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芯思想 | 電科裝備首臺CMP進入中芯國際大生產(chǎn)線,國產(chǎn)裝備開始新征程

2017/11/23
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2017 年 11 月 21 日,從中芯國際天津廠傳來一個振奮的消息:由中電科電子裝備集團有限公司(以下簡稱“電科裝備”)研發(fā)的國內首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權的 200mm CMP(化學機械拋光)設備,進入中芯國際 8 寸大生產(chǎn)線進行產(chǎn)線驗證。

國家“千人計劃”CMP 專家顧海洋博士表示,這是國產(chǎn) CMP 設備首次進入集成電路大生產(chǎn)線驗證,填補了國產(chǎn)設備產(chǎn)線驗證的空白,推動著我國集成電路核心裝備產(chǎn)業(yè)化邁上新征程。

據(jù)介紹,該套 200mm CMP 設備由拋光、清洗、晶圓傳輸三大模塊組成,按照國際最先進的標準進行設計,能夠滿足集成電路晶圓制造中所有復雜平坦化工藝需求,包括 STI、ILD、contactor、metal line 等;同時滿足 TSV、MEMS 等新領域的平坦化工藝要求,適用于主流半導體材料,包括氧化物、氮化物、硅、鎢、銅、鉭、鋁等,以及特殊材料(如聚合物等)。

據(jù)悉,該套設備在交付前已經(jīng)在公司進行 3 個批次近 10000 片工藝試驗,性能指標經(jīng)中芯國際測試可以滿足工藝需求,已經(jīng)達到設備進廠在線驗證要求。在接下來的 6 個月里,200mm CMP 設備要正式接受大生產(chǎn)的考驗,設備的可靠性和一致性將經(jīng)受嚴格考核。


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作為集成電路制造七大關鍵設備之一,CMP 設備是構造集成電路平坦化及多層互連結構的關鍵工藝設備,是集成電路制造進入 0.35 微米以下技術節(jié)點而引入的工藝技術,用于支撐集成電路制造特征線寬不斷微細化對光刻景深的要求,目前 CMP 已經(jīng)成為集成電路制造的標準工藝,而國產(chǎn)設備的應用還處于空白狀態(tài)。

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談及 CMP 設備的重要性時,顧海洋博士解釋說,CMP 的原理是利用拋光液化學刻蝕和拋光墊機械摩擦的綜合平衡作用,對晶圓表面材料進行精細去除。所以 CMP 在集成電路制造中的作用,首先是用于芯片制造前道工藝中的平坦化、器件隔離、器件構造,其次是芯片制造后道工藝的金屬互連。同時,CMP 是集成電路硅片制造表面精細拋光的重要工藝制程,也是實現(xiàn)集成電路 3D TSV 封裝工藝的關鍵工藝手段。

顧海洋博士用一個淺顯的例子來說明平坦化,如果把 8 英寸晶圓擴大到一個標準足球場的面積,在這個面積范圍內,CMP 平坦化效果最低點與最高點的高度差小于 0.05mm,在 22nm 制造技術節(jié)點中,這個高度差僅有 0.01mm。正是這高精尖的技術,讓 CMP 設備成為工業(yè)母機中的“珠穆朗瑪峰”。


產(chǎn)用合作典范在國家 02 科技重大專項的支持下,憑借在電子工業(yè)專用設備領域的突出優(yōu)勢和技術積淀,2015 年,電科裝備 45 所積極承擔了國家 02 專項課題“CMP 后清洗及光學終點檢測技術”的科研攻關任務。先后突破了 10 余項關鍵技術,完成技術改進 50 余項,申報國內外專利 43 項,取得 CMP 基礎技術、應用工藝、核心零部件、整機等多項成果,逐漸形成了完整的 CMP 技術體系,涵蓋了 CMP 主要核心技術,具備 200mm 及 300mmCMP 工藝研發(fā)和客戶工藝示范能力。

當筆者問及為何要先做 200mm CMP 設備時,顧海洋博士表示,國際上主流 CMP 設備廠商,如美國的應用材料公司從 2003 年開始已經(jīng)停止了 200mm CMP 設備生產(chǎn),當時全球設備公司認為集成電路制造線逐步轉向 300mm 制造線,國際主流設備公司紛紛轉為主攻 300mm 設備市場。但是,從 2010 年開始,由于通信和移動市場中的 LCD 驅動、電源管理、指紋辨識等芯片的需求激增,特別是當今汽車、物聯(lián)網(wǎng)芯片、MEMS 器件和一些第三代半導體器件制造都是在 200mm 制造線上進行,全球集成電路行業(yè)在 200mm 晶圓廠容量和 200mm 設備方面都嚴重短缺,晶圓制造一直在尋求擴大 200mm 制造線的能力。

中芯國際天津將要打造最大的 8 寸晶圓制造基地,月產(chǎn) 15 萬 8 寸晶圓,對設備的需求非常大。但目前國際市場幾乎沒有任何新的 200mm 設備可用,就是二手的 200mm 設備,價格也是天天看漲。

電科裝備就是瞄準這個巨大的場空間,主動找到中芯國際。你有情,我有意,雙方一拍即合。在中芯國際工程師的大力配合下,從試驗機型到商用機型,都非常高效的完成。

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點評

首先,CMP 進入中芯國際大生產(chǎn)線驗證,是我國集成電路制造關鍵裝備種類的突破,同時也表明我們裝備制造單位能夠抓住市場需求方向,面向市場需求進行產(chǎn)品開發(fā)的能力。

第二,提升了我們裝設備制造單位研發(fā)集成電路制造設備的信心。

相信只要我們裝備單位沿著用戶需求的方向,通過各方面的支持,特別是我們集成電路制造單位的支持和互動,我們國家的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)將發(fā)展的越來越好。

本文授權轉載自“芯思想”,如需轉載請聯(lián)系“芯思想”微信公共帳號。

中芯國際

中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務。

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務。收起

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“芯思想semi-news”微信公眾號主筆。非211非985非半導體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè),混跡半導體產(chǎn)業(yè)圈20余載,熟悉產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過半導體專業(yè)網(wǎng)站,參與中國第一家IC設計專業(yè)孵化器的運營,擔任《全球半導體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編,現(xiàn)供職于北京時代民芯科技有限公司發(fā)展計劃部。郵箱:zhao_vincent@126.com;微信號:門中馬/zhaoyuanchuang