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第四代 DRAM 路線圖的公布對美光公司的 3D?XPoint 技術(shù)路徑有重大影響；
美光公司的著眼點顯然不在 3D?XPoint 的近期潛力上，英特爾反而非常重視；
美光和英特爾都可以憑借各自的戰(zhàn)略取得勝利。
美光在上周一結(jié)束的 2018 年分析師大會介紹了很多翔實的信息，投資者有足夠的理由對美光未來的發(fā)展方向和相關(guān)優(yōu)先事項感到滿意。但是，盡管有一些微妙的線索，美光依然對利用 3D?XPoint 技術(shù)（以下簡稱 XP）的計劃諱莫如深。本文將討論美光暗示的線索對這項可能改變游戲規(guī)則的技術(shù)預(yù)示了什么。
我們從美光公司的演講中得到的信息表明，美光與英特爾在 3D XPoint 上漸行漸遠，早在 2015 年，雙方合作推出 3D XPoint 時就已經(jīng)存在分歧，所以這在很大程度上可以看作是分道揚鑣趨勢的延續(xù)。自發(fā)布以來，3D XPoint 的時間線已經(jīng)延遲了兩年多，而且，技術(shù)不可行、財務(wù)吃緊的傳言也一直沒有斷過。盡管如此，英特爾從未停止過對該技術(shù)的大肆宣傳，并反復(fù)強調(diào)其對公司營收的潛在影響。美光科技這邊則基本上保持沉默，只在其 QuantX 上，才稍稍表示過對 3D XPoint 具有巨大潛力的信心。
現(xiàn)在，兩家公司對 3D XPoint 定位的截然不同。在其 2017 年投資者會議上，英特爾預(yù)計 2021 年 XP DIMM 的收入將高達 80 億美元。我附上了以下相關(guān)幻燈片：
此后，英特爾宣布將在今年下半年（2018 日歷年）發(fā)售 XP DIMM，2017 年 11 月，英特爾宣布完成對 Building 60 晶圓廠的大規(guī)模擴建，并表示將把 Lehi 的 XP 制造業(yè)務(wù)規(guī)模翻番。而且，美光在第二季度的財報中宣布，英特爾向美光借出了 5 億美元，這是美光作為合作伙伴，在 Lehi 的 XP 生產(chǎn)線建設(shè)上承擔(dān)的出資金額。根據(jù)他們的 IMFT 協(xié)議，除非美光在未來某個時候償還了這筆借款，否則英特爾將有權(quán)獲得 Lehi XP 產(chǎn)品的更多份額。
另一方面，自 2016 年 2 月份分析師大會之后，美光科技幾乎沒有公開給出過對 XP 的任何預(yù)測。
在上周的分析師大會上，Sanjay Mehrotra 表達了對 XP 的商業(yè)化預(yù)期：
“我們將在 2019 年推出 3D XPoint 產(chǎn)品，并在 2019 年下半年銷售這些產(chǎn)品?！?/em>
Sumit Sandana 在他的簡報中介紹了美光新的 XP 產(chǎn)品：
“我們的客戶期待使用 3D XPoint 來提升服務(wù)器的內(nèi)存容量?！?/em>
Scott DeBoer 向我們提供了最新的 XP 技術(shù)信息：
“現(xiàn)在，我們關(guān)注的 3D XPoint 是第二代技術(shù)，現(xiàn)在已經(jīng)進展到了制造階段。它和上一代技術(shù)一樣，提供了性能和密度的完美組合，并改進了成本結(jié)構(gòu)。”
我們在三張神秘的 DeBoer 幻燈片中找到了關(guān)于 XP 最后一點信息。這些幻燈片顯示了美光對未來 XP 技術(shù)進展的期望。 第一張幻燈片顯示了當前這三種技術(shù)在性能與成本上的相對位置。
第二張幻燈片顯示了這三種技術(shù)的成本隨時間的變化情況。
第三張幻燈片展示了當前技術(shù)路線圖終點的現(xiàn)狀，以及一種和 DRAM 性能和成本相近的新型內(nèi)存技術(shù)的出現(xiàn)。
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英特爾和美光在技術(shù)路線上選擇了相反的方向。英特爾積極投入，并準備倍增產(chǎn)能，而美光盡管對 XP 技術(shù)的未來看好，但在短期內(nèi)不是特別看好，因此基本上停滯不前。英特爾現(xiàn)在雖然沒有公開預(yù)測 2019 年 XP 業(yè)務(wù)的收入，但是其 XP DIMM 的推出將幫助英特爾逐步擴大該業(yè)務(wù)，并將在 2021 年達到 80 億美金營收。
另一方面，由于美光公司的財年于 8 月份結(jié)束，所以直到 2020 年我們才能看到其 XP 業(yè)務(wù)的第一筆收入，而且自 2016 年之后它還沒有就技術(shù)細節(jié)給出過任何新內(nèi)容。而且，據(jù)稱該公司將在短期內(nèi)將其 Lehi XP 產(chǎn)品份額出售給英特爾。在第二季度利潤調(diào)查問答環(huán)節(jié)，Dave Zinsner 給出了這樣的回應(yīng)：
“所以，我們的 XP 產(chǎn)品預(yù)計將在 2019 年某個時間推出。有時候，產(chǎn)線利用不足會帶來一些費用，我們的合作伙伴可能會利用一部分晶圓產(chǎn)能，這顯然會對我們自身對產(chǎn)線利用不足提供一些幫助?！?/p>
既然美光和英特爾都認為 XP 技術(shù)的影響可能是革命性的，那么為什么他們采取的行動卻相去甚遠呢？我認為，這可能和兩家公司對 XP 技術(shù)成功的預(yù)期有關(guān)系。
首先，讓我們澄清一下美光對 XP 的認識。上面三張幻燈片提供了美光是如何看到 XP 技術(shù)進展的信息。第一張幻燈片提供了 NAND/XP/DRAM 這三種技術(shù)在速度和單位比特成本上的對比。我們稍后會更詳細地談美光的 DRAM 路線圖，但是現(xiàn)在，我們需要關(guān)注這三種技術(shù)的對比。基本上，XP 比 NAND 稍貴，但是速度要快得多。
在進一步討論之前，我們需要知道，在半導(dǎo)體世界里，密度和成本是可以互換的兩個指標。美光認為 XP 技術(shù)的密度會在未來幾年內(nèi)增加嗎？幻燈片 2 給出了肯定的答案。請注意，美光認為，XP 的單位比特成本會下降到和當今 NAND 成本相近的地步，這表明它對 XP 技術(shù)的未來非?？春谩＝裉斓?NAND 成本大約為 10 美金 /GB，因此，如果 XP 的密度真能如幻燈片所示那樣提高，美光和英特爾顯然能通過 XP 技術(shù)賺到很多錢，密度的提高方式要么是增加層數(shù)，要么是將光刻尺寸從目前的 20nm 降到 7nm 上。
要清楚的是，這些更密集（因而成本更低）的 XP 技術(shù)時代的出現(xiàn)時機目前仍不清楚。如果我們使用 DRAM 時代 -1β作為比較，那么，從今年的 1X-1Y，1Z，1α到最后的 1β，需要經(jīng)歷 4 個時代，那么大概需要四到六年時間。關(guān)鍵是，這些幻燈片表明，美光明確得認為 XP 會在某個時間變得成本很低，這也可能給我們探究為什么英特爾和美光決定終止他們在 IM 的 NAND 合作關(guān)系給出一些線索。
我們現(xiàn)在都知道美光的 NAND 計劃。美光準備在第四代節(jié)點上使用電荷陷阱技術(shù)，上一代則是最后一代 IM 節(jié)點 -96 層芯片。鑒于 64 層技術(shù)剛剛進入上量階段，所以它將成為 2019 年的主導(dǎo)節(jié)點，第三代 96 層技術(shù)可能會在 2020 年到 2021 年實現(xiàn)具備成本效益的全面生產(chǎn)。按照這種節(jié)奏，美光可能會在 2021 年某個時間推出基于電荷陷阱技術(shù)的第四代 NAND，并可能在 2022 財年的某個時間實現(xiàn)完全投產(chǎn)。
英特爾公司目前尚未公布第三代 NAND 技術(shù)的路線圖，這是否意味著，英特爾覺得它可以提高 XP 的密度，以成為 NAND 的有力替代品，因此它可能不需要新一代的 NAND 技術(shù)了呢？對此，我們不得而知。但是美光的立場是非常清楚的，美光相信，基于電荷陷阱的 3D NAND 可能把層數(shù)提高到 200 多層，這意味著經(jīng)濟可行的 NAND 的吸引力將至少延續(xù)到 20 年代中期（如果不是更長的話）。
現(xiàn)在，讓我們來回顧一下，那些信息是已知的或者可以推斷出來的：
1、英特爾和美光在 NAND 技術(shù)路線上看法不一；
2、在 2020 財年和 2021 財年的大部分時間內(nèi)，即便不是市場領(lǐng)先，最后一代 IM 節(jié)點 - 第三代 96 層芯片也將非常具有競爭力；
3、英特爾計劃在 2021 日歷年在 XP 業(yè)務(wù)上獲得 80 億美金營收，美光公司截至 2020 財年不會在 XP 上產(chǎn)生任何收入；
4、美光已經(jīng)把 Lehi 晶圓廠的大部分 XP 產(chǎn)能轉(zhuǎn)讓給了英特爾，時間至少持續(xù)到它償還英特爾資助給它用于 Building 60 的擴建資金為止；
5、美光已經(jīng)公布了 DRAM 技術(shù)的路線圖，在當前的 1X 節(jié)點之后還有四代節(jié)點；
6、英特爾尚未公布第三代 3D NAND 技術(shù)路線圖；
7、美光科技最近召開的技術(shù)分析師會議顯示，它認為 XP 的密度將在未來四到六年內(nèi)提高上去。
那么，美光的關(guān)注者應(yīng)該注意哪些東西呢？我給出了以下要點，按照價值排序：
1、美光公司已經(jīng)得出結(jié)論，無論 XP 能否成功，DRAM 的技術(shù)升級至少還會持續(xù)四到六年。
2、在可以預(yù)見的未來（到 2020 年中），美光認為在 3D NAND 業(yè)務(wù)上大有可為。
3、美光認為，在 2020 財年以后，XP 業(yè)務(wù)會逐步開展起來，但沒有表明該業(yè)務(wù)的規(guī)模和潛在范圍。
4、美光認為，XP 技術(shù)可能會在 20 年代中期開始影響 DRAM 業(yè)務(wù)的增長。
在上面這些要點中，第一條是決定美光公司 2021 財年業(yè)績的關(guān)鍵因素。美光科技仍然是一家以 DRAM 為主營業(yè)務(wù)的公司，它的業(yè)績將根據(jù) DRAM 市場的健康情況而上漲或下跌。我認為，美光目前的戰(zhàn)略判斷是，DRAM 業(yè)務(wù)現(xiàn)在是一個可靠的增長性現(xiàn)金流，在可以預(yù)見的未來仍然可以依賴。美光的的確確認為 XP 技術(shù)是可行的，而且會在未來某個時候影響到 DRAM 的需求，但是這個時間點最早也要在四到五年之后。
那么，既然美光對 DRAM 如此看好，它為什么沒有宣布建設(shè)新的 DRAM 晶圓廠呢？我認為可能有以下幾個理由：
1、這可能是有意發(fā)給韓國 DRAM 產(chǎn)業(yè)的迷惑性信號；
2、美光公司也可能認為，如果在即將即將到來的第三季度財報電話會議上宣布建設(shè)晶圓廠，假設(shè)新晶圓廠將于 2020 年全面投產(chǎn)，由于 XP 技術(shù)的成熟，新晶圓廠的部分產(chǎn)能或者全部產(chǎn)能可能將在 2025 年左右閑置，屆時，還沒有走完 7 年的折舊周期。
3、美光需要預(yù)留資金，在 2020 年左右建設(shè)自己的 IM XP 晶圓廠。
結(jié)論
我認為，如果我們切實了解了美光公司至少會再開發(fā)四代 DRAM 的計劃的意義，那么美光實際上已經(jīng)清楚表明了對 XP 技術(shù)的態(tài)度。無論 XP 技術(shù)短期內(nèi)進展如何，DRAM 市場將繼續(xù)保持強勁增長和高利潤率，推動美光公司的利潤和現(xiàn)金流量在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造新的歷史紀錄。英特爾的 XP 業(yè)務(wù)短期內(nèi)可能會成功，也可能會失敗，但其成功與否都不會對美光產(chǎn)生重大影響。從長遠來看，2020 年以后，一旦英特爾完成了開拓市場的所有開創(chuàng)性工作，即便 XP 失敗或者市場發(fā)展緩慢，美光也有望攀上 XP 技術(shù)的東風(fēng)。如果 XP 取得巨大成功，美光的獲益將更加巨大。
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