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魏少軍教授:《中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》—中國IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)即將發(fā)布

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ICCAD-Expo 2024中國IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)即將發(fā)布!

半導(dǎo)體行業(yè)作為數(shù)字信息時(shí)代的基石,伴隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu),國產(chǎn)替代加速,以及以AI技術(shù)為首的新興應(yīng)用爆發(fā),正處于時(shí)代變革的十字路口。

2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇,景氣度回升,根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場機(jī)構(gòu)預(yù)測的數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右,規(guī)模超過6000億美元。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂觀,整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)。

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長朱晶在預(yù)測今年中國半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)曾指出,2024年我國在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心零部件等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)替代邊際效應(yīng)減弱,國產(chǎn)化進(jìn)入平臺期,需要?jiǎng)诱媾鲇?,破壁攻?jiān),國內(nèi)部分產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有延期風(fēng)險(xiǎn),但也有部分供應(yīng)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域有望在2024年取得突破和進(jìn)展。

時(shí)間一晃而過,今年中國半導(dǎo)體行業(yè),特別是設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展如何?其余環(huán)節(jié)如、IP、封測等有哪些新進(jìn)展新技術(shù)?迎接2025年,又有哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(ICCAD-Expo 2024)將在上海世博展覽館隆重舉行。

本屆大會(huì)以“智慧上海,芯動(dòng)世界”為主題,設(shè)置1場高峰論壇+9場分論壇,另有2萬平米的設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì),近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

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作為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)領(lǐng)域級別最高、規(guī)模最大,也最具影響力的盛會(huì),10場論壇,我們邀請了近200名集成電路業(yè)界的專業(yè)人士和企業(yè)高管作主題演講。

12月11日,ICCAD-Expo首日的高峰論壇陣容堪稱豪華。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍教授將帶來“中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息”主題報(bào)告演講。

作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內(nèi)最矚目,也最期待的報(bào)告,魏少軍教授將深入解讀過去一年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn),權(quán)威分析中國IC設(shè)計(jì)業(yè)各環(huán)節(jié)的主要數(shù)據(jù)及其背后的意義。作為每年權(quán)威的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析,魏少軍的報(bào)告對中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有重要的參考價(jià)值,其對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展建議也深受業(yè)界的認(rèn)可,并形成共識。

除了魏少軍教授的報(bào)告外,高峰論壇還邀請了臺積電(中國)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球,安謀科技(中國)有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩,思爾芯董事長兼CEO林俊雄,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民,三星Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理Charles Song,西門子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌,深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成,和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司銷售副總經(jīng)理林偉圣,芯耀輝科技有限公司CTO李孟璋,北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)副總裁吳曉忠,深圳國微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙,摩爾精英董事長兼CEO張競揚(yáng),芯來科技創(chuàng)始人胡振波,上海華力微電子有限公司研發(fā)高級副總裁邵華,成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉,Tower Semiconductor 中國區(qū)副總經(jīng)理謝宛玲,上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理駢文勝分別作主題報(bào)告演講。

以上嘉賓將圍繞EDA、IP、Chiplet、RISC-V、AI、制造、封測等領(lǐng)域,著重探討半導(dǎo)體發(fā)展趨勢、先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)下的EDA新路徑、基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺、RISC-V IP 2.0模式、Foundry技術(shù)創(chuàng)新、智算時(shí)代下的技術(shù)挑戰(zhàn)、本土EDA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)等熱點(diǎn)話題。

具體議程如下:

高峰論壇

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