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半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強烈需求，預(yù)計2023年至2028年間，全球代工市場復(fù)合年增長率將達12%。
半導(dǎo)體制造也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭最為激烈的領(lǐng)域之一，主要集中在工藝技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務(wù)上，同時，為了保持技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢和滿足市場需求，代工廠也會與設(shè)備、材料供應(yīng)商進行合作。
全球信息通信技術(shù)正經(jīng)歷著快速變化，AI技術(shù)的迅速普及將極大推動高性能半導(dǎo)體的需求，為半導(dǎo)體市場帶來新的增長點。同時，汽車向電氣化轉(zhuǎn)型的趨勢不變，對半導(dǎo)體的需求也會不斷增加。
集邦咨詢認(rèn)為AI的興起將為晶圓代工和先進封裝帶來新的契機，同時，成熟制程的需求也會上升，汽車零組件調(diào)整庫存將推動市場增長，預(yù)計在2025年，AI會越來越多的在邊緣端落地，由此將帶動更多晶圓代工的需求和出貨量等。
面對終端復(fù)蘇，AI等新興技術(shù)的爆發(fā)，半導(dǎo)體制造工藝將發(fā)生哪些變化？各大晶圓廠有哪些看家絕活？展望未來，他們又有哪些新的布局和規(guī)劃？
12月12日，在“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）同期舉辦的“FOUNDRY?與工藝技術(shù)”專題論壇上，將邀請全球代工龍頭企業(yè)：臺積電、三星電子、格羅方德、華虹宏力、華潤微、華力微、晶合集成、X-FAB、和艦芯片制造、榮芯半導(dǎo)體、Tower Semiconductor等，圍繞先進制程、先進封裝技術(shù)、消費類BCD平臺、高速連接解決方案、特色工藝平臺、汽車工藝平臺、模擬特色工藝等話題分享各自的技術(shù)進展，及對半導(dǎo)體代工發(fā)展趨勢的見解。
具體議程如下：
FOUNDRY與工藝技術(shù)
