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據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計，過去 5 年全球 CMOS 圖像傳感器（CMOS Image Sensor，簡稱 CIS）銷售額年年創(chuàng)新高，2010 至 2015 年復(fù)合增長率達 17%，作為全球 CIS 封裝第一大廠（2015 年市占率約 30%）的晶方半導(dǎo)體自然也分享了影像應(yīng)用市場的這段甜蜜之旅。
“時間點很重要，我們就是在正確的時間做了正確的事情?！本Х桨雽?dǎo)體副總裁劉宏鈞說道，與傳統(tǒng)封裝公司不同，晶方半導(dǎo)體靠晶圓級封裝技術(shù)起家，生產(chǎn)線成熟以后正好趕上圖像傳感器大爆發(fā)，“過去幾年，公司 CIS 這塊每年 20%以上的增長，單這個市場就夠我們忙活的了?！?/p>
CMOS 圖像傳感器
CIS 將成為中國人的市場
拍照手機是帶動圖像傳感器高速增長的第一大應(yīng)用市場，但是作為手機生產(chǎn)大國的中國，手機攝像頭此前主要靠進口。索尼、三星和豪威（Omnivision）市占率加起來超過了 6 成， 2015 年由于三星與蘋果的手機熱賣，索尼 CIS 供貨吃緊，曾一度限制對華為、小米等國內(nèi)廠商的供貨。去年中國財團完成對豪威的收購以后，這種狀況會有所改觀嗎？
隨著更多應(yīng)用開發(fā)出來，CMOS 市場高速增長可期
“國內(nèi)也有做 CIS 的，不過和國外競爭對手在高端產(chǎn)品方面差距仍然存在，從設(shè)計、晶圓制造一直到最后的算法，短期內(nèi)消除差距的難度很大。但并購豪威以后，有可能在三到五年內(nèi)趕上領(lǐng)先者，并把這個市場變成中國人的市場，覆蓋從低端到中高端的需求?！?/p>
拍照手機如今已現(xiàn)頹勢，但是人們已經(jīng)看到了影像應(yīng)用的廣闊天地，資本市場對于多種多樣的影像應(yīng)用前景產(chǎn)生了的極大興趣，例如虛擬現(xiàn)實（VR）、安防監(jiān)控與高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等。
虛擬現(xiàn)實無疑是今年最火爆的話題之一，但劉宏鈞認為虛擬現(xiàn)實要發(fā)展好還要五到十年的培育期，“短期涌入了很多錢，這些錢進來會觸發(fā)一些人造的需求，但市場是否會真的火起來，還是需要時間與機遇。現(xiàn)在的用戶體驗并不好，與現(xiàn)實需求的契合度也不高?！?/p>
這些圖像傳感器新應(yīng)用的場景還待夯實，家用安防監(jiān)控市場是另外一例，“安防監(jiān)控這一塊，現(xiàn)在還只有搭網(wǎng)，沒有物連。現(xiàn)在的應(yīng)用場景里面，還看不到通過聯(lián)網(wǎng)以后產(chǎn)生出新的增值需求，或者說別人愿意掏錢的應(yīng)用，目前停留的階段最多是好玩?！?/p>
IC 公司要努力成為方案公司
雖然市場調(diào)研機構(gòu)預(yù)測，未來五年圖像傳感器還將年年創(chuàng)新高，但晶方半導(dǎo)體并沒有把賭注都壓在一個產(chǎn)品線上，如今在指紋傳感器和 MEMS 器件封裝方面都有很好的發(fā)展，還介入了系統(tǒng)級封裝（SiP）市場。
“我們的核心之一肯定是傳感器，現(xiàn)在 MEMS 出貨量也過千萬顆（每月）了。晶方做的封裝產(chǎn)品集成度比較高，后面還會沿著這個方向走，包括原來的晶圓級封裝，再結(jié)合基板設(shè)計能力, 倒裝和傳統(tǒng)封裝能力，逐漸向多芯片的 SiP 方向去發(fā)展。”
由于和 IC 設(shè)計公司合作密切，劉宏鈞觀察到一個趨勢，設(shè)計公司正在從元器件供應(yīng)商向方案供應(yīng)商的方向轉(zhuǎn)變?！耙?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000043/">博世為例，博世的 MEMS 傳感器本身就是一個方案。這樣做的好處有兩點，第一，組合起來賣，毛利率會比較好；第二，單顆芯片比較容易被替換，競爭對手要想替換掉一個方案就比較難。會有更多的設(shè)計公司成為方案供應(yīng)商，而不是只提供元器件。”
劉宏鈞表示，采用 SiP 封裝，就能幫助設(shè)計公司以元器件的形式提供解決方案?！八髂岷秃劳膱D像傳感器都開始采用 SiP，他們不想停留在元器件公司層次，要升級為方案公司?！?/p>
