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Part 01、前言
當(dāng)硬件工程師設(shè)計完PCB以后，會把PCB的GERBER文件發(fā)給PCB生產(chǎn)廠家，廠家會對GERBER文件進(jìn)行核查，并把問題點匯總到一起，回發(fā)給硬件工程師，我們經(jīng)常遇到的問題就是關(guān)于過孔開窗，蓋油，塞油了，那么我們該如何根據(jù)我們的設(shè)計選擇這三種過孔工藝呢？
Part 02、過孔開窗，蓋油，塞油說明
1.過孔開窗是在PCB制造過程中，將過孔上方的阻焊層去掉，也就是過孔頂層和底層不覆蓋阻焊綠油漆，此時過孔的銅壁或鍍層外表面未被阻焊層覆蓋，直接暴露出來，這是讓過孔的銅表面完全裸露在外的一種工藝處理方法。當(dāng)PCB設(shè)計中需要提高焊盤或銅皮的散熱能力時，可以采用過孔開窗工藝，可以讓焊錫進(jìn)入過孔，以降低過孔的熱阻，提高散熱效率。缺點是由于銅表面暴露在空氣中，可能發(fā)生氧化。
2.過孔蓋油與過孔開窗相對，過孔蓋油在PCB制造中通過阻焊層，也就是綠色油墨，覆蓋住過孔的開口部分，過孔上方的開口部分會被阻焊層完全覆蓋，形成絕緣保護層，過孔的銅表面不暴露在外。要注意的是蓋油處理僅覆蓋開口部分，過孔的內(nèi)壁是不做處理的。阻焊層可以隔絕空氣和濕氣，保護過孔內(nèi)的銅表面不受腐蝕和氧化，避免影響PCB性能。同時在PCBA焊接時，阻焊層可以降低焊錫流入過孔的概率，從而避免焊料過多通過過孔流到板子背面影響其他器件。
3.過孔塞孔用環(huán)氧樹脂、導(dǎo)熱性填充物（比如銅）或焊錫把過孔內(nèi)部完全填滿，填充完成后，過孔表面可以處理成與PCB表面齊平，便于后續(xù)的焊接。過孔塞孔可以降低過孔的熱阻，提高散熱能力。在回流焊過程中，過孔可能會吸走焊錫，造成焊點焊料不足。當(dāng)過孔在焊盤上時，塞孔能有效避免這一問題，提高焊接質(zhì)量，特別是對于BGA封裝而言（因為過孔蓋油工藝可能會導(dǎo)致芯片下方不平整，從而影響芯片焊接質(zhì)量）。
Part 03、總結(jié)
普通信號或電源過孔，或者布線密度比較高的話，可以用蓋油工藝，好用不貴，經(jīng)濟實惠。用來散熱的過孔（比如給功率器件散熱）可以采用過孔開窗工藝，提高過孔散熱能力。擔(dān)心有漏錫的風(fēng)險，并且沒辦法接受這個風(fēng)險的話（比如BGA芯片的焊接），那可以過孔塞孔，常規(guī)的過孔過孔蓋油工藝，一般孔徑要小于等于0.5mm才能做塞孔工藝，當(dāng)然實際你最好咨詢一下PCB廠家。
