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“很多年前我們就開發(fā)了使用銅線的球焊機(jī)，但當(dāng)時(shí)很少有人用，因?yàn)榇蠹矣X得金價(jià)還可以承受，” 在接受與非網(wǎng)記者專訪時(shí)，庫力索法（Kulicke & Soffa）副總裁張贊彬表示設(shè)備廠商一定要有遠(yuǎn)見，“08、09 年金線價(jià)格暴漲，每個(gè)工廠都覺得金線成本太高，于是銅線就爆發(fā)了。庫力索法銅線技術(shù)已經(jīng)到位，設(shè)備也已準(zhǔn)備好，我們的球焊機(jī)在那時(shí)候就拿到了 80%~90%的份額?！?/p>
根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，鍵合線（Bonding wire）中銅線與銅合金線的比例在 2015 年將超過 50%，而金線將從 2011 年的 77%降低到 40%左右。
綠色能源，不只是下個(gè)十年的生意
如今張贊彬非?？春?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%94%B5%E5%8A%A8%E6%B1%BD%E8%BD%A6/">電動(dòng)汽車的未來，雖然相比傳統(tǒng)汽車，電動(dòng)汽車的出貨量小到幾乎可以忽略，但對于設(shè)備廠商來說，現(xiàn)在就應(yīng)該開始加大投入，“可能五年或十年后才會(huì)普及，但如果我們現(xiàn)在不做，等市場成熟時(shí)，我們的客戶又怎么有足夠的設(shè)備來擴(kuò)大產(chǎn)能？高科技公司一定要投資技術(shù)，要看得遠(yuǎn)?！?/p>
庫力索法副總裁張贊彬
中國的環(huán)境污染已經(jīng)成為一個(gè)社會(huì)問題，因此節(jié)能減排應(yīng)是所有制造企業(yè)的社會(huì)責(zé)任，雖然不少企業(yè)并不愿承擔(dān)這份責(zé)任，但庫力索法不想推卸，它把未來的賭注壓在了綠色能源方面，重點(diǎn)開發(fā)功率半導(dǎo)體封裝與電池封裝焊接方面的技術(shù)與設(shè)備。
在 2016 Semicon 展會(huì)上，庫力索法展出的增強(qiáng)型混合動(dòng)力模塊楔焊機(jī) Asterion 就特別適合鋰電池應(yīng)用。
相比傳統(tǒng)的電阻焊，超聲焊技術(shù)焊接時(shí)無需加熱、自動(dòng)化程度高、焊接后無需清洗；相比激光焊接，超聲焊技術(shù)成本低、焊接方式靈活、并可進(jìn)行 100%實(shí)時(shí)檢測。超聲焊處理過的鋰電池鍵合線還可以當(dāng)作保險(xiǎn)絲，當(dāng)電流過大時(shí)鋁線自動(dòng)熔斷，以減少電池的使用風(fēng)險(xiǎn)。
庫力索法目前與松下、日立等國際電池廠商都有深入合作。張贊彬表示，中國廠商要在電池市場有所突破，不能遵循消費(fèi)電子的思路一味求快?！白鲭姵匾心托?，不能像做手機(jī)，”他認(rèn)為電池產(chǎn)業(yè)需要時(shí)間積累，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)片面追求上市時(shí)間的思路不適合電池行業(yè)，“我們一般建議客戶，先把規(guī)格設(shè)定好，然后一步步做，性能質(zhì)量有保證了再談速度?！?/p>
先進(jìn)封裝是超越摩爾的基礎(chǔ)
改進(jìn)功率半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件降低能耗的一個(gè)重要手段。隨著單位功率密度的提高，對于封裝工藝與材料提出了更高要求，如今的功率器件封裝線弧更多更復(fù)雜，精度要求更高，鍵合面積更大，焊接材料與框架設(shè)計(jì)的變化，使焊接工藝更加復(fù)雜，這次展出的高性能楔焊機(jī) PowerFusion 通過直接驅(qū)動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)和增強(qiáng)的圖案識(shí)別能力，滿足了功率半導(dǎo)體封裝的新需求。
隨著半導(dǎo)體工藝尺寸接近物理極限，當(dāng)縮減工藝尺寸難度越來越大時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始考慮橫向發(fā)展：通過立體封裝來延續(xù)摩爾定律的生命，即將多顆不同的芯片（例如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器以及模擬電路）采用堆疊的方式封裝在一起，構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng)，這種趨勢也被稱為“超越摩爾”。以臺(tái)積電為代表晶圓代工廠從半導(dǎo)體前道工藝已經(jīng)切入到后道封裝市場，并在后道工藝投入越來越多的資源。
庫力索法是怎么看如今封裝技術(shù)的演化呢？“超越摩爾是正確的，”張贊彬認(rèn)為當(dāng)工藝發(fā)展遇到瓶頸時(shí)，嘗試新的方法是必然之選?！鞍雽?dǎo)體以前講前道（front end，指半導(dǎo)體器件制造）、后道（back end，指半導(dǎo)體封裝測試）。前道設(shè)備投資比后道大很多，技術(shù)也只能從前道搬到后道，所以現(xiàn)在將中道（middle end），封裝制造與前道制造合并的技術(shù)在中道，剛才講的晶圓級(jí)封裝（wafer level chip scale package）就屬于中道，也就是說把前道設(shè)備用在后道?！?/p>
據(jù)張贊彬介紹，庫力索法在先進(jìn)封裝方面有兩個(gè)方向，“一個(gè)是自己研發(fā)的超級(jí)封裝設(shè)備 APAMA，另外一個(gè)是我們?nèi)ツ晔召彽囊患夜景脖匕海ˋssembleon），在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有很好的積累?！?/p>
購買半導(dǎo)體設(shè)備要計(jì)算整體擁有成本 To
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式公布以后，發(fā)展自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套的設(shè)備廠商都把目光聚焦在了中國，這恐怕是未來幾年全球?yàn)閿?shù)不多的增量市場。
庫力索法當(dāng)然也不例外地重視中國市場，但大家都看到的市場自不免遇到競爭，“大部分是壓價(jià)格，這不是我們希望的結(jié)果，把設(shè)備行業(yè)變成低端、低成本的行業(yè)不一定是好事，”
張贊彬指出，制造業(yè)要降低成本，不能只看設(shè)備的單價(jià)，要計(jì)算一條產(chǎn)線的整體擁有成本（Total Ownership of Cost，簡稱 TCO）。舉例來說，升級(jí)后的新設(shè)備比舊設(shè)備單價(jià)貴了 20%，但是由于體積減小、能耗降低、效率提高，采用新設(shè)備建成的一條產(chǎn)量相同的生產(chǎn)線，三年整體擁有成本可能比舊設(shè)備構(gòu)成的產(chǎn)線低 50%。
庫力索法提供的切割刀片
“幾個(gè)月前我們開始與北美第一的電動(dòng)汽車廠商合作，幫助他們把焊接的效率提升，客戶希望和我們合作，把焊接速度提高為過去的 2 倍，”張贊彬舉了很多例子，證明可以在不犧牲質(zhì)量的前提下降低成本，比如提升耗材的耐用度，庫力索法一直在致力提升焊針與切割刀等耗材的耐用度；比如開發(fā) KNetPlus 等設(shè)備管理軟件幫助客戶提高生產(chǎn)效率，
張贊彬?qū)Ρ３质袌鰞?yōu)勢信心十足，“設(shè)備方面的技術(shù)沒那么容易學(xué)到，庫力索法在這方面有 65 年的積累，很多人抄我們，但現(xiàn)在還抄不到我們的水準(zhǔn)。庫力索法在大陸市場份額已經(jīng)有 30%，未來幾年還將保持兩位數(shù)的增長”
