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北京時間2月4號晚些時候在和媒體的連線中，德州儀器的兩位負責人表示，公司已完成重組，年收入開始增長，同時計劃擴充大尺寸晶圓的芯片產(chǎn)能以應對未來增長。擴產(chǎn)計劃已經(jīng)開始實施，位于達拉斯的兩個工廠將為模擬事業(yè)部提供80億美元的產(chǎn)能。
德州儀器正把已有13年歷史的DMOS6工廠的一部分產(chǎn)線轉移為12英寸晶圓，可為模擬事業(yè)部提供30億美元的產(chǎn)能，這部分產(chǎn)線此前用于無線產(chǎn)品的生產(chǎn)，德州儀器已經(jīng)停止該產(chǎn)品線的生產(chǎn)。CFO Kevin March提到，這部分12英寸產(chǎn)線預計今年年底可以投入生產(chǎn)。DMOS6是德州儀器第三個可生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)品的工廠。
第一個也是最大的一個12英寸工廠2009年在Richardson建成投產(chǎn)。并在2014年成為該公司營收最大貢獻者，2014年實現(xiàn)20億美元營收，實際上它的最大產(chǎn)能可達50億美元。
去年11月，德州儀器宣布將在中國成都工廠擴建一條12英寸產(chǎn)線。晶圓凸點是一個生產(chǎn)過程，在被切割為芯片之前，通過無鉛合金在晶圓上生成凸點，從而改善性能，降低尺寸、封裝的重量和尺寸。
DMOS6工廠的改造計劃將花掉德州儀器年收入的4% ，大多數(shù)設備都是現(xiàn)成的。公司副總裁Dave Pahl表示。
德州儀器其余芯片生產(chǎn)通過更小的8英寸晶圓實現(xiàn)。Pahl提到，德州儀器的目標不是將現(xiàn)有的小尺寸晶圓都遷移到12英寸，而是要支持未來成長。
通過更大的晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量是原來的2.3倍，成本可降低40%，利潤空間可增加8個百分點。
更大晶圓產(chǎn)能和營收增長、股票回購一起，組成為德州儀器現(xiàn)金流增長的3大驅動力。德州儀器官方表示如果市場持續(xù)向好，且股票回購繼續(xù)，預計年收入將恢復增長，現(xiàn)金流將增長為總營收的30%左右。
在連續(xù)10年保持業(yè)績平平之后，去年是德州儀器年收入恢復增長的第一年，上升了7%到130億美元，這也是德州儀器自2012年開始徹底甩掉2大無線市場轉而專注于模擬和嵌入式處理技術的第一年。
2014年，德州儀器現(xiàn)金流擴大到27%，并給股東返利現(xiàn)金流的115%。德州儀器的目標是返還股東現(xiàn)金流的100%（減去負債）加上管理人員和員工股票期權的收益，以及股東分紅或股票回購。
Pahl稱，2014年的好成績不是意外，而只是德州儀器將帶給大家的美好未來的前奏。
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