光
要說(shuō)聯(lián)發(fā)科在芯片界的發(fā)展史，得從 2003 年開(kāi)始說(shuō)起。
2003 年，“山寨機(jī)”開(kāi)始在手機(jī)市場(chǎng)上出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時(shí)唯一獲得移動(dòng)處理器芯片制造技術(shù)的國(guó)內(nèi)廠商推出了第一款手機(jī)解決方案，成為了不少“山寨機(jī)”廠商的首選。而“MTK”這個(gè)名字也陸續(xù)開(kāi)始出現(xiàn)在各種“八個(gè)喇叭”、“多卡多待”的山寨手機(jī)當(dāng)中。
山寨 Nokia 手機(jī)
聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)，讓國(guó)產(chǎn)手機(jī)找到了發(fā)展的曙光，并深遠(yuǎn)的影響過(guò)早期的國(guó)產(chǎn)手機(jī)。以至于一說(shuō)起聯(lián)發(fā)科，人們不禁就會(huì)想起“山寨機(jī)”、“國(guó)產(chǎn)機(jī)”。
在深圳華強(qiáng)北手機(jī)市場(chǎng)的助推下，山寨機(jī)和 MTK 平臺(tái)迅速占據(jù)了國(guó)內(nèi)的不少手機(jī)市場(chǎng)份額。在之后的數(shù)年，市面上除了運(yùn)行 Java、Symbian 平臺(tái)的手機(jī)，還有采用 MTK 平臺(tái)的手機(jī)。
華強(qiáng)北某手機(jī)城內(nèi)，圖源：澎湃新聞
山寨手機(jī)在當(dāng)時(shí)的需求有多強(qiáng)，想必每一個(gè)經(jīng)歷過(guò)那個(gè)時(shí)代的人都有印象，手機(jī)從翻蓋到滑蓋，從雙卡雙待到三卡三待，造型酷炫，價(jià)格合理。
彼時(shí)的華強(qiáng)北，山寨速度極快，一旦出了什么新東西，總有人很快就能做的好。
內(nèi)置“七系統(tǒng)切換”的山寨手機(jī)
而在這些山寨手機(jī)的背后，MTK 平臺(tái)功不可沒(méi)。這也為聯(lián)發(fā)科在未來(lái)的發(fā)展奠定了一個(gè)厚實(shí)的基礎(chǔ)和資本。而在國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)迅速發(fā)展后的數(shù)年里，MTK 平臺(tái)以及衍生品被陸續(xù)運(yùn)用在國(guó)產(chǎn)品牌的設(shè)備里，直到今天。
值得一提的是，波導(dǎo)、天語(yǔ)、長(zhǎng)虹、TCL 這些老牌國(guó)產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺(tái)的手機(jī)廠商。
在紐約時(shí)報(bào) 2013 年的一篇匯總文章中，有不少行業(yè)高管、媒體人對(duì)聯(lián)發(fā)科以及 MTK 平臺(tái)給予了稱贊的評(píng)價(jià)。
在國(guó)產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的前十年時(shí)間里，無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科的鼎盛時(shí)期。
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起朱樓，宴賓客
十年轉(zhuǎn)眼而去，到了 2013 年，移動(dòng)處理器產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“三足鼎立”的局面，縱然 MTK 獨(dú)攬國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的情景已經(jīng)一去不返，可是規(guī)模已成，底蘊(yùn)猶存。
2013 年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 MT6592，完全吊打華為海思同期的 K3V2，性能、功耗、兼容性等方面全部占優(yōu)。即便與高通相比，MT6592 也有自己的“優(yōu)點(diǎn)”，雖然這款手機(jī)芯片相對(duì)于當(dāng)時(shí)的高通驍龍 600 并沒(méi)有多少優(yōu)勢(shì)，但憑借“真八核”的宣傳營(yíng)銷，使廣大消費(fèi)者產(chǎn)生了“核多就是好”、“八核優(yōu)于四核”的錯(cuò)覺(jué)，加上 MT6592 價(jià)格實(shí)惠，且八核 Cortex A7 在臺(tái)積電 28nm hpm 工藝下功耗控制的非常好，促使手機(jī)廠商偏向于采購(gòu)八核手機(jī)。這款芯片在 2014 年被廣泛采用，華為榮耀、中興 V5、酷派大神、紅米等互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)都采用了 MT6592。
聯(lián)發(fā)科雖然依靠為山寨機(jī)提供芯片發(fā)跡，很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)一直發(fā)力于中低端智能手機(jī)，也給部分消費(fèi)者以“低端、山寨”的固有印象，但并不代表其產(chǎn)品在主流市場(chǎng)上就毫無(wú)競(jìng)爭(zhēng)力，隨著芯片出貨量逐年上漲，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始瞄準(zhǔn)中高端市場(chǎng)并推出更具實(shí)力的芯片。
2014 年發(fā)布的 MT6595 便是有實(shí)力與高通競(jìng)品一較高下的試水作，之后聯(lián)發(fā)科推出的一款非常具有性價(jià)比的芯片 MT6752，相對(duì)于當(dāng)時(shí)的華為海思頂級(jí)芯片麒麟 930 和高通定位中端的驍龍 615 都具有優(yōu)勢(shì)，被當(dāng)年一眾千元機(jī)所采用。
由于 MT6752、麒麟 930 和驍龍 615 都集成了八核 ARM Cortex A53，因而性能差異主要就在制造工藝上。就制造工藝而言，MT6752 采用了三者之中最好的工藝。而這也體現(xiàn)在實(shí)際的使用和體驗(yàn)中，MT6752 的性能滿足用戶日常使用，而功耗卻控制的非常好，對(duì)比高通驍龍 615 在性能、功耗上具有一定優(yōu)勢(shì)。
在價(jià)格上，麒麟 930 是當(dāng)年華為的旗艦機(jī)所搭載的芯片，而 MT6752 被廣泛使用于千元機(jī)上?？梢哉f(shuō)，在當(dāng)時(shí) MT6752 是一款良心產(chǎn)品，不僅價(jià)格實(shí)惠，而且用戶體驗(yàn)勝過(guò)或不輸于華為、高通的頂級(jí)芯片。
當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科同時(shí)發(fā)布的 MT6753 芯片雖然在制造工藝上選擇了 28nm LP，但相對(duì)于 MT6752 來(lái)說(shuō)是倒退了，但該芯片集成了 CDMA 基帶。使高通過(guò)去獨(dú)霸 7 模手機(jī)芯片的歷史一去不復(fù)返了。作為對(duì)比，當(dāng)時(shí)即便是華為海思的麒麟 950，只能依靠外掛 VIA 中世紀(jì)基帶實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通。
加上當(dāng)年高通的頂級(jí)手機(jī)芯片驍龍 810 堪稱“火龍”，坑了一大批安卓旗艦機(jī)，各大手機(jī)廠商更是紛紛“開(kāi)發(fā)”降溫絕技。華為則因?yàn)榕_(tái)積電 16nm 工藝跳票，導(dǎo)致麒麟 930 幾乎撲街。
聯(lián)發(fā)科在當(dāng)時(shí)著實(shí)風(fēng)光了一把。
但隨著高通驍龍、三星 Exynos、麒麟芯片崛起，彼時(shí)得益于中低端產(chǎn)品且反應(yīng)緩慢的聯(lián)發(fā)科正在丟失高端芯片市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科進(jìn)擊高端之路
在中低端手機(jī)芯片站穩(wěn)腳跟的聯(lián)發(fā)科開(kāi)始進(jìn)軍中高端，打算搶高通的市場(chǎng)。
不知道是否因?yàn)椤罢姘撕恕睘槁?lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)立足功勛卓著，使聯(lián)發(fā)科認(rèn)為核心數(shù)量越多越好。在沖擊中高端市場(chǎng)的過(guò)程中，聯(lián)發(fā)科祭出了“十核大法”，希望用 10 核芯片打敗高通的 8 核芯片。畢竟談什么內(nèi)核，什么是 Cortex A53、A72，16nm Finfet 工藝等普通消費(fèi)者根本看不懂，但 10 比 8 要大，這是任何人都能看懂的。
2015 年，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始推出 Helio 系列芯片，Helio X10 首戰(zhàn)算不上成功，其實(shí)際性能甚至不如 MT6752，載機(jī)從 1000 到 4000 元不等的定價(jià)也著實(shí)令人汗顏，還出現(xiàn)了 WiFi 斷流問(wèn)題。
雖然祭出了十核大法，但聯(lián)發(fā)科的高端之路卻非?？部馈elio X10 的 4+4+2 核心設(shè)計(jì)能夠兼顧性能與功耗只是聽(tīng)起來(lái)美好。在實(shí)際使用中，時(shí)不時(shí)會(huì)出現(xiàn)“1 核有難，9 核圍觀”的情況，就 GPU 來(lái)說(shuō)，依舊是祖?zhèn)鞯?Imagination 的 G6200 ，就性能而言也不如高通的 Adreno 330。
雖然 helio X10 的 20nm 工藝比驍龍 653 的 28nm 工藝先進(jìn)，但就實(shí)際體驗(yàn)來(lái)說(shuō)，由于 10 核設(shè)計(jì)太坑，致使驍龍 653 的體驗(yàn)反而優(yōu)于 helio X10。被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的 helio X10 依舊沒(méi)逃過(guò)大多用于千元機(jī)的命運(yùn)。幸運(yùn)的是由于這一年高通旗艦芯片驍龍 810 為發(fā)熱問(wèn)題所困擾，再加上當(dāng)時(shí)高通中低端芯片競(jìng)爭(zhēng)力仍顯不足，這顆力沖高端的 X10 盡管實(shí)力一般，倒也還不至于讓聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上丟城失地。
但面對(duì)高通驍龍隨后推出的 820/821 等高端芯片，helio X10 根本不具備競(jìng)爭(zhēng)之力。至于聯(lián)發(fā)科后面推出的 helio X20，在一些媒體的報(bào)道中，都直接將之與驍龍 625 進(jìn)行對(duì)比，在高通驍龍 835 面前更是全面落敗。
欲圖搶占高通市場(chǎng)而受挫的聯(lián)發(fā)科反而被高通打了一個(gè)措手不及，一擊幾乎讓聯(lián)發(fā)科致命。
在中端芯片上，此時(shí)的 helio P10 面對(duì)高通驍龍 625 也是完全不敵?？赡苁且?yàn)楦咄旪?810、驍龍 615 一代實(shí)在太坑，接替它們的驍龍 820 和驍龍 625，高通著實(shí)下了功夫，在定位于千元機(jī)的驍龍 625 上采用了和當(dāng)時(shí)頂級(jí)芯片一樣的三星 14nm 工藝，在制造工藝上把 helio P10 甩在身后。新上市的驍龍 660 和驍龍 630 則進(jìn)一步鞏固了高通在中端手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位，聯(lián)發(fā)科的頂級(jí)芯片連驍龍 660 這樣的中端芯片都打不贏了。
在低端芯片上，在高通驍龍 450 的上市后，聯(lián)發(fā)科的低端芯片市場(chǎng)也岌岌可危。驍龍 450 近乎就是驍龍 625 的降頻版本，既能滿足日常使用，又有很低的功耗。對(duì)聯(lián)發(fā)科一系列低端芯片造成巨大威脅。另外，國(guó)內(nèi)展訊的崛起也給聯(lián)發(fā)科很大的壓力，在展訊堪稱價(jià)格屠夫的沖擊下，聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)市場(chǎng)已經(jīng)連連失手，就如前幾年在 3G 手機(jī)芯片上，聯(lián)發(fā)科被展訊打的失地千里，股價(jià)幾近腰斬。
2015 年，是聯(lián)發(fā)科的冬天。
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打江山易，守江山難
當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科在中高端祭出十核心三叢集的 X20/X25 試圖與高通爭(zhēng)天下，中低端則有主打低功耗的 P10 保駕護(hù)航。但 X20/X25 系列很快被撕掉了高端的外衣，其實(shí)際使用中 20nm 的制程工藝完全壓不住十核心帶來(lái)的嚴(yán)重發(fā)熱，持續(xù)性能甚至不如定位中低端的驍龍 625，并且缺乏對(duì) UFS 閃存和 LPDDR4 內(nèi)存的支持，在基帶性能和圖形性能上更是不如高通、三星等對(duì)手。
手機(jī)廠商們對(duì)于聯(lián)發(fā)科的“高端夢(mèng)”并不買賬，隨著樂(lè)視、小米、360 等廠商將該系列處理器“下放”到中低端機(jī)型使用，也就決定了聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)仍然難以獲得認(rèn)可。
這一年，合作伙伴魅族怕是“被坑慘”了，受困于三星無(wú)全網(wǎng)通芯片和供應(yīng)上的掣肘，以及與高通的專利費(fèi)糾紛，全年幾乎都不得不使用聯(lián)發(fā)科陣營(yíng)的處理器，然而聯(lián)發(fā)科芯片尤其是 X20 系列并不能令魅族滿意，事實(shí)也證明，阻礙魅族當(dāng)年的幾款手機(jī)成為精品的可能恰恰就是一顆好芯片。“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”既是在吐槽魅族，也是對(duì)聯(lián)發(fā)科十分刺耳的不認(rèn)可。
高端市場(chǎng)失利雖然痛苦，但也談不上傷及根基。聯(lián)發(fā)科畢竟是一家以中低端產(chǎn)品為主的芯片廠商。先前隨著線下渠道的崛起，國(guó)內(nèi)廠商紛紛向聯(lián)發(fā)科拋出了橄欖枝。在 2016 年上半年，聯(lián)發(fā)科可謂是風(fēng)光無(wú)限，營(yíng)收與市場(chǎng)占有率均創(chuàng)下新高，4G 芯片的出貨量甚至一度超越了老對(duì)手高通。2016 財(cái)年聯(lián)發(fā)科的總營(yíng)收為 2755.12 億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 29.2%，仍創(chuàng)下歷史新高。
新高背后，顯然是 OPPO、魅族等廠商的大筆訂單暫時(shí)掩蓋了聯(lián)發(fā)科的危機(jī)，但危機(jī)只是被掩蓋，還是一直存在的。彼時(shí)高通在中低端開(kāi)始推出十分有競(jìng)爭(zhēng)力的驍龍 625 、630、653 等系列芯片，聯(lián)發(fā)科卻并沒(méi)有競(jìng)品能與之抗衡。
2016 年高通解決了在中國(guó)的專利糾紛問(wèn)題后，各大手機(jī)廠商紛紛在中低端芯片的采購(gòu)上轉(zhuǎn)向高通，面對(duì)主打低功耗的“神 U”驍龍 625、630 系列，以及主打性能、兼顧功耗的驍龍 660 芯片，聯(lián)發(fā)科近兩年傾注于高端導(dǎo)致產(chǎn)品線上的薄弱立即凸顯。
除了芯片質(zhì)量居于劣勢(shì)，另一個(gè)要命的事情是高通持續(xù)降低芯片采購(gòu)價(jià)，當(dāng)驍龍 625 也砍到和聯(lián)發(fā)科 P20 系列一樣的 15 美元以下的價(jià)格時(shí)，廠商們自然沒(méi)有理由去選擇同級(jí)別的聯(lián)發(fā)科芯片。所以盡管聯(lián)發(fā)科手里也還有 P20、P30 這樣的低功耗芯片可堪一戰(zhàn)，但也只是堪一戰(zhàn)而已。
隨著合作伙伴的接連離去，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收與市場(chǎng)占有率自然是直線下滑。
更加雪上加霜的是，隨著高通的戰(zhàn)略版圖逐漸擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。此外，處理器的技術(shù)更新不及時(shí)（10nm 制程芯片上線較緩慢）、綜合體驗(yàn)較差（發(fā)熱、耗能嚴(yán)重），也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)的中端、高端處理器市場(chǎng)陷入”兩難“的尷尬境地。
聯(lián)發(fā)科夢(mèng)碎高端
來(lái)到 2017 年，在中端、高端接連受挫的聯(lián)發(fā)科，押寶采用 10nm 制程的旗艦處理器 X30，卻在工藝、性能方面大幅躍進(jìn)導(dǎo)致產(chǎn)能上出了不小的問(wèn)題，實(shí)際性能僅相當(dāng)于高通中端芯片驍龍 660，并且 60 美元左右的采購(gòu)價(jià)令其性價(jià)比并不占優(yōu)，盡管該芯片性能相比聯(lián)發(fā)科之前的芯片提升很大，但市場(chǎng)并不會(huì)理會(huì)你自身的進(jìn)步而只會(huì)看你能否滿足當(dāng)前的需求，這一系列因素最終導(dǎo)致 X30 芯片出貨量遠(yuǎn)不如預(yù)期，國(guó)內(nèi)僅有魅族和美圖兩家廠商使用該芯片，這個(gè)量級(jí)對(duì)比聯(lián)發(fā)科在十年前的鼎盛時(shí)期，不禁讓人感到惋惜。
聯(lián)發(fā)科此舉讓人不解，明明前面已經(jīng)已經(jīng)交了高昂的學(xué)費(fèi)，Helio X30 本應(yīng)順利生產(chǎn)、出貨、穩(wěn)妥送到消費(fèi)者手中。但事實(shí)卻恰恰相反，聯(lián)發(fā)科不僅沒(méi)能一掃先前頹勢(shì)，還因?yàn)榉N種錯(cuò)誤，最終葬送了 Helio X 系列產(chǎn)品。
2017 年，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)持續(xù)走低，并很快反映到財(cái)報(bào)上：2017 年第二季度，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收?qǐng)?bào) 580.79 億新臺(tái)幣，同比減少 19.9%，凈利潤(rùn)同比下降 66.5%，第三季度營(yíng)收?qǐng)?bào) 636.51 億新臺(tái)幣，同比也下降了 18.8%。2017 年聯(lián)發(fā)科全年?duì)I收為 2382 億新臺(tái)幣，較上年減少 13.5%。
這種情況下聯(lián)發(fā)科不得不尋求改變，在 2017 年末舉行的媒體年終聚會(huì)上，總經(jīng)理陳冠州表示他們會(huì)暫時(shí)退出高端芯片一段時(shí)間，把精力轉(zhuǎn)移到主流中端上。看起來(lái)，聯(lián)發(fā)科高層終于意識(shí)到他們?cè)诟叨耸袌?chǎng)的力有未逮，決定暫時(shí)退避，力保基本盤。
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幸運(yùn)女神還會(huì)眷顧聯(lián)發(fā)科嗎?
2018 年，聯(lián)發(fā)科重新發(fā)力中端市場(chǎng)，面對(duì)高通的挑戰(zhàn)，是否還有機(jī)會(huì)回到昔日的鼎盛？這是決定聯(lián)發(fā)科能否“翻身”的一年。
此時(shí)的聯(lián)發(fā)科，在中端市場(chǎng)嚴(yán)重低估了對(duì)手，或許是投入了太多精力在高端產(chǎn)品上，亦或是聯(lián)發(fā)科對(duì)于自家中端產(chǎn)品過(guò)于自信，最終導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的中端產(chǎn)品在制程、性能、基帶方面全面落后于競(jìng)品。
背水一戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科在今年年初發(fā)布了 HelioP22 和 P60 處理器，主打中端市場(chǎng)，與驍龍 600 和 660 系列性能相似。HelioP60 是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新一代 SoC，相較于上一代產(chǎn)品 Helio P23 與 Helio P30,CPU 及 GPU 性能均提升 70%，12nm FinFET 制程工藝則提升了 Helio P60 優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間，是目前聯(lián)發(fā)科 HelioP 系列最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片，對(duì)標(biāo)驍龍 660 不逞多讓。
性能還不錯(cuò)的 HelioP60 似乎有點(diǎn)為時(shí)已晚的意味，穩(wěn)坐芯片市場(chǎng)老大的高通顯然不是吃素的，隨著驍龍 710 的發(fā)布，HelioP60 頓時(shí)有些相形見(jiàn)絀，僅有 OPPO R15、OPPO A3 和 vivo X21i 以及在印度發(fā)布的 OPPO F9 等寥寥幾款手機(jī)搭載 HelioP60 發(fā)布，“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”的魅族在掙扎已久后都轉(zhuǎn)向了高通，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科此芯片的訂單也并不大。
聯(lián)發(fā)科的困局不僅在于高端久攻不下，中端無(wú)能自保，還在于技術(shù)方面也跟不上高通、華為、展訊的步伐。手機(jī)芯片的核心技術(shù)不在 CPU 和 GPU，而是基帶。畢竟 CPU、GPU、DSP、ISP 國(guó)際上都有現(xiàn)成的貨架產(chǎn)品，可以很容易做到買 IP 做集成。但是在通信技術(shù)不斷進(jìn)步，近幾年有望進(jìn)入 5G 時(shí)代的情況下，基帶技術(shù)成為了聯(lián)發(fā)科的硬傷，在 2017 年上半年，聯(lián)發(fā)科的基帶就因?yàn)椴恢С?LTE Cat 7，而被運(yùn)營(yíng)商拒之門外，導(dǎo)致很多智能手機(jī)廠商轉(zhuǎn)投高通懷抱。在運(yùn)營(yíng)商對(duì)基帶的要求越來(lái)越高，以及 5G 時(shí)代即將到來(lái)的情況下，聯(lián)發(fā)科能不能跟上華為、高通、展訊這些在通信領(lǐng)域有較深厚技術(shù)積累的廠商還是一個(gè)問(wèn)號(hào)。
聯(lián)發(fā)科這一次似乎并沒(méi)有得到幸運(yùn)女神的眷顧，這場(chǎng)“翻身之戰(zhàn)”，看上去越來(lái)越難了。
曾經(jīng)馳騁于山寨機(jī)時(shí)代、后力壓華為直逼高通的聯(lián)發(fā)科，正在逐漸淡去手機(jī)處理器的市場(chǎng)，偶有掙扎，也只留喘息。
它生于這個(gè)時(shí)代，眼看它起朱樓 ...
享受于這個(gè)時(shí)代，眼看它宴賓客 ...
也消退于這個(gè)時(shí)代，眼看它樓塌了 ...
與非網(wǎng)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載！
